芯片尺寸封装结构的制作方法

技术特征：

1.一种芯片尺寸封装结构，其特征在于，所述芯片尺寸封装结构包括：

一半导体芯片，所述半导体芯片正面形成有与其内部功能器件相连接的第一连接焊垫；

一基板，所述基板的正面形成有第二连接焊垫；

金属引线，位于所述半导体芯片与所述基板之间，且与一端与所述第一连接焊垫相连接，另一端与所述第二连接焊垫相连接。

2.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装结构，其特征在于，所述芯片尺寸封装结构还包括固封层，位于所述半导体芯片与所述基板之间，且固封于各所述金属引线外围。

3.根据权利要求2所述的芯片尺寸封装结构，其特征在于，所述固封层的材料包括焊锡。

4.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装结构，其特征在于，所述金属引线包括：

连接凸块，与所述第一连接焊垫相连接；

金属线，位于所述连接凸块上，与所述连接凸块及所述第二连接焊垫相连接。

5.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装结构，其特征在于，所述金属引线包括：

连接凸块，与所述第二连接焊垫相连接；

金属线，位于所述连接凸块上，与所述连接凸块及所述第一连接焊垫相连接。

6.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装结构，其特征在于，所述第一连接焊垫、所述第二连接焊垫及所述金属引线的数量均为若干个，且所述金属引线与所述第一连接焊垫及所述第二连接焊垫一一对应连接。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的芯片尺寸封装结构，其特征在于，所述芯片尺寸封装结构还包括底部填充胶，填充于所述半导体芯片与所述基板之间，且填满所述金属引线之间的间隙。