本实用新型涉及电子器件领域，尤其涉及一种引线框架。
背景技术：
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件；它起到了和外部导线连接的桥梁作用。
如图1所示，为一种引线框架的结构示意图，该引线框架的引线框架单元有3个引脚，其中间引脚与芯片座相连，中间引脚的设置，两边的第一引脚、第二引脚均与芯片座断开，并设置键合部，通过键合引线与芯片座相连，中间引脚的设置，是在生产过程中，起到连接作用，待键合完成后，会将中间引脚与芯片座相连部分切断，此种结构的引线框架，存在结构复杂、生产成本高的问题，由此，急需解决。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于针对上述问题，提供一种引线框架，以解决现有引线框架结构复杂、生产成本高的问题。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现：
一种引线框架，包括多个引线框架单元，相邻引线框架单元通过连接筋、连接条相连接，所述引线框架单元包括芯片座、第一引脚、第二引脚，所述第一引脚与芯片座相连，所述第二引脚与芯片座断开，且第二引脚邻近芯片座一端的端头设置有键合部。
作为本实用新型的一种优选方案，所述第二引脚上邻近键合部处开设有长条形的凹槽。
作为本实用新型的一种优选方案，所述凹槽的深度为第二引脚厚度的五分之一。
作为本实用新型的一种优选方案，所述连接筋上开有散热孔。
作为本实用新型的一种优选方案，所述连接条上开有定位孔。
作为本实用新型的一种优选方案，所述键合部的长度大于芯片座长度的1/2。
进一步的，所述键合部的长度为芯片座长度的3/5。
本实用新型的有益效果为，所述一种引线框架的第一引脚直接与芯片座相连，在实现连接的同时实现了第一引脚与芯片座的电性连接，进而可省去中间引脚，并可省去后期键合引线，大大节约了成本，其次，第二引脚邻近芯片座一端的端头设置键合部，并通过合理设置键合部的长度，从而便于后期引线的键合，此外，通过在第二引脚上邻近键合部的位置处开设凹槽，从而可以直观检查引线焊点是否外露，方便管控和立即纠正，结构简单、易于实现。
附图说明
图1为传统引线框架的结构示意图；
图2为本实用新型一种引线框架的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是，此处所描述的实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。
请参照图2所示，于本实施例中，一种引线框架，包括多个引线框架单元，相邻引线框架单元通过连接筋1、连接条2相连接，所述连接筋1上开有散热孔3，所述连接条2上开有定位孔4，所述引线框架单元包括芯片座5、第一引脚6、第二引脚7，所述第一引脚6与芯片座5相连，所述第二引脚7与芯片座5断开，且第二引脚7邻近芯片座5一端的端头设置有键合部8，所述键合部8的长度为芯片座5长度的3/5，所述第二引脚7上邻近键合部8处开设有长条形的凹槽9，所述凹槽9的深度为第二引脚7厚度的五分之一。
值得一提的是，虽然本实施例中，键合部的长度为芯片座长度的3/5，但是本实用新型不限于此，键合部的长度亦可以为芯片座长度的2/3或3/4等等，只要保证键合部的长度大于芯片座长度的1/2即可，本实施例是结合成本后的优选方案。
上述一种引线框架的第一引脚6直接与芯片座5相连，在实现连接的同时实现了第一引脚6与芯片座5的电性连接，进而可省去中间引脚，并可省去后期键合引线，大大节约了成本，其次，第二引脚7邻近芯片座5一端的端头设置键合部8，并通过合理设置键合部8的长度，从而便于后期引线的键合，此外，通过在第二引脚7上邻近键合部8的位置处开设凹槽9，从而可以直观检查引线焊点是否外露，方便管控和立即纠正，结构简单、易于实现。
以上实施例只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述实施例限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书界定。