1.一种全自动芯片贴合封装检测机，其特征在于，包括放料工位、料带定位工位、烫印工位、超声波对折工位和废料剔除工位，所述烫印工位的出料端通过送料推动滚轮装置将已经烫印的产品送入超声波对折工位，所述送料推动滚轮装置包括送料伺服电机、所述送料伺服电机带动一主滚轮，所述主滚轮的两端分别安装在主滚轮座上，两个所述主滚轮座上安装有推料滚轮座，两个所述推料滚轮座通过推料滚轮导杆连接，所述推料滚轮导杆上设有两个推料滚轮，两个所述推料滚轮座上设有调节所述推料滚轮导杆压力的调节组件。
2.根据权利要求1所述的全自动芯片贴合封装检测机，其特征在于，所述调节组件包括一调节支架，所述调节支架的横杆上设有两个调节螺丝，两个调节螺丝的下端连接有一连接板，所述连接板连接推料滚轮导杆。
3.根据权利要求2所述的全自动芯片贴合封装检测机，其特征在于，所述放料工位包括卷状芯片盘、废料收卷盘和丝带放料盘，所述卷状芯片盘的料带通过料带导向装置将料带输送至料带定位工位，所述料带导向装置上设有废料分离组件，所述卷状芯片盘的料带输送至废料分离组件位置时，废料输送至废料收卷盘收集，芯片带与丝带放料盘输送的丝带贴合一起输送至料带定位工位。
4.根据权利要求3所述的全自动芯片贴合封装检测机，其特征在于，所述料带定位工位包括转向杆、多个定位杆组件和张力调节杆组件；
所述定位杆组件包括定位底座，所述定位底座上设有支撑杆，所述支撑杆上端安装有一横杆安装块，所述横杆安装块上安装有一横杆；
所述张力调节杆组件包括张力调节支座，所述张力调节支座上设有腰形孔，所述腰形孔上设有一安装板，所述安装板上设有两组张力调节杆组，每组张力调节杆组上设有两根张力调节杆，每组张力调节杆组上的两根张力调节杆上穿设有两个宽度调节块，料带从两根张力调节杆之间的间隙通过。
5.根据权利要求4所述的全自动芯片贴合封装检测机，其特征在于，所述烫印工位包括整体烫印工位和单边烫印工位，料带输送至整体烫印工位烫印后输送至单边烫印工位烫印。
6.根据权利要求5所述的全自动芯片贴合封装检测机，其特征在于，所述超声波对折工位上设有超声波和切刀滚轮装置，料带经过切刀滚轮装置进行切料后，超声波对产品进行对折处理。
7.根据权利要求1所述的全自动芯片贴合封装检测机，其特征在于，所述废料剔除工位包括标牌台面，所述标牌台面上设有输送带，所述标牌台面的一端设有排料滑道，所述排料滑道与所述标牌台面之间设有滚轮送料装置，所述标牌台面的后侧设有剔除废料口。
8.根据权利要求2所述的全自动芯片贴合封装检测机，其特征在于，所述料带导向装置上设有用于调节料带输送松紧度的调节手轮。