一种微电子散热装置的制作方法

本发明涉及微电子技术领域，特别涉及一种微电子散热装置。

背景技术：

微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。其发展的理论基础是19世纪末到20世纪30年代期间建立起来的现代物理学，微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和，由于微电子设备的小体积，大功率运作，从而产生十分高的热量，而热量过高容易降低芯片等微电子设备的运行效率，同时容易烧毁设备，从而对微电子设备的散热至关重要，现阶段大多采用散热片散热，但散热效果差。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种微电子散热装置，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。

一种微电子散热装置，包括底座，所述底座设有内腔，所述内腔中存放有沸点为45-60摄氏度的液体，所述底座的顶部还设有翅片冷却装置和风冷却装置，所述翅片冷却装置用于增加气体的散热面积，所述风冷却装置用于加快整个装置的散热速度。

优选的，所述翅片冷却装置包括分别对称布置的散热片一、散热片二和散热片三，散热片一、散热片二和散热片三的表面分别连接有引风片一、引风片二和引风片三，散热片一、散热片二、散热片三、引风片一、引风片二和引风片三为中空结构，散热片一、散热片二和散热片三固定连接在底座的顶部并与底座的内腔相贯通，散热片一、散热片二和散热片三的内部空间分别与引风片一、引风片二和引风片三的内部空间相贯通，散热片一、散热片二和散热片三上均设有通风口一，通风口一分别位于引风片一、引风片二和引风片三的上方，引风片一、引风片二和引风片三相对与底座的顶部依次增高，散热片一、散热片二和散热片三与底座顶部水平方向的夹角为65-75度。

优选的，所述风冷却装置包括弧形片、马达和扇叶，弧形片为中空结构，弧形片的长度和宽度与底座的长度和宽度相等，弧形片固定连接在底座的顶部，马达安装在弧形片内圈的顶部，扇叶安装在马达的转动轴上。

优选的，所述弧形片的内部还设有档片一和档片二，档片一和档片二错位布置，档片一和档片二通过连接件与弧形片的内壁固定连接。

优选的，所述散热片三还连接有引风片四，引风片四为中空结构，引风片四的内部空间与散热片三的内部空间相贯通，散热片三上还设有通风口二，通风口二位于引风片四的上方，引风片四位于引风片三的下方，散热片二的下端还设有通风口三，通风口三位于引风片二的下方。

优选的，所述散热片一、散热片二、散热片三、引风片一、引风片二、引风片三和引风片四的材质为铜或铝。

优选的，所述底座的底部还设有凹槽。

本发明的有益效果是：本发明通过液体的蒸发吸热和冷凝散热实现了该装置的散热功能，同时通过翅片冷却装置和风冷却装置的设计提高了散热装置的散热效果。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的散热片三侧视图；

图3为本发明的挡片一和挡片二与弧形片的连接关系图；

图4为本发明的挡片一和挡片二的位置关系示意图。

其中，1-底座，2-引风片四，3-通风口二，4-通风口三，5-引风片一，6-散热片一，7-散热片二，8-引风片二，9-散热片三，10-引风片三,11-马达，12-扇叶，13-弧形片，14-通风口一，15-连接件，16-档片一，17-档片二，18-凹槽。

具体实施方式

下面通过对实施例的描述，本发明的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理、制造工艺及操作使用方法等，作进一步详细的说明，以帮助本领域技术人员对本发明的发明构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。

如图1至图4所示，一种微电子散热装置，包括底座1，所述底座1设有内腔，所述内腔中存放有沸点为45-60摄氏度的液体，所述底座1的顶部还设有翅片冷却装置和风冷却装置，所述翅片冷却装置用于增加气体的散热面积，所述风冷却装置用于加快整个装置的散热速度。

在本实施例中，所述翅片冷却装置包括分别对称布置的散热片一6、散热片二7和散热片三9，散热片一6、散热片二7和散热片三9的表面分别连接有引风片一5、引风片二8和引风片三10，散热片一6、散热片二7、散热片三9、引风片一5、引风片二8和引风片三10为中空结构，散热片一6、散热片二7和散热片三9固定连接在底座1的顶部并与底座1的内腔相贯通，散热片一6、散热片二7和散热片三9的内部空间分别与引风片一5、引风片二8和引风片三10的内部空间相贯通，散热片一6、散热片二7和散热片三9上均设有通风口一14，通风口一14分别位于引风片一5、引风片二8和引风片三10的上方，引风片一5、引风片二8和引风片三10相对与底座1的顶部依次增高，散热片一6、散热片二7和散热片三9与底座1顶部水平方向的夹角为65-75度。

将底座1的底部通过导热硅胶与微电子芯片连接在一起，微电子芯片工作时产生的热量通过导热硅胶传送到底座1的底部，底座1内的液体吸热开始产生蒸气蒸发，蒸气蒸发到底座1的内顶部，由于内顶部的温度低，蒸气冷凝成液体释放出热量，冷凝成的液体又流回到底座1的内底部，如此循环往复实现微电子芯片的散热功能，散热片一6、散热片二7、散热片三9、引风片一5、引风片二8和引风片三10为中空结构的设计，增加了蒸气冷凝的面积，从而增加了蒸气的冷凝速度。

在本实施例中，所述风冷却装置包括弧形片13、马达11和扇叶12，弧形片13为中空结构，弧形片13的长度和宽度与底座1的长度和宽度相等，弧形片13固定连接在底座1的顶部，马达11安装在弧形片13内圈的顶部，扇叶12安装在马达11的转动轴上。

由于底座1的内部空间有限，蒸气冷凝的速度较慢，所以通过增加弧形片13、散热片一6、散热片二7和散热片三9来增加蒸气冷凝的速度，弧形片13的设计便于冷凝的液体流回到底座内。

马达11工作带动扇叶12转动产生的风力，使得底座1的底部和散热片一6、散热片二7和散热片三9的散热效果更加出色，同时散热片一6、散热片二7和散热片三9与底座1顶部水平方向的夹角为65-75度，使得风力会反弹加快了弧形片13的散热速度，风片一5、引风片二8和引风片三10的设计使得扇叶12较小的时候风力也会被引到底座1顶部的各个地方，扇叶12小使得整个装置工作的时候更加的稳定。

在本实施例中，所述弧形片13的内部还设有档片一16和档片二17，档片一16和档片二17错位布置，档片一16和档片二17通过连接件15与弧形片13的内壁固定连接。如此进一步提高弧形片13的散热效果。

在本实施例中，所述散热片三9还连接有引风片四2，引风片四2为中空结构，引风片四2的内部空间与散热片三9的内部空间相贯通，散热片三9上还设有通风口二3，通风口二3位于引风片四2的上方，引风片四2位于引风片三10的下方，散热片二7的下端还设有通风口三4，通风口三4位于引风片二8的下方。如此使得风力分散的更加均匀，提高了装置的散热效果。

在本实施例中，所述散热片一6、散热片二7、散热片三9、引风片一5、引风片二8、引风片三10和引风片四2的材质为铜或铝。

此外，所述底座1的底部还设有凹槽18。将微电子芯片连接在凹槽18处，使得装置安装的更加稳定。

上面结合实施例对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。