一种散热增强LED封装的制作方法

本发明涉及led领域，特别涉及一种散热增强led封装。

背景技术：

led是一种光电器件，其工作过程中部分电能（例如，15%～25%）转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，这导致led的温度升高。近年来，大功率led发展较快，在发光/照明性能提升的同时，散热也逐渐变成一个大问题。对于具有较大功率led灯，若不加散热措施，则led器件温度会急速上升，导致led会因过热而损坏。因此，在led灯设计中，散热设计是非常重要的。

技术实现要素：

本发明的目的在于：针对上述现有技术中存在的缺陷，而提供一种散热增强led封装，通过在所述支架内壁及所述发光芯片表面上涂覆一层透明导热薄膜的形式，可以有效散热，不影响透光率，同时不会增大led封装的实际占用面积。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种散热增强led封装，包括支架，发光芯片，封装壳，透明导热薄膜，所述支架为凹型结构，所述发光芯片与所述支架内部底部连接，所述封装壳与所述支架内部紧密连接，所述发光芯片在所述封装壳内部，所述支架凹型内壁及所述发光芯片表面均以掩版喷涂的形式涂覆一层所述透明导热薄膜。

作为本发明的一种改进，所述透明导热薄膜可为金刚烷化合物，金刚烷化合物具有超高的导热性，超高硬度以及化学稳定性和热稳定性，同时该物质还具有100%光学透明性，其性能也可减少磨损，摩擦和腐蚀，适用于许多产品，同时可以降低产品生产过程中不良品率。

金刚烷化合物可以广泛用于电子、装饰、宇航、机械和信息保护等领域，目前在我国技术正处于发展和完善阶段，有着巨大市场潜力，由于其光学透明性可以应用于显示器和眼镜镜片；在涂层技术领域有很大的用武之地，还有其具有高导热性，它们非常适用于热胶/导热剂的生产优化；还可以用于电气工程、发动机生产以及加热冷却装置，还有一些其他应用，比如用于安装部件和冷却元件之间的（空间的）导热垫，以确保更有效传热，以及用于安装冷却元件的导热粘合剂，金刚烷化合物也可以作为添加剂来改善聚合物材料的性质，从而增加塑料材料的牢固性。

附图说明

下面结合说明书附图和具体实施方式，对本发明及其有益技术效果进行详细说明，其中：

图1为本发明的结构示意图。

其中，1—支架，2—发光芯片，3—封装壳，4—透明导热薄膜。

具体实施方式

进一步阐明本发明，应理解下述具体实施方式仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本技术所附权利要求所限定的范围。

如图1所示，本发明提供的散热增强led封装，包括支架1，发光芯片2，封装壳3，透明导热薄膜4，所述支架1为凹型结构，所述发光芯片2与所述支架1内部底部连接，所述封装壳3与所述支架1内部紧密连接，所述发光芯片2在所述封装壳3内部，所述支架1凹型内壁及所述发光芯片2表面均以掩版喷涂的形式涂覆一层所述透明导热薄膜4。

作为一种优选，所述透明导热薄膜4可为金刚烷化合物。

技术特征：

技术总结
本发明涉及LED领域，特别涉及一种散热增强LED封装，包括支架，发光芯片，封装壳，透明导热薄膜，所述支架为凹型结构，所述发光芯片与所述支架内部底部连接，所述封装壳与所述支架内部紧密连接，所述发光芯片在所述封装壳内部，所述支架凹型内壁及所述发光芯片表面均以掩版喷涂的形式涂覆一层所述透明导热薄膜，相对于现有技术，本发明通过在所述支架内壁及所述发光芯片表面上涂覆一层透明导热薄膜的形式，可以有效散热，不影响透光率，同时不会增大LED封装的实际占用面积。

技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：南京路博利尔精密机械有限公司
技术研发日：2018.01.30
技术公布日：2019.08.06