PCB板、LED封装结构、显示模组和显示屏的制作方法

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种PCB板、LED封装结构、显示模组和显示屏。

背景技术：

COB(Chip on Board,板上芯片)封装是指将LED芯片直接安装在PCB板上，然后对LED芯片进行封装。显然，PCB板的性能直接影响到COB封装的稳定性。现有的PCB板通常会在上表面和下表面进行防水处理，但是并没有对侧面(板边)进行防水处理，在高湿高热环境下，水汽容易从板边渗入，久而久之受潮，轻则短路，重则因应力不均匀而导致爆板。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种PCB板，旨在提高PCB板的防湿防潮性能。

为实现上述目的，本实用新型提供一种PCB板，用于安装LED芯片，所述PCB板包括板体和防水层，其中，所述板体具有第一板面、第二板面以及连接所述第一板面和第二板面的侧面，所述防水层覆盖所述侧面。

优选地，所述防水层延伸至所述第一板面和第二板面的边缘。

优选地，所述侧面设有凹槽，所述防水层填充所述凹槽。

优选地，所述凹槽呈梯形设置，且由外而内呈渐大设置。

优选地，所述防水层为防水贴膜。

优选地，所述防水层为防水涂层。

优选地，所述防水层的厚度为0.01～2mm。

此外，为实现上述目的，本实用新型还提供一种LED封装结构，包括PCB板、阵列设于所述PCB板的板面上的多个像素点以及封装所述多个像素点的封装层，其特征在于，所述PCB板为如上所述的PCB板，每一所述像素点包括至少一个LED芯片。

此外，为实现上述目的，本实用新型还提供一种显示模组，包括安装结构以及装设于所述安装结构的LED封装结构，所述LED封装结构为如上所述的LED封装结构。

此外，为实现上述目的，本实用新型还提供一种显示屏，包括箱体以及安装于所述箱体上的显示模组，所述显示模组为如上所述的显示模组。

本实用新型技术方案通过在板体的侧面(板边)设置防水层，可以有效地防止水汽从板体的侧面渗入，进而提高了PCB板的防水防潮性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型PCB板第一实施例的俯视图；

图2为图1中PCB板沿A-A线的剖视图；

图3为本实用新型PCB板第二实施例的俯视图；

图4为图3中PCB板沿B-B线的剖视图；

图5为本实用新型PCB板第三实施例的板体的剖视图；

图6为本实用新型PCB板第四实施例的板体的剖视图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提供一种用于安装LED芯片的PCB板，请参照图1和图2，在第一实施例中，该PCB板包括板体1和防水层2，其中，板体1具有第一板面10、第二板面12以及连接第一板面10和第二板面12的侧面14，防水层2覆盖侧面14。

本实施例PCB板的板体1的侧面14覆盖有防水层2，进而该防水层2可以有效地防止水汽从板边渗入，提高了PCB板的防水防潮性能，增强了PCB板的稳定性，也避免了PCB板因受潮而导致的短路或爆板的情况。

在本实施例中，进一步地，防水层2为防水涂层。

由于防水层2通过涂布形成，防水层2厚度小，工艺简单，覆盖效果好，成本低。需要说明的是，在本实用新型的其他实施例中，防水层2可以是防水贴膜。

在本实施例中，进一步地，防水层2的厚度为0.01～2mm。

该厚度范围既保证了防水效果，又避免了厚度过大造成的不良影响。

在本实施例中，优选地，防水层2的厚度为0.045mm。

请参照图3和图4，图3为本实用新型PCB板第二实施例的俯视图；图4为图3中PCB板沿B-B线的剖视图。本第二实施例在上述第一实施例的基础上，进行了如下改进：

防水层2延伸至第一板面10和第二板面12的边缘。

由于防水层2覆盖板体1的板边和边缘，其密封效果和稳固性更好，可以防止防水层2脱落，进一步加强防湿防潮功能。

请参照图5，图5为本实用新型PCB板第三实施例的板体的剖视图。本第三实施例在上述第一实施例或第二实施例的基础上，做进一步改进：

板体1的侧面14设有凹槽16且凹槽16呈方形设置，防水层2填充凹槽16。

由于凹槽16的设置，使防水层2向内延伸，防止防水层2脱落，进一步提升防水效果。

请参照图6，图6为本实用新型PCB板第四实施例的板体的剖视图。本第四实施例与第三实施例的不同之处在于：

凹槽16呈梯形设置，且由外而内呈渐大设置。

由于凹槽16由外而内呈渐大设置，进而填充在凹槽16内的防水层2部分卡在凹槽16内，避免防水层2从凹槽16中脱落。

本实用新型还提供一种LED封装结构，在一实施例中，该LED封装结构包括PCB板、阵列设于PCB板的板面上的多个像素点以及封装多个像素点的封装层，该PCB板的具体结构参照上述实施例，由于本实施例LED封装结构采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，每一像素点包括至少一个LED芯片。

在本实施例中，进一步地，每一像素点包括一红光芯片、一绿光芯片和一蓝光芯片，从而实现LED封装结构的全彩发光，以应用于LED显示装置中。

本实用新型还提供一种显示模组，在一实施例中，该显示模组包括安装结构以及装设于安装结构的LED封装结构，该LED封装结构的具体结构参照上述实施例，由于本实施例显示模组采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

本实用新型还提供一种显示屏，在一实施例中，该显示屏包括箱体以及安装于箱体上的显示模组，该显示模组的具体结构参照上述实施例，由于本实施例显示屏采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。