本发明属于led灯制造技术领域,尤其涉及一种led封装工艺。
背景技术:
led支架是led灯珠在封装之前的底基座,在led支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形。目前,封装后的led灯存在散热性能差,出光率低的问题。
技术实现要素:
本发明所要解决的技术问题在于提供一种散热性能好和出光率高的led封装工艺。
为解决上述问题,本发明所述的一种led封装工艺,包括以下步骤:
(1)选取银胶和荧光粉,银胶与荧光粉的比例为1:14~1:24,将银胶和荧光粉混合在一起然后进行加热,加热温度为75~85℃,加热时间为20~25分钟,得到混合液a;
(2)向混合液a内加入强化剂,边加热边搅拌,加热时间为47~57分钟,加热温度为100~105℃,然后进行保温处理,保温时间为30~40分钟,保温温度为90~95℃,得到混合物b;
(3)将混合物b注入模具中成型,成型后取出得到混合物c,然后将混合物c贴在芯片与支架之间,得到半成品led;
(4)将半成品led放入烘烤箱内进行一次烘烤,一次烘烤温度为105~110℃,一次烘烤时间为16~19分钟;
(5)将一次烘烤后的半成品led进行二次烘烤,二次烘烤为高压烘烤,压强为1.7~1.9mpa,二次烘烤温度为115~120℃,二次烘烤时间为10~12分钟,二次烘烤后的半成品led冷却至常温,使得混合物c固化,得到led封装成品。
所述强化剂是由以下重量份的成分制成:镁0.4~0.5、钒0.2~0.3、石墨0.7~0.9和硅酸盐1.3~1.5。
所述强化剂的制备方法是:将镁0.4~0.5、钒0.2~0.3、石墨0.7~0.9和硅酸盐1.3~1.5混合在一起,搅拌均匀,即可制得所述强化剂。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:本发明具有散热性能好和出光率高的特点,本发明提高led的稳定性,延长使用寿命;本发明粘接牢固,提高led出光效率。
具体实施方式
实施例1
一种led封装工艺,包括以下步骤:
(1)选取银胶和荧光粉,银胶与荧光粉的比例为1:14,将银胶和荧光粉混合在一起然后进行加热,加热温度为75℃,加热时间为20分钟,得到混合液a;
(2)向混合液a内加入强化剂,边加热边搅拌,加热时间为47分钟,加热温度为100℃,然后进行保温处理,保温时间为30分钟,保温温度为90℃,得到混合物b;
(3)将混合物b注入模具中成型,成型后取出得到混合物c,然后将混合物c贴在芯片与支架之间,得到半成品led;
(4)将半成品led放入烘烤箱内进行一次烘烤,一次烘烤温度为105℃,一次烘烤时间为16分钟;
(5)将一次烘烤后的半成品led进行二次烘烤,二次烘烤为高压烘烤,压强为1.7mpa,二次烘烤温度为115℃,二次烘烤时间为10分钟,二次烘烤后的半成品led冷却至常温,使得混合物c固化,得到led封装成品。
强化剂是由以下重量份的成分制成:镁0.4、钒0.2、石墨0.7和硅酸盐1.3。
强化剂的制备方法是:将镁0.4、钒0.2、石墨0.7和硅酸盐1.3混合在一起,搅拌均匀,即可制得所述强化剂。
实验证明,此参数下led灯散热性能较好,出光率较高。
实施例2
一种led封装工艺,包括以下步骤:
(1)选取银胶和荧光粉,银胶与荧光粉的比例为1:19,将银胶和荧光粉混合在一起然后进行加热,加热温度为80℃,加热时间为22分钟,得到混合液a;
(2)向混合液a内加入强化剂,边加热边搅拌,加热时间为42分钟,加热温度为103℃,然后进行保温处理,保温时间为35分钟,保温温度为93℃,得到混合物b;
(3)将混合物b注入模具中成型,成型后取出得到混合物c,然后将混合物c贴在芯片与支架之间,得到半成品led;
(4)将半成品led放入烘烤箱内进行一次烘烤,一次烘烤温度为108℃,一次烘烤时间为17分钟;
(5)将一次烘烤后的半成品led进行二次烘烤,二次烘烤为高压烘烤,压强为1.8mpa,二次烘烤温度为118℃,二次烘烤时间为11分钟,二次烘烤后的半成品led冷却至常温,使得混合物c固化,得到led封装成品。
强化剂是由以下重量份的成分制成:镁0.4、钒0.3、石墨0.8和硅酸盐1.4。
强化剂的制备方法是:将镁0.4、钒0.3、石墨0.8和硅酸盐1.4混合在一起,搅拌均匀,即可制得所述强化剂。
实验证明,此参数下led灯散热性能最好,出光率最高。
因此,本实施例为本发明最佳实施例。
实施例3
一种led封装工艺,包括以下步骤:
(1)选取银胶和荧光粉,银胶与荧光粉的比例为1:24,将银胶和荧光粉混合在一起然后进行加热,加热温度为85℃,加热时间为25分钟,得到混合液a;
(2)向混合液a内加入强化剂,边加热边搅拌,加热时间为57分钟,加热温度为105℃,然后进行保温处理,保温时间为40分钟,保温温度为95℃,得到混合物b;
(3)将混合物b注入模具中成型,成型后取出得到混合物c,然后将混合物c贴在芯片与支架之间,得到半成品led;
(4)将半成品led放入烘烤箱内进行一次烘烤,一次烘烤温度为110℃,一次烘烤时间为19分钟;
(5)将一次烘烤后的半成品led进行二次烘烤,二次烘烤为高压烘烤,压强为1.9mpa,二次烘烤温度为120℃,二次烘烤时间为12分钟,二次烘烤后的半成品led冷却至常温,使得混合物c固化,得到led封装成品。
强化剂是由以下重量份的成分制成:镁0.5、钒0.3、石墨0.9和硅酸盐1.5。
强化剂的制备方法是:将镁0.5、钒0.3、石墨0.9和硅酸盐1.5混合在一起,搅拌均匀,即可制得所述强化剂。
实验证明,此参数下led灯散热性能最好,出光率较高。