技术总结
本实用新型公开了一种带围坝的C.S.P倒装LED封装结构，包括LED封装单体，该LED封装单体包括芯片、透光胶体、焊盘及不透光胶体，该LED封装单体的芯片倒装设置，芯片上包覆有透光胶体，芯片底部固接有具电极的焊盘，焊盘成外露状态，透光胶体四周围覆不透光胶体而形成围坝型。采用本结构，让C.S.P倒装芯片的出光经由封装单体四周的围坝，得增强光束集中于正面发光(即芯片出光的直出面)，以达到缩小出光角度，增强单面出光强度，藉以满足市场对指向性光源要求为其目的。
技术研发人员：林书弘
受保护的技术使用者：深圳市科艺星光电科技有限公司
文档号码：201720120189
技术研发日：2017.02.09
技术公布日：2017.10.27