技术特征：
技术总结
一种中低温烧渗银电极浆料及其制备方法，涉及一种银电极浆料，按质量百分数包括：银粉：55～85%；无机改性剂：0.5～6%；玻璃粉：2～8%；有机载体及有机助剂混合体系：12～40%；按照玻璃粉各原料的重量配比分别称取，混合均匀后熔制并水中粹冷，熔块研磨后烘干，筛分后得到玻璃粉，将银粉、无机改性剂、玻璃粉中加入有机载体及有机助剂混合体系，用搅拌分散机均匀分散，获取中低温烧渗银电极浆料，将中低温烧渗银电极浆料经喷涂或移印至多层铁氧体元器件的端面，150～200℃烘15～20分钟，干燥后在网带炉内烧渗，得到致密、光亮、无缺陷的端电极；本发明实现了烧渗后银层致密、耐腐蚀和电镀性能优异，产品的一致性、重复性及稳定性优异的目的。
技术研发人员：郝晓光;周世平
受保护的技术使用者：洛阳理工学院
技术研发日：2017.04.20
技术公布日：2017.08.25