离子植入机及其载片回路和离子植入方法与流程

技术特征：

1.一种离子植入机的载片回路，其特征在于，包括：

动力结构，用于为所述载片回路提供动力；

传送结构，利用所述动力结构提供的动力带动多个托盘运动；

所述多个托盘用于装载基片；

所述传送结构以恒定的速率带动所述多个托盘运动；所述恒定的速率与预设离子植入速率相等。

2.根据权利要求1所述的离子植入机的载片回路，其特征在于，所述多个托盘的一侧与所述传送结构相连，所述多个托盘的另一侧与所述基片相连；所述动力结构与所述传送结构相连，用于带动所述传送结构。

3.根据权利要求1所述的离子植入机的载片回路，其特征在于，所述托盘包括静电吸附结构和连接结构；所述静电吸附结构和所述连接结构分别位于所述托盘的相对的两侧；所述静电吸附结构用于固定所述基片，所述连接结构与传送结构相连。

4.根据权利要求2所述的离子植入机的载片回路，其特征在于，所述动力结构包括滚轮，齿轮或轴承。

5.根据权利要求1所述的离子植入机的载片回路，其特征在于，所述基片的传送路线为封闭的循环路线。

6.根据权利要求1所述的离子植入机的载片回路，其特征在于，所述基片的传送路线的形状为矩形。

7.根据权利要求1所述的离子植入机的载片回路，其特征在于，所述传送结构为履带。

8.一种离子植入机，其特征在于，包括权利要求1-7任一所述的离子植入机的载片回路。

9.根据权利要求8所述的离子植入机，其特征在于，所述离子植入机的离子束的截面为线状，所述离子束的截面的长轴的长度大于基片直径。

10.一种离子植入的方法，其特征在于，包括：

发射离子束至待植入位置；

以恒定的速率传送多个基片至所述待植入位置；所述恒定的速率与预设离子植入速率相等；

在所述待植入位置，采用所述离子束对所述多个基片进行离子植入。