本发明属于电子材料，涉及电子、化工和材料领域，涉及一种太阳能电池正面电极银浆及制备方法，具体涉及晶体硅太阳能电池的银低迁移正面电极银浆及制备方法。
背景技术：
晶体硅太阳能电池是目前市场占有率最高的太阳能电池，因其使用寿命长，持续使用时间可超过50年。金属化电极是晶体硅太阳能电池的关键材料，尤其是正面栅极材料，直接影响太阳能电池的光电转化效率、填充影子、串联电阻等性能指数，所以，正面电极银浆的质量和性能的好坏直接决定着电池的使用寿命和衰减度。正面银浆通过丝网印刷工艺实现金属化，为尽可能减少遮光面，同时要腐蚀透sinx减反射膜，形成较理想的ag-si欧姆接触，实现p-n结电流的有效导出，但是sinx层到p-n结的距离只有0.35μm左右，在腐蚀sinx层时，很难在工业生产中实现一致且理想的腐蚀深度，因此，在电极烧结时，与电极接触的sinx层完全腐蚀和p-n结的结构不被破坏是电极材料实现高效、稳定、长寿命的关键。
正面电极银浆主要由导电粉末、无机粘结材料、有机载体和添加剂组成，导电粉末在烧结后形成导电线路，并实现电池与外接焊带之间的电流导通；无机粘结材料在烧结过程中烧穿sinx减反射膜，实现银电极与硅之间的联通和粘结；有机载体使电极银浆有良好的印刷性能，实现理想的印刷要求。
作为晶体硅太阳能电池的关键材料，现有技术对提高银浆的性能方面已有较多研究。在专利cn2301310440104中，在银浆中加入铑、钌或铱单质或含铑、钌或铱化合物作为烧结促进剂，可有效防止旁路结的产生，提高电池片的成品率；专利cn201310429619中，通过添加含铟和锡化合物，增强电极和硅基板之间的粘结强度，降低串阻。专利cn104157331a，cn103000250a，cn102426872a，cn106128550a中，掺入银包铜作为导电相，进而降低了原料成本。
以上文献及现有专利技术都只涉及对正面电极银浆电性能、焊接性、印刷性等方面的改善，但在降低银迁移率方面的研究相对较少。本发明是在抗氧化能力较强的铅合金粉表面利用化学沉积得到银包铅合金粉，既不会因氧化产生电导率下降的问题，也能使得银包覆后的铅合金粉与纯银粉保持同样的良好导电性能，且银的迁移问题得到明显改善。
技术实现要素：
本发明目的在于提供晶体硅太阳能电池的银低迁移正面电极银浆及制备方法，用于替代目前纯金属粉作为导电相的高银含量银浆。
本发明所述的晶体硅太阳能电池的银低迁移正面电极银浆，由以下组分组成：
银粉5.0-50.0wt％、银包铅合金粉40.0-85.0wt％、玻璃粉2.0-8.0wt％、0-3.0wt％金属氧化物粉、有机载体6.0-30.0wt％；
所述的银粉，优选粒径为0.5-1.6μm、振实密度为3.2-6.0g/cm3的类球形银粉；
所述的银包铅合金粉，优选银含量为25.0-350.0％的粉体、粒径为0.1-0.6μm、振实密度为0.2-1.2g/cm3；所述银包铅合金粉中的铅合金粉采用射频感应等离子体制备技术制备。
本发明还涉及上述的晶体硅太阳能电池的银低迁移正面电极银浆的制备方法，包括如下步骤：
1)制备玻璃粉：称取原料，混合均匀，进行熔炼，然后取出，水淬、粉碎、球磨、过筛，干燥后过筛得到玻璃粉；
2)制备有机载体：称取树脂和有机溶剂，将树脂溶于有机溶剂中，再加入分散剂和防沉剂作为助剂，搅拌均匀形成有机载体；
3)称取银粉、银包铅合金粉、玻璃粉、金属氧化物粉添加到有机载体中，搅拌均匀，研磨，真空脱气，检测合格即得本发明银浆。
本发明步骤1)所述的称取原料，优选称取1.0-8.0wt％氧化铋、18.0-70.0wt％氧化碲、15.0-65.0wt％氧化铅、1.0-3.0wt％氧化钠、2-8.0wt％五氧化二磷，1.0-12.0wt％氧化银，0-3.0wt％氧化硼中的几种。
步骤1)所述的混合均匀，进行熔炼，然后取出，水淬、粉碎、球磨、过筛，干燥后过筛得到玻璃粉，优选用三维混料机将上述原料混合均匀后，装于铂金坩埚，置于高温电阻炉中进行熔炼，于900-1100℃熔炼1小时，取出后水淬、粉碎、球磨、过筛，于65-75℃干燥后过筛得到玻璃粉，d100≤1.8μm。
步骤2)所述的树脂，优选为乙基纤维素、硝基纤维素、乙基羟乙基纤维素、木松香中的一种或多种，当混合时为任意比例；
所述的有机溶剂，优选萜品醇、松节油、二乙二醇丁醚、二乙二醇二丁醚、丁基卡必醇醋酸酯、二丙二醇单甲醚、三丙二醇单甲醚中的一种或多种，当混合时为任意比例；
所述的分散剂，优选表面活性剂司班85；
所述的防沉剂，优选有机膨润土。
步骤2)所述的称取，按照4.0-15.0wt％树脂、78.0-88.0wt％有机溶剂、4.0-8.0wt％分散剂、2.0-6.0wt％防沉剂；
步骤2)所述的将树脂溶于有机溶剂中，再加入分散剂和防沉剂作为助剂，搅拌均匀形成有机载体，优选将有机溶剂加入不锈钢容器中混合，再在搅拌过程中加入树脂，升温至70-90℃，待树脂完全溶解完后，降温至40-50℃下加入表面活性剂和防沉剂，过滤得到透明的具有良好印刷性的有机载体。
步骤3)所述的称取银粉、银包铅合金粉、玻璃粉、金属氧化物粉添加到有机载体中，优选称取5.0-40.0wt％银粉、50.0-85.0wt％银包铅合金粉、2.0-4.0wt％玻璃粉、0-1.6wt％金属氧化物粉，添加到6.0-18.0wt％有机载体中；
步骤3)所述的银粉，优选粒径为0.5-1.6μm、振实密度为3.2-6.0g/cm3的类球形银粉；
所述的银包铅合金粉，优选银含量为25.0-35.0％的粉体、粒径为0.1-0.6μm、振实密度为0.2-1.2g/cm3；所述银包铅合金粉中的铅合金粉采用射频感应等离子体制备技术制备；
所述的金属氧化物粉，优选氧化锌，氧化铋，氧化硼，氧化镁，氧化钠，氧化镍，氧化铜，氧化锆，氧化铈，氧化镨，氧化钒，五氧化二磷，氧化镧，氧化钛，氧化钴的一种或几种混合，当混合时为任意比例。
步骤3)所述的搅拌均匀，研磨，真空脱气，优选用高速分散机搅拌均匀，使用三辊研磨机研磨6-10遍，使用细度测试仪测试细度小于5μm为止，再用搅拌脱泡机真空脱气。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
1、本发明得到的银浆性能优良，烧结温度窗口宽：720-920℃/1-3s，丝网印刷质量优：400目不锈钢丝网印刷，线宽≤24μm；可焊性优。
2、本发明因通过添加银包铅合金粉，银浆在烧结后，含铅成份的分布于电极材料中，有效降低ag离子的迁移率。
3、本发明因通过添加银包铅合金粉作为金属导电项，在较高温度烧结时，电极材料因烧结而结构变化，铅合金粉变为液体并在外力作用下，银包铅合金变形并有效填充银颗粒的间隙，使得电极材料以及电极材与电池之间的接触电阻得到大大降低，同时因电极材料含铅合金而与含铅焊带能实现良好的焊接，焊接性能良好。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1：
步骤a：制备玻璃粉。称取1.0wt％氧化铋，22.0wt％氧化碲，65.0wt％氧化铅，3.0wt％氧化钠，8.0wt％五氧化二磷，1.0wt％氧化银。用三维混料机将上述原料混合均匀后，装于铂金坩埚，置于高温电阻炉中进行熔炼，于1000℃熔炼1小时，取出后水淬、粉碎、球磨、过筛，于65℃干燥后过筛得到玻璃粉，平均粒径为0.2-0.8μm；
步骤b：制备有机载体。称取63.0wt％二乙二醇丁醚，12.0wt％二乙二醇二丁醚、12.0wt％丁基卡必醇醋酸酯，15.0wt％乙基纤维素，5.0wt％的表面活性剂司班85，2.0wt％的防沉剂有机膨润土。先将二乙二醇丁醚、二乙二醇二丁醚和丁基卡必醇醋酸酯加入不锈钢容器中混合，再在搅拌过程中加入乙基纤维素，升温至70-90℃，待树脂完全溶解完后，降温至40-50℃下加入表面活性剂司班85和有机膨润土，过滤得到透明的具有良好印刷性的有机载体；
步骤c：选用导电银粉和银包铅合金粉。特选形状包含平均粒径为1.6μm的类球形银粉，其振实密度6.0g/cm3；平均粒径为0.1μm的银包铅合金粉，振实密度为0.2g/cm3；以上导电粉体按照重量比4：5通过机械混合均匀，可以在银浆烧结过程中相互填充、交联，达到良好可焊性的目标。
步骤d：制备电极银浆。按质量百分比40.0％的导电银粉，50.0％的银包铅合金粉,0.5％的金属氧化物粉(金属氧化物为氧化锌，氧化铋，氧化硼，氧化镁，氧化钠，氧化镍，氧化铜，氧化锆，氧化铈，氧化镨，氧化钒，五氧化二磷，氧化镧，氧化钛，氧化钴的一种或几种混合，混合时为任意比例)，3.5％的玻璃粉，6.0％的有机载体配料并混合，用真空搅拌机搅拌均匀，调成糊状，用三辊研磨机研磨6-8遍，即得到压敏电阻用电极银浆。
实施例2：
步骤a：称取8.0wt％氧化铋，18.0wt％氧化碲，53.0wt％氧化铅，1.0wt％氧化钠，5.0wt％五氧化二磷，12.0wt％氧化银，3.0wt％氧化硼。用三维混料机将上述原料混合均匀后，装于铂金坩埚，置于高温电阻炉中进行熔炼，于1100℃熔炼1小时，取出后水淬、粉碎、球磨、过筛，于75℃干燥后过筛得到玻璃粉，平均粒径为0.3-1.5μm；
步骤b：制备有机载体。称取64.0wt％二乙二醇丁醚，15.5wt％二乙二醇二丁醚、10.0wt％丁基卡必醇醋酸酯，6.0wt％乙基纤维素，8.0wt％的表面活性剂司班85，6.0wt％的防沉剂有机膨润土。先将二乙二醇丁醚、二乙二醇二丁醚和丁基卡必醇醋酸酯加入不锈钢容器中混合，再在搅拌过程中加入乙基纤维素，升温至70-100℃，待树脂完全溶解完后，降温至40-50℃下加入表面活性剂司班85和有机膨润土，过滤得到透明的具有良好印刷性的有机载体；
步骤c：选用导电银粉和银包铅合金粉。特选形状包含平均粒径为0.5μm的类球形银粉，其振实密度3.2g/cm3；平均粒径为0.6μm的银包铅合金粉，振实密度为1.2g/cm3；以上导电粉体按照重量比5：85通过机械混合均匀，可以在银浆烧结过程中相互填充、交联，达到良好可焊性的目标。
步骤d：制备电极银浆。按质量百分比5.0％的导电银粉，85.0％的银包铅合金粉,2.0％的玻璃粉，8.0％的有机载体配料并混合，用真空搅拌机搅拌均匀，调成糊状，用三辊研磨机研磨6-8遍，即得到压敏电阻用电极银浆。
实施例3：
步骤a：称取5.0wt％氧化铋，70.0wt％氧化碲，15.0wt％氧化铅，2.0wt％氧化钠，2.0wt％五氧化二磷，5.0wt％氧化银，1.0wt％氧化硼。用三维混料机将上述原料混合均匀后，装于铂金坩埚，置于高温电阻炉中进行熔炼，于900℃熔炼1小时，取出后水淬、粉碎、球磨、过筛，于70℃干燥后过筛得到玻璃粉，平均粒径为0.3-1.5μm；
步骤b：制备有机载体。称取60.0wt％二乙二醇丁醚，8.0wt％萜品醇，12.0wt％二乙二醇二丁醚、10.0wt％丁基卡必醇醋酸酯，3.0wt％乙基纤维素、1.0wt％硝基纤维素，4.0wt％的表面活性剂司班85，4.0wt％的防沉剂有机膨润土。先将二乙二醇丁醚、萜品醇、二乙二醇二丁醚和丁基卡必醇醋酸酯加入不锈钢容器中混合，再在搅拌过程中加入乙基纤维素，升温至70-90℃，待树脂完全溶解完后，降温至40-50℃下加入表面活性剂司班85和有机膨润土，过滤得到透明的具有良好印刷性的有机载体；
步骤c：选用导电银粉和银包铅合金粉。特选形状包含平均粒径为1.2μm的类球形银粉，其振实密度4.5g/cm3；平均粒径为0.5μm的银包铅合金粉，振实密度为1.0g/cm3；以上导电粉体按照重量比177：：25通过机械混合均匀，可以在银浆烧结过程中相互填充、交联，达到良好可焊性的目标。
步骤d：制备电极银浆。按质量百分比66％的导电银粉，10.0％的银包铅合金粉,2.0％的金属氧化物粉(金属氧化物为氧化锌，氧化铋，氧化硼，氧化镁，氧化钠，氧化镍，氧化铜，氧化锆，氧化铈，氧化镨，氧化钒，五氧化二磷，氧化镧，氧化钛，氧化钴的一种或几种混合，混合时为任意比例)，4.0％的玻璃粉，18.0％的有机载体配料并混合，用真空搅拌机搅拌均匀，调成糊状，用三辊研磨机研磨6-8遍，即得到压敏电阻用电极银浆。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明的保护范围。