一种LED贴片支架的制作方法

本实用新型涉及LED灯及LED贴片支架技术领域，特别涉及一种LED贴片支架。

背景技术：

智能手机等移动电子设备已成为人们生活中不可缺少的一部分，这些电子设备通常表面设置一显示屏，显示屏背光模组内设置LED灯珠作为光源。

生产过程中将LED芯片制作成具有实际照明效果的LED灯珠，制作时通常要将LED芯片贴装在支架上，这个支架就是LED贴片支架。在现有技术中，LED贴片支架包括基座和两个焊锡脚，基座内用于放置LED芯片，LED芯片的两端分别连接两个焊锡脚，两个焊锡脚外接电源正负极，但目前LED贴片支架存在如下问题，LED贴片支架整体结构松散，元件之间连接不稳固。

技术实现要素：

为了克服现有技术问题，本实用新型提供了一种LED贴片支架。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种LED贴片支架，包括基座、第一焊锡脚和第二焊锡脚，基座内部设置有一凹槽，所述第一焊锡脚包括第一平板、第一连接部、第一弯折脚和第一尾段，所述第一连接部两端分别连接第一平板和第一弯折脚，该第一弯折脚末端延伸出第一尾段，所述第二焊锡脚包括第二平板、第二连接部、第二弯折脚和第二尾段，所述第二连接部两端分别连接第二平板和第二弯折脚，该第二弯折脚末端延伸出第二尾段，所述第一平板和第二平板分别位于凹槽内，第一连接部和第二连接部内嵌于基座，所述第一弯折脚和第一尾段、第二弯折脚和第二尾段位于基座外；所述基座的两端分别开设有贯穿基座第一孔洞和第二孔洞，第一连接部和第二连接部分别位于所述第一孔洞和第二孔洞内；所述凹槽包括上部的开口槽和下部的平板槽，所述平板槽内被分隔成大槽和小槽，所述第一平板位于大槽内，所述第二平板位于小槽内，且所述第一平板外轮廓匹配于所述大槽轮廓，所述第一平板紧贴大槽的槽壁设置，所述第二平板外轮廓匹配于所述小槽轮廓，所述第二平板紧贴小槽的槽壁设置。

优选地，所述第一孔洞连通大槽和基座外部，所述第二孔洞连通小槽和基座外部。

优选地，所述第一尾段和第二尾段均贴附于基座外表面。

优选地，所述第一弯折脚呈“L”型，其与第一连接部连接的一端垂直于第一平板，所述第一尾段垂直于第一弯折脚所在面且贴附于基座外表面；所述第二弯折脚呈“L”型，其与第二连接部连接的一端垂直于第二平板，所述第二尾段垂直于第二弯折脚所在面且贴附于基座外表面。

优选地，所述开口槽相对两侧面为倾斜的第一斜面和第二斜面。

优选地，所述第一斜面和第二斜面上分别设置一层反射涂层。

与现有技术相比，所述平板槽内被分隔成大槽和小槽，所述第一平板位于大槽内，所述第二平板位于小槽内，且所述第一平板外轮廓匹配于所述大槽轮廓，所述第一平板紧贴大槽的槽壁设置被紧固在大槽内，所述第二平板外轮廓匹配于所述小槽轮廓，所述第二平板紧贴小槽的槽壁设置被紧固在小槽内，所述第一焊锡脚和第二焊锡脚被紧固于所述基座，使LED贴片支架整体结构紧凑稳固。

通过将所述第一弯折脚呈“L”型，其与第一连接部连接的一端垂直于第一平板，所述第一尾段垂直于第一弯折脚所在面且贴附于基座外表面，这样的结构使第一焊锡脚与基座的贴合效果更好，并且这种结构的第一焊锡角包括多个弯折段，经过多个弯折段的配合使其与基座贴合时更加紧固、不易松动。并且所述第一焊锡脚和第二焊锡脚可以只通过这样的结构就可以与基座很稳固的连接，并且不需要通过胶水防止焊锡脚脱离基座，节省材料且更加环保。

【附图说明】

图1是本实用新型第一实施例LED贴片支架的立体结构示意图。

图2是本实用新型第一实施例LED贴片支架的爆炸结构示意图。

图3是本实用新型第一实施例LED贴片支架的俯视结构示意图。

图4是本实用新型第一实施例LED贴片支架之第一焊锡脚的俯视图。

图5是本实用新型第一实施例LED贴片支架之第二焊锡脚的俯视图。

图6是本实用新型第二实施例LED封装结构的剖视结构示意图。

图7是本实用新型第二实施例LED封装结构中LED贴片支架之第二焊锡脚的俯视图。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，本实用新型第一实施例LED贴片支架1包括基座15、第一焊锡脚17和第二焊锡脚19，所述第一焊锡脚17和第二焊锡脚19分别位于基座15的左下方和右下方(在所有实施例中，上、下、左、右、内、外等位置限定词仅限于指定视图上的相对位置，而非绝对位置)，且该第一焊锡脚17和第二焊锡脚19的一部分内嵌于基座15内,另一部分位于基座15外。所述基座15包括第一基座151和第二基座153，该第一基座151叠设在第二基座153上且该两者一体相连。所述基座15的材料为塑胶，所述第一焊锡脚17和第二焊锡脚19为金属。

请参阅图2，所述第一基座151为中空腔体，其内容纳有LED芯片13与荧光粉层11，荧光粉层11设置在LED芯片13上。第二基座153内填充胶状物。

请一并参阅图2和图3，所述第一基座151内开设凹槽152，该凹槽152由两部分组成，该两部分分别为上部的开口槽1522和下部的平板槽1521，所述平板槽1521用于容纳LED芯片13，该平板槽1521内设置一分隔段15212，该分隔段15212为塑胶，其将平板槽1521分成大槽15211和小槽15213，该大槽152111和小槽15213之间通过分隔段15212左右隔开，所述开口槽1522用于容纳荧光粉层11，开口槽1522相对两侧面为倾斜面，其分别为第一斜面15221和第二斜面15222，所述荧光粉层11的形状与开口槽1522近似相同，其将LED芯片13覆盖在第一基座151的平板槽1521内。

所述第一基座151的左下方和右下方分别设置贯穿基座15的第一孔洞154和第二孔洞156，所述第一孔洞154和第二孔洞156连通第一基座151内部和外部，该第一孔洞154与所述大槽15211相通，第二孔洞156与所述小槽15213相通。

请进一步参阅图4，第一焊锡脚17包括一体成型的第一平板171、第一连接部173、第一弯折脚175和第一尾段177，所述第一平板171的大小与大槽15211相等，所述第一连接部173两端分别连接第一平板171和第一弯折脚175，该第一弯折脚175末端延伸出第一尾段177，该第一连接部173包括一体连接的第一弧形体1731和第一凸角1732，且该两者一体相连，所述第一弧形体1731呈近似90°弧形状，其弧形两端分别连接着第一平板171和第一弯折脚175，所述第一凸角1732凸出于第一弧形体1731中间段的外侧，所述第一凸角1732与第一孔洞156内壁紧密贴合。

所述第一连接部173内嵌于第一孔洞154内，且第一弧形体1731的边缘与第一孔洞154内壁之间不接触，具有0.1mm-0.2mm的间隙，此处设置间隙起到散热作用，第一连接部173产生的热量通过所述空隙发散出去，防止第一连接部173受热过渡烧坏，延长该LED支架使用寿命。所述第一弯折脚175呈“L”型，其与第一连接部173连接的一端垂直于第一平板171，所述第一尾段177垂直于第一弯折脚175所在面且贴附于基座15。

在本实施例中，第一平板171的宽度大于第一连接部173与其相连端的宽度，使第一平板171位于基座15的大槽15211内时更加稳固、不易松动。

请再次参阅图3，所述第一平板171外轮廓匹配于所述大槽15211的轮廓，所述第一平板171紧贴大槽15211的槽壁设置而被紧固在大槽15211内，使第一焊锡脚17与基座15的连接更稳固、不易松动。

请进一步参阅图5，第二焊锡脚19包括第二平板191、第二连接部193、第二弯折脚195和第二尾段197，所述第二平板191的大小与小槽15213相等，所述第二连接部193两端分别连接第二平板191和第二弯折脚195，该第二弯折脚195末端延伸出第二尾段197，该第二连接部193包括一体连接的第二弧形体1931和第二凸角1732，且该两者一体相连，所述第二弧形体1931呈近似90°弧形状，其弧形两端分别连接着第二平板191和第二弯折脚195，所述第二凸角1932凸出于第一弧形体1931中间段的外侧。。所述第二凸角1932与第二孔洞156内壁紧密贴合。

所述第二连接部193内嵌于第二孔洞156，且第二弧形体1931的边缘与第二孔洞156内壁不接触，具有0.1mm-0.2mm的间隙，此处设置间隙起到散热作用，第二连接部193产生的热量通过所述空隙发散出去，防止第二连接部193受热过渡烧坏，延长该LED支架使用寿命所述第二弯折脚195呈“L”型，其与第二连接部196连接的一端垂直于第二平板191，所述第二尾段197垂直于第二弯折脚195所在面且贴附于基座15。

在本实施例中，第二平板191的宽度大于第二连接部193与其相连端的宽度，使第二平板191位于基座15的小槽15213内时更加稳固、不易松动。

请再次参阅图3，所述第二平板191外轮廓匹配于所述小槽15213轮廓被紧固在小槽15213内，所述第二平板191紧贴小槽15213的槽壁设置，使第二焊锡脚19与基座15的连接更稳固、不易松动。

在本实施例中，第一凸角1732凸出于第一弧形体1731中间段的外侧，第二凸角1932凸出于第二弧形体1931中间段的外侧，作为一种变形，所述第一凸角1732可凸出于第一弧形体1731的任一侧，所述第二凸角1932可凸出于第二弧形体1931的任一侧，只要该第一凸角1732和第二凸角1932凸角跟第一孔洞154和第二孔洞156内壁紧密贴合即可。该第一凸角1732和第二凸角193起到固定作用，其分别使第一连接部173和第二连接部193与基座15的连接更加稳固、不易松动。

所述第一焊锡脚17的第一平板171位于大槽15211内，第一连接部173位于第一孔洞154内，第一弯折脚175和第一尾段177位于基座15外部；所述第二焊锡脚19的第二平板191位于小槽15213内，第二连接部193位于第二孔洞156内，第二弯折脚195和第一尾段197位于基座15外部，所述第一尾段177和第二尾段197正好与第二基座153的左右两端贴合。所述LED芯片13的两端分别引出第一引线131和第二引线133，该LED芯片13贴装于第一平板171上，该第一引线131焊接于第一平板171，该第二引线133跨过分隔段15212焊接于第二平板191。

作为一种变形，所述开口槽1522的第一斜面15221和第二斜面15222上分别设置一层反射涂层，该反射涂层不仅增强了光源的反射效果并且起到聚光作用。

本实用新型第一实施例LED贴片支架10通过在基座15的两端分别开设有贯穿基座15第一孔洞154和第二孔洞156，第一焊锡脚17的第一连接部193一侧设置凸出的第一凸角1732，在第二焊锡脚19的第二连接部193一侧设置凸出的第二凸角1932，该第一凸角1732和第二凸角1932起到固定作用，通过第一凸角1732和第二凸角1932分别与第一孔洞154和第二孔洞156内壁紧密贴合，使第一连接部193和第二连接部173与基15座的连接更加稳固、不易松动。

请参阅图6和图7，本实用新型第二实施例LED封装结构20中LED贴片支架2的结构和材质与第一实施例LED贴片支架1相同，该LED贴片支架2仅有的不同之处在于：第二焊锡脚29的第二平板291上设置一保护槽292，该保护槽292上设置一导线孔2921，该导线孔2921为穿过第二平板291上下表面的通孔。

LED芯片23贴装于第一平板271上，该LED芯片23两端分别引出第一引线231和第二引线233，该第一引线231焊接于第一平板271，该第二引线233焊接于第二平板291，在保护槽292内设置一芯片保护装置24，该芯片保护装置24为电阻等可以抵消静电的元件，其一端电性连接第二平板291，其另一端引出一根第三引线241，此时如果将第三引线241从上面走线将其另一端连接至第一焊锡脚27的第一平板271上面(即LED芯片23的发光面方向)，会造成吸光现象，使LED芯片23光效降低、光损失严重，而本实施例中，将第三引线241通过保护槽292上的导线孔2921穿过，其从下面走线将其另一端连接至第一焊锡脚27的第一平板271下面(即与LED芯片23的发光面相反的方向)，这样的LED封装结构20不仅将内部的静电导出，并且保证了LED芯片23原有的发光效果，避免了吸光现象。在本实施例中，所述芯片保护装置24的高度小于保护槽292的深度，避免芯片保护装置24遮挡LED芯片23的一部分光。

与现有技术相比，本实用新型LED封装结构通过设置一芯片保护装置并将其一端电性连接于第二焊锡脚的第二平板、另一端电性连接于第一焊锡脚的第一平板，使静电可以通过该芯片保护装置抵消掉。通过将芯片保护装置的第三引线从下与LED芯片发光面相反的方向走线，保证了LED芯片原有的发光效果，避免了吸光现象。通过将所述芯片保护装置的高度设置成小于保护槽的深度，避免芯片保护装置遮挡LED芯片的一部分光。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。