技术总结
本实用新型公开一种全自动芯片贴合封装检测机，包括放料工位、料带定位工位、烫印工位、超声波对折工位和废料剔除工位，烫印工位的出料端通过送料推动滚轮装置将已经烫印的产品送入超声波对折工位，送料推动滚轮装置包括送料伺服电机、送料伺服电机带动一主滚轮，主滚轮的两端分别安装在主滚轮座上，两个主滚轮座上安装有推料滚轮座，两个推料滚轮座通过推料滚轮导杆连接，推料滚轮导杆上设有两个推料滚轮，两个推料滚轮座上设有调节推料滚轮导杆压力的调节组件。本实用新型的贴芯片、对折封装、检测三个环节一体联动，自动化的实现，1人可以操作完成。提高机器产能与效率。提高产品合格率，降低品检人工。
技术研发人员：谢志成
受保护的技术使用者：东莞市永盛印刷机械有限公司
文档号码：201720114964
技术研发日：2017.02.08
技术公布日：2017.08.18