技术特征：
技术总结
本申请公开了一种引线框架(200B)，该引线框架(200B)具有第一子集的引线(201、202、231、232)，其与第二子集的引线(241)交替。该第一子集和第二子集的引线具有在平面阵列中彼此平行的细长直引线部分。绝缘材料的覆盖层(260)位于未包封的引线表面部分(241a)上方。该第一子集和第二子集的不具有覆盖层的引线部分(241b)具有产生对焊料润湿的亲和性的冶金配置。
技术研发人员：M·J·普拉库希;S·P·格鲁姆;D·R·霍伊斯纳;S·W·维克托;K·彭
受保护的技术使用者：德克萨斯仪器股份有限公司
技术研发日：2017.09.06
技术公布日：2018.03.16