本发明涉及用于将卡连接于电子设备的卡连接器。
背景技术
现今，智能手机等移动电子终端的外部连接介质使用分别在表面配置有信号传递用端子(焊盘)的ic卡、闪存卡等多种卡。
作为将这样的多种卡与智能手机等电子设备连接的机构，公知有具备能够适当地选择并收纳多种卡的卡托盘的选择式卡连接器(例如参照专利文献1)、多层配置地连接多种卡的构造的多层式卡连接器(例如参照专利文献2)等。
选择式卡连接器具备：能够适当地选择并收纳多种卡的卡托盘；具有供卡托盘插入的托盘插入部的壳体；以及配设在壳体内的触头。
在该选择式卡连接器中，与所选择出的卡相配地具备与各个卡对应的不同的触头组，将一个触头组配置为靠近托盘插入部底板部的托盘插拔方向里侧，并将另一个触头组配置为靠近近前侧。
另一方面，多层式卡连接器具备在上下多层具有托盘插入部的壳体，并在各托盘插入部的内底板部分别配设有与各卡对应的触头。
然而，在上述的选择式卡连接器中，有无法同时连接多种卡的问题，在多层式卡连接器中，有能够同时连接多种卡的反面、卡连接器的厚度增大从而阻碍卡连接器以及内置该卡连接器的设备的小型化的问题。
因此，近年来，也研究在一个卡集中多个功能、并在卡表面配置与各功能对应的多个焊盘组的卡(以下称作复合卡)，从而进行了适应于这种复合卡的卡连接器的开发。
适应于该复合卡的卡连接器与在卡的表面配置有功能不同的多个焊盘组的复合卡对应，并在托盘插入部的内底面部配置有各触头组，将与各焊盘组对应的一个触头组配置为靠近托盘插入部底板部的托盘插拔方向里侧，并将另一个触头组配置为靠近近前侧。
现有技术文献
专利文献1：日本特开2008-108695号公报
专利文献2：日本特开2010-267601号公报
然而，在上述那样的现有技术中，需要在托盘插入部的内底面部确保用于配置多个触头组的空间，相应地有复合卡以及卡连接器的设计自由度受到限制的问题。
并且，在这种卡连接器中，由于是将与各焊盘组对应的一个触头组配置为靠近托盘插入部底板部的托盘插拔方向里侧的构造，所以若在插拔时将卡托盘倾斜地插入，则有卡托盘从意外的方向与近前侧的触头组的触头接触、而触头压弯的担忧。
技术实现要素：
因此，鉴于这样的现有问题，本发明的目的在于提供能够进行在一个卡集中有多个功能的复合卡的连接、且设计自由度较高的卡连接器。
用于解决上述那样的现有问题的方案1所记载的发明的特征在于，具备在卡收纳凹部内收纳卡的卡托盘、具有供该卡托盘插入的托盘插入部的壳体、以及配设在该壳体内且与配置于上述卡的表面的基本功能焊盘接触的触头，该卡连接器中，上述卡托盘具备托盘内置触头，该托盘内置触头突出于上述卡收纳凹部的内表面，且具有与配置于上述卡的外周面或者背面的其它功能焊盘接触的托盘用弹性接触部，上述壳体具备壳体侧触头，在上述卡托盘被插入到上述托盘插入部时，上述壳体侧触头与上述托盘内置触头接触。
方案2所记载的发明的特征在于，除了方案1的结构之外，上述托盘用弹性接触部配置为，从上述卡收纳凹部的对置的内壁面中的一方或者双方突出。
方案3所记载的发明的特征在于，除了方案1或者2的结构之外，上述托盘用弹性接触部配置于上述卡收纳凹部的托盘插入方向近前侧内壁面部。
方案4所记载的发明的特征在于，除了方案1～3的任一结构之外，上述壳体侧触头配置于上述托盘插入部的托盘插入方向里侧。
方案5所记载的发明的特征在于，除了方案1～4的任一结构之外，上述托盘内置触头利用导电性金属材料一体形成，具备上述托盘用弹性接触部、与上述壳体侧触头接触的托盘侧连接端子部、以及连接上述托盘用弹性接触部和上述托盘侧连接端子部的托盘内置连结部，至少上述托盘内置连结部埋设于上述卡托盘的树脂部分。
方案6所记载的发明的特征在于，除了方案1～4的任一结构之外，上述托盘内置触头具备上述托盘用弹性接触部、与上述壳体侧触头接触的托盘侧连接端子部、以及连接上述托盘用弹性接触部和上述托盘侧连接端子部的托盘内置连结部，至少上述托盘内置连结部由印刷在上述卡托盘上的布线图案形成。
发明的效果如下。
本发明的卡连接器通过具备方案1所记载的结构，卡以及卡连接器的设计自由度变高，能够自由地配置基本功能触头、与复合卡的其它功能焊盘对应的触头。
并且，在本发明中，通过具备方案2所记载的结构，能够利用托盘侧弹性接触部的弹性来可靠地保持卡收纳凹部内的卡。
另外，在本发明中，通过具备方案3所记载的结构，当将卡托盘向托盘插入部插入时，不将托盘用弹性接触部插入至基本功能触头的位置，从而能够防止托盘内置触头与基本功能触头的误接触。
另外，在本发明中，通过具备方案4所记载的结构，触头不配置在卡插入部的托盘插入方向近前侧，从而即使在当卡托盘的插入初始时误沿倾斜方向将其插入的情况下，也能够防止卡托盘从意外的方向与基本功能触头以及壳体侧触头接触，进而能够防止各触头的压弯。
并且，在本发明中，通过具备方案5所记载的结构，托盘内置触头通过镶嵌成形而组装于卡托盘，从而能够廉价且适当地制造。
另外，在本发明中，通过具备方案6所记载的结构，能够自由地决定布线图案的配置，从而能够得到较高的设计自由度。
附图说明
图1是示出本发明的卡连接器的实施方式的一个例子的纵剖视图。
图2是上述卡连接器的分解俯视图。
图3的(a)是示出用于上述的卡连接器的复合卡的俯视图，(b)是其主视图，(c)是其仰视图。
图4的(a)是示出图1中的卡托盘的仰视图，(b)是(a)的a-a线箭头方向的剖视图。
图5的(a)是示出图1中的壳体的纵剖视图，(b)是(a)的b-b线箭头方向的剖视图。
图中：
1—基板，2—卡，21—基本功能焊盘，22—其它功能焊盘，3—卡连接器，4—卡托盘，41—卡收纳凹部，42—托盘主体，421—锁定用凹部，43—触头退避用凹部，5—壳体，51—托盘插入部，52—模制体，521—底板部，53—屏蔽罩，54、55—触头用窗，56—锁定金属零件，6—基本功能触头，61—固定片部，62—弹性接触片，63—基板连接端子片，7—托盘内置触头，71—托盘侧弹性接触部，711—固定部，712—弹性片部，713—接点部，72—托盘侧连接端子部，73—托盘内置连结部，8—壳体侧触头，81—固定片部，82—弹性接触片部，821—弹性基部，822—弹性接触部，823—接点部，83—基板连接端子片部。
具体实施方式
接下来，基于图1～图5所示的实施例对本发明的卡连接器3的实施方式进行说明。此外，图中符号1是基板，符号2是卡，符号3是卡连接器。
卡2例如形成有内置闪存、集成电路等(未特别示出)且具备存储卡等的基本功能和ic卡等的其它功能的复合卡。
如图3所示，该卡2形成为薄型平板状，并具备与闪存连接的多个存储卡用焊盘(以下称作基本功能焊盘)21、21…、以及与集成电路连接的多个ic卡用焊盘(以下称作其它功能焊盘)22、22…。
基本功能焊盘21、21…形成为朝向卡长边方向的矩形，并配置为与卡2的单面(表面)的一个端部平行。
其它功能焊盘22、22…配置为沿卡宽度方向隔开间隔地排列在卡2的外周面、在本实施例中为长边方向一端侧外周面(长边方向端面)。
此外，该卡2配置为基本功能焊盘21、21…与其它功能焊盘22、22相互在卡长边方向上隔开一定距离，能够增大通电时的绝缘距离，从而难以产生短路。
卡连接器3具备：用于收纳卡2的卡托盘4；具有供卡托盘4插入的托盘插入部51的壳体5；以及配设在壳体5内且与配置于卡2的表面的基本功能焊盘21、21…接触的基本功能触头6、6…，通过将收纳有卡2的卡托盘4插入于托盘插入部51，从而卡2的基本功能焊盘21、21…与对应的基本功能触头6、6…接触，并经由基本功能触头6、6…而与基板1电连接。
并且，该卡连接器3构成为，在卡托盘4具备与其它功能焊盘22、22…接触的托盘内置触头7、7…，并且在壳体5具备与托盘内置触头7、7…接触的壳体侧触头8、8…，当卡托盘4被插入于托盘插入部51后，托盘内置触头7、7…与壳体侧触头8、8…连接，其它功能焊盘22、22…经由托盘内置触头7、7…以及壳体侧触头8、8…而与基板1连接。
如图4所示，卡托盘4具备绝缘树脂制的托盘主体42，该绝缘树脂制的托盘主体42具有用于收纳卡2的卡收纳凹部41，在托盘主体42组装有各托盘内置触头7、7…，各托盘内置触头7、7突出于卡收纳凹部41的内表面，与配置于卡2的外周面的其它功能焊盘22、22…接触。
托盘主体42形成为平板状，在其单面侧形成有卡收纳凹部41，并在卡收纳凹部41的托盘插入方向里侧端部形成有触头退避用凹部43。
此外，在托盘主体42且在两侧部具备锁定用凹部421、421，当卡托盘4被插入于托盘插入部51后，锁定用凹部421、421与配置于托盘插入部51的两内侧部的锁定金属零件56、56卡合，从而防止脱落。
卡收纳凹部41与卡2的外形匹配，并且形成为在托盘主体42的单面侧开口的凹孔状，以使基本功能焊盘21、21…在该开口侧露出的状态收纳从单面侧嵌入的卡2。
触头退避用凹部43形成为在托盘主体42的单面侧以及卡插拔方向开口的凹状，与收纳在卡收纳凹部41内的卡2的表面成台阶状，触头退避用凹部43的凹底面在托盘插拔时不与基本功能触头6、6…干涉。
托盘内置触头7、7…具备：与基本功能焊盘21、21…接触的托盘侧弹性接触部71；在卡托盘4的插入方向前端侧单面露出的托盘侧连接端子部72；以及将托盘侧弹性接触部71和托盘侧连接端子部72连接的托盘内置连结部73。
此外，托盘内置触头7、7…可以通过对导电性板材进行冲压加工等而一体成形，并具备托盘侧弹性接触部71、托盘侧连接端子部72以及托盘内置连结部73，也可以通过组合由相独立的部件形成的托盘侧弹性接触部71、托盘侧连接端子部72以及托盘内置连结部73来构成。
各托盘侧弹性接触部71沿托盘宽度方向排列地配置于卡收纳凹部41的对置的内壁面中的一方、在本实施例中为插入方向近前侧内壁面41a，与在收纳于卡收纳凹部41的卡2的外周面配置的对应的各其它功能焊盘22、22…接触。
各托盘侧弹性接触部71由导电性金属板材形成，具备固定于卡收纳凹部41的内壁面部41a的固定部711、和支撑于固定部711的弹性片部712。
固定部711形成为细长带状，通过镶嵌成形或者压入而组装于卡收纳凹部41的内壁面部41a。
弹性片部712形成为基端支撑于固定部的一端的悬臂弹簧状，并在其前端侧一体形成有圆弧状的接点部713。
该弹性片部712与在收纳在卡收纳凹部41内的卡2的后端面配置的其它功能焊盘22、22…抵接，将卡2推压至卡收纳凹部41的对置的内壁面中的另一方、即插入方向里侧内壁面41b侧。
各托盘侧连接端子部72、72…由导电性板材形成为矩形，并以在托盘主体42的触头退避用凹部43的凹底面露出的状态沿托盘宽度方向排列地埋入。
托盘内置连结部73由导电性金属材料形成，并以埋设于托盘主体42的树脂部分、例如底板部421的状态将托盘侧弹性接触部71与托盘侧连接端子部72电连接。此外，托盘内置连结部73也可以以一部分(表面)在底板部421(树脂部分)的表面露出的状态埋设。
此外，托盘内置连结部73的方式并不限定于该实施例，例如也可以由印刷于托盘主体42的外表面或者卡收纳凹部41的内底面等的布线图案形成。
如图5所示，壳体5具备绝缘性树脂制的模制体52、和由导电性金属材料构成的屏蔽罩53，通过在模制体52组合屏蔽罩53来形成。
模制体52具备平板状的底板部521、和从底板部521的里侧以及侧部竖立的侧壁522～524，通过形成近前侧以及上表面开口的凹部，并利用屏蔽罩53对凹部的上表面进行覆盖，来形成在近前侧开口的托盘插入部51。
在底板部521形成有在板厚方向上开口的触头用窗54、55，并在各触头用窗54、55，通过镶嵌成形而组装有多个基本功能触头6、6…以及多个壳体侧触头8、8…。
基本功能触头6、6…通过对导电性金属板材进行冲裁折弯加工来一体形成，具备固定于底板部521的固定片部61、从固定片部61的一端侧延伸突出的弹性接触片62、以及从固定片部61的另一端侧延伸突出的基板连接端子片63。
弹性接触片62形成为前端侧向托盘插入部51内突出的悬臂弹簧状，并在前端部沿托盘插入方向一体形成有圆弧状的接点部64。
并且，弹性接触片62的突出高度设定为不与触头退避用凹部43的凹底面、即托盘侧连接端子部72、72…接触的高度。
基板连接端子片63从固定片部61的另一端朝向托盘插入方向近前侧伸出，在壳体5的底面侧露出，并通过软钎焊等而与形成在基板1上的连接图案连接。
壳体侧触头8、8…利用导电性金属板材而一体形成，具备固定于底板部521的固定片部81、配置于固定片部81的一端侧的弹性接触片部82、以及配置于固定片部81的另一端侧的基板连接端子片部83。
固定片部81形成为细长带状，并通过镶嵌成形而埋设于底板部521。
弹性接触片部82具备从固定片部81的一端侧连续的弹性基部821、从弹性基部821的前端侧朝向斜上方折回的形状的弹性接触部822、以及一体形成于弹性接触部822的前端的接点部823，并形成为在托盘厚度方向上挠曲的弹簧状。
基板连接端子片部83向里侧伸出，在壳体5的底面侧露出，并通过软钎焊等而与形成在基板1上的连接图案连接。
在该卡连接器3中，若将卡2嵌入卡托盘4的托盘收纳凹部41，则托盘内置触头7的托盘侧弹性接触部71、71…与形成于卡2的外周面的其它功能焊盘22、22…抵接，从而托盘侧弹性接触部71、71…与其它功能焊盘22、22…电连接。
并且，卡2因托盘侧弹性接触部71、71…的弹性而被夹持在与另一端侧内壁41b之间，从而保持为即使使卡收纳凹部41的开口侧朝下，卡2也不会落下的状态。
而且，若将卡托盘4插入至托盘插入部51的预定位置，则配置于卡2的表面的各基本功能焊盘21、21…与对应的基本功能触头6、6…接触，并且，各托盘内置触头7、7…的托盘侧连接端子部72与壳体侧触头8、8…的弹性接触片部82接触，卡2的基本功能焊盘21、21…以及其它功能焊盘22、22…经由卡连接器3而与基板1连接。
在像这样构成的卡连接器3中，通过将其它功能焊盘22、22…配置于卡外周面，并将与其它功能焊盘22、22…连接的托盘内置触头7、7…设置于卡托盘4，能够将与该托盘内置触头7、7…接触的壳体侧触头8、8…的配置设定于壳体5内的所希望的位置，从而卡2以及壳体5的设计自由度变高。
例如，在上述的实施例中，对将托盘内置触头7、7…的托盘侧连接端子72、72…配置于触头退避用凹部43的凹底面的例子进行了说明，但托盘侧连接端子72、72…的位置也可以在托盘主体42的托盘插入方向里侧端面露出配置、或设于托盘主体42的侧面等，并将壳体侧触头8、8…设于壳体5的对应的位置。
并且，在上述的实施例中，将其它功能焊盘22、22…配置于卡2的长边方向一端侧外周面(长边方向端面)，但也能够将其它功能焊盘22、22…配置于卡2的本实施例以外的外周面，即配置于长边方向端面、两侧面的任一面，或者适当组合多面来配置。
另外，功能焊盘22、22…也能够在配置有基本功能焊盘21、21…的面的背面配置。
另外，在上述的实施例中，对具备两个功能的复合卡进行了说明，但也可以是集中有三种以上的功能的卡。
并且，该卡连接器2可以通过将壳体侧触头8、8…配置于托盘插入部51的托盘插入方向里侧，而不在托盘插入部51的托盘插入方向近前侧的内底面配置触头组，从而即使当在托盘插入初始阶段中卡托盘4倾斜地插入的情况下，也能够防止卡托盘4从意外的方向与触头接触。
另外，该卡连接器2通过将托盘用弹性接触部71、71…配置于卡托盘4的托盘插入方向近前侧，而在卡托盘插入时托盘用弹性接触部71、71…不会到达基本功能触头6、6的位置，从而能够防止托盘内置触头7与基本功能触头6的接触，并且也能够确保通电时的两触头6、7间的绝缘距离，进而难以产生短路。
并且，该卡连接器3的托盘用弹性接触部71、71…配置为从卡收纳凹部41的对置的内壁面中的一方41a突出，从而能够利用托盘用弹性接触部71的弹性而在与另一方内壁面41b之间夹持卡2，进而能够可靠地保持所收纳的卡2。
此外，基本功能触头6、托盘内置触头7以及壳体侧触头8的方式并不限定于上述的实施例，能够采用与功能对应的适当不同的形状。
例如，在上述的实施例中，对壳体侧触头8的弹性接触片部82具备弹性、且相对于托盘侧连接端子部72挠曲地与其接触的例子进行了说明，但也可以将托盘侧连接端子部72设为弹簧构造，并相对于壳体侧触头8挠曲地与其接触。