一种高对比度户内显示LED封装器件的制作方法

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体涉及一种高对比度户内显示LED封装器件。

背景技术：

表面贴装式RGB LED广泛应用于户内显示屏，目前市场上户内显示封装器件主要存在两个方面的问题。第一，对比度较低。市场上常见的LED封装器件的功能区腔体较大，功能区腔体的顶部水平尺寸为1.6mm,底部为1.35mm。因此，功能区腔体顶部表面积较大，在使用白色的封装胶密封后，产品表面颜色白色占比较大，上屏后对比度不高。如果在封装胶中加入黑剂，对产品的亮度影响较大，无法满足终端市场的运用要求。第二，气密性差，产品可靠性不高。根据终端使用反馈，市场上常见的LED封装器件使用失效比例大于100PPM以上，无法满足行业5PPM的要求。对封装厂来讲，100PPM的失效率会产生巨大的赔偿损失。因此，为满足市场的需求，提升LED显示器件的对比度和可靠性是LED封装器件努力的方向。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，我们提出了一种高对比度户内显示LED封装器件，该封装器件优化了功能区腔体的角度及尺寸，大大提高了对比度，亮度和可靠性，满足了高清户内显示的要求。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种高对比度户内显示LED封装器件，包括杯体、支架、芯片、键合线、引脚和封装胶；所述杯体设置于所述支架上，所述杯体的颜色为黑色，所述杯体长度2.0±0.3mm,宽度2.0±0.3mm,高度0.8-2.0mm，所述杯体内部空间为功能区腔体，所述功能区腔体的顶部水平尺寸为1.0±0.3mm,底部水平尺寸为0.7±0.15mm，所述支架上部为铜基材，在所述功能区腔体内于所述铜基材上设置有所述芯片，所述芯片通过所述键合线与所述铜基材上的焊盘连通，所述引脚由所述铜基材正面延伸到所述铜基材背面，所述封装胶填充于所述功能区腔体内。

优选的，所述芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。

优选的，所述杯体的材质为PPA、PCT和EMC其中的一种。

通过上述技术方案，本实用新型通过对LED封装器件尺寸及结构进行优化设计，采用黑色杯体，同时缩小功能区腔体的体积，从而缩小了LED封装器件功能区腔体正面的表面积，大大提升了LED显示屏的对比度，该封装器件增加了杯体四周的厚度，改善了LED封装器件的气密性，提高了LED封装器件运用的可靠性，满足高清户内显示屏的要求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例所公开的一种高对比度户内显示LED封装器件正面结构示意图；

图2为本实用新型实施例所公开的一种高对比度户内显示LED封装器件侧面结构剖视图。

图中数字和字母所表示的相应部件名称：

1、杯体 2、支架 3、芯片 4、键合线 5、引脚 6、功能区腔体 7、铜基材

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

实施例.

如图1和图2所示，一种高对比度户内显示LED封装器件，包括杯体1、支架2、芯片3、键合线4、引脚5和封装胶；所述杯体1设置于所述支架2上，所述杯体1的颜色为黑色，所述杯体1长度2.0±0.3mm,宽度2.0±0.3mm,高度0.8-2.0mm，所述杯体1内部空间为功能区腔体6，所述功能区腔体6的顶部水平尺寸为1.0±0.3mm,底部水平尺寸为0.7±0.15mm，所述支架2上部为铜基材7，在所述功能区腔体6内于所述铜基材7上设置有所述芯片3，所述芯片3通过所述键合线4与所述铜基材7上的焊盘连通，所述引脚5由所述铜基材7正面延伸到所述铜基材7背面，所述封装胶填充于所述功能区腔体6内。

所述芯片3包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。

所述杯体1的材质为PPA、PCT和EMC其中的一种。

通过上述技术方案，本实用新型通过对LED封装器件尺寸及结构进行优化设计，采用黑色杯体1，同时缩小功能区腔体6的体积，从而缩小了LED封装器件功能区腔体6正面的表面积，大大提升了LED显示屏的对比度，该封装器件增加了杯体四周的厚度，改善了LED封装器件的气密性，提高了LED封装器件运用的可靠性，满足高清户内显示屏的要求。

以上所述的仅是本实用新型的一种高对比度户内显示LED封装器件优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。