引线框架和电子部件装置的制作方法

文档序号:14009604阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
一种引线框架,包括树脂部,其包括上表面和与上表面相对的下表面;第一端子,其形成为穿透树脂部。第一端子包括:第一上端子部,其被布置成从上表面突出;第一下端子部,其被布置在第一上端子部上,以从下表面突出;第一通孔,其形成在第一上端子部和第一下端子部中的一个中;第一凹部,其由第一通孔的内壁表面以及第一上端子部和第一下端子部中的另一个的表面所限定;以及第一金属层,其形成在第一凹部的内表面上。

技术研发人员:笠原哲一郎;坂井直也
受保护的技术使用者:新光电气工业株式会社
技术研发日:2017.09.15
技术公布日:2018.03.23
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