1.一种LED基板，所述LED基板用于安装氮化镓LED芯片，其特征在于，包括氮化铝金属基板、设于所述氮化铝金属基板上的氮化硼膜体，所述氮化硼膜体上设置有电路槽及焊接槽，所述氮化硼膜体上还设置有白油层，所述白油层设于电路槽及焊接槽以外的区域，所述白油层用于光反射，所述电路槽及焊接槽内设置有铜层，所述LED基板还包括银层，所述银层设于所述焊接槽内铜层上表面。
2.如权利要求1所述的LED基板，其特征在于，在所述氮化铝金属基板与所述氮化硼膜体之间还设置有铜膜。
3.如权利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述氮化硼膜体的厚度为0.1-0.15mm。
4.如权利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述电路槽与所述焊接槽连通。