电连接器的制作方法

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种导电端子由板材制成的电连接器。
背景技术：
：在这电子信息高速发展的时代，电子产品上设有芯片模块随处可见，该芯片模块与电路板焊接是一技术难点。芯片模块与电路板之间设有一绝缘本体，所述绝缘本体内设有多个导电端子与所述芯片模块以及所述电路板连接。所述芯片模块上设有多个锡球，所述锡球与所述导电端子连接。对所述导电端子的要求就是在所述绝缘本体内要排布紧密，保证其与芯片模块以及电路板稳定接触。而且要求所述导电端子越短小越能体现电子产品的小型化，符合时代的趋势。要求所述导电导电端子具有弹性，便于焊接、操作等。要求所述导电端子的高频性能好，达到产品传输速率的要求，使得所述导电端子要求的精度非常高。目前市场上这类型的导电端子有一种细小铜管加工而成的，该种导电端子设有一管状的接触部以及插接部，所述接触部与所述插接部之间冲切出具有一螺旋槽的弹性部。该种导电端子非常精小，直径只有0.3mm左右，需要加工该螺旋槽的加工工艺复杂，精度要求高，故需要的设备须非常先进，成本非常的高，加工的速度慢，产能低。因此，有必要设计一种具有新的导电端子的电连接器，以克服上述问题。技术实现要素：针对
背景技术：
所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种导电端子成本低，精度高的电连接器。为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段一种电连接器，包括：一绝缘本体，设于所述绝缘本体内的导电端子，设于所述绝缘本体上的芯片模组，设于所述绝缘本体下的电路板；所述绝缘本体内设有多个端子槽，所述导电端子设于所述端子槽内；所述导电端子由一板材制成，所述导电端子设有一接触部，所述接触部向下延伸一弹性部，所述弹性部向下延伸一插接部；所述接触部部分突出于所述端子槽与所述芯片模组接触，所述芯片模组设有多个接触面或多个锡球，所述接触部的顶部设有二点接触结构或圆管结构，所述接触部与所述接触面或所述锡球接触；所述弹性部设于所述端子槽内，所述弹性部由所述板材扭转而成一螺旋状结构，所述螺旋状结构顶部与所述接触部连接，底部与所述插接部连接；所述插接部部分突出于所述端子槽并与所述电路板插接。进一步，所述接触部为板状二点接触結构，所述板状结构的板缘顶端与接触点连接，所述板状结构的板缘末端与所述弹性部连接。进一步，所述接触部上设有一加强肋。进一步，所述接触部顶端呈弧形二点接触结构，所述锡球设于弧形内。进一步，所述插接部为板状结构，所述板状结构的板缘顶端与所述弹性部连接，所述插接部与所述接触部平行设置。进一步，所述插接部上设有一加强肋。进一步，所述插接末端为一针状结构，所述针状结构设于所述电路板内。进一步，所述接触部为由板材围成的一管状结构，所述接触点为一圆环的平面。进一步，所述插接部为由板材围成的一管状结构，所述管状结构上设有一防爬锡部。与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：所述导电端子由一板材制成，所述导电端子的弹性部设于所述端子槽内，所述弹性部由所述板材扭转而成一螺旋状结构，所述螺旋状结构顶部与所述接触部连接，底部与所述插接部连接，所述导电端子本身具有弹性，且成型方便，成本低。附图说明图1为本实用新型的电连接器的实施例一的导电端子被压缩前的状态图；图2为本实用新型的电连接器的实施例一的导电端子被压缩后的状态图；图3为本实用新型的电连接器的实施例二的导电端子被压缩前的状态图；图4为本实用新型的电连接器的实施例二的导电端子被压缩后的状态图。具体实施方式的附图标号说明：芯片模块1导电端子3弹性部34锡球11接触部31插接部35绝缘本体2加强肋32防爬锡部351端子槽21接触点33具体实施方式为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。如附图1至图4所示，本实用新型的电连接器，包括一绝缘本体2，设于所述绝缘本体2内的导电端子3，设于所述绝缘本体2上的芯片模组，设于所述绝缘本体2下的电路板（未图示）；所述绝缘本体2内设有多个端子槽21，所述导电端子3设于所述端子槽21内，所述端子槽21为一通孔结构；所述导电端子3由一板材制成，所述导电端子3设有一接触部31，所述接触部31向下延伸一弹性部34，所述弹性部34向下延伸一插接部35。所述接触部31部分突出于所述端子槽21与所述芯片模组接触，所述芯片模组设有多个接触面或多个锡球11，所述接触部31的顶部设有两点接触结构或圆管结构，所述接触部31与所述接触面或所述锡球11接触。所述弹性部34设于所述端子槽21内，所述弹性部34由所述板材扭转而成一螺旋状结构，所述螺旋状结构顶部与所述接触部31连接，底部与所述插接部35连接。所述插接部35部分突出于所述端子槽21并与所述电路板（未图示）插接。如附图1和图2所示，在实施例一中，所述接触部31为一板状二点接触結构，所述板状结构的板缘顶端与接触点33连接，所述板状结构的板缘末端与所述弹性部34连接。所述接触部31上设有一加强肋32以加强所述接触部31的强度。所述接触部31顶端呈弧形二点接触结构，所述锡球11设于弧形内，可以吸纳更多的锡，使得所述芯片模块1稳定地与所述导电端子3接触，接触良好。所述插接部35为板状结构，所述板状结构的板缘顶端与所述弹性部34连接，所述插接部35与所述接触部31平行设置，便于所述导电端子3的排布，利于该电子产品小型化发展。所述插接部35上设有一加强肋32以加强所述插接部35的强度。所述插接末端为一针状结构，所述针状结构设于所述电路板（未图示）内，便于与所述电路板（未图示）的连接。所述插接部35为一板状的结构，不会出现爬锡的现象，易于焊接，接触稳定。如附图3和图4所示，在实施例二中，所述接触部31为由板材围成的一管状结构，所述接触点33为一圆环的平面，所述锡球11放在圆环的平面上。所述插接部35为由板材围成的一管状结构，所述管状结构上设有一防爬锡部351。所述防爬锡部351防止所述导电端子3与所述电路板（未图示）焊接时出现爬锡的现象。如附图1至图4所示，所述实施例一与所述实施例二的弹性部34结构一样。所述弹性部34使得所述导电端子3本身具有弹性，而且所述弹性部34是由板材扭转形成的螺旋状结构，该种螺旋状结构成型较为简单，生产速率快，且不需要先进的设备即可完成，大大地降低了成本，提高了经济效益。所述芯片模块1与所述电路板（未图示）之间接触，仅需要通过接触部31与锡球11接触部31，插接部35与电路板（未图示）接触即可，接触点33少，利于接触的稳定。所述导电端子3本身具有弹性，所述弹性部34是由本身的板状扭转呈螺旋状的结构，所述接触部31、所述弹性部34及所述插接部35均是由同一板材制成，使得所述导电端子3的寿命长。所述导电端子3短小，利于高频信号的传输。以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。当前第1页1 2 3