连接器模组和连接器模组的基座的制作方法

本发明涉及一种连接器模组和该连接器模组的基座，特别是涉及一种射频同轴连接器模组和该射频同轴连接器模组的基座。

背景技术：

在现有技术中，pcb板(印刷电路板)对pcb板的射频同轴连接器模组的下端焊接在一块下端pcb板上，上端与一块上端pcb板电接触。该射频同轴连接器模组的上端外端子为接触环，该接触环由外部的弹簧提供压力保证与上端pcb板电接触，该射频同轴连接器模组的下端外端子为壳体，该壳体与下端pcb板焊接，保证与下端pcb板电连接。接触环和壳体之间由弹性片卡扣卡扣住。该射频同轴连接器模组的中心端子的下半部分与下端pcb板焊接，保证与下端pcb板电连接；中心端子的上半部分由内部的弹簧提供压力保证与上端pcb板电接触。中心端子与壳体之间由绝缘子保证相对位置。

在现有技术中，由于接触环通过弹性卡扣卡扣到壳体的外壁上，因此，当在接触环上施加较大的轴向推力时，弹性卡扣会向外张开，这容易导致弹性卡扣与壳体脱离，从而导致接触环与壳体脱离。

另外，当需要应用多个射频同轴连接器模组同时连接同一pcb的应用中，由于每一个连接器模组的制造公差及组装精度差异，很难保证多个射频同轴连接器模组的平面度问题，会造成个别射频同轴连接器模组无法形成有效电连接。

技术实现要素：

本发明的一个目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

本发明提供一种连接器模组，可以使多个连接器达到很好的平面度。

根据本发明的一个方面，提供一种连接器模组，包括：基座，包括一个导电本体，所述导电本体具有多个容纳腔，每一所述容纳腔内包括：一个外部端子，可滑动地组装在所述容纳腔中；一个中心端子，设置在所述外部端子中；和一个第一弹性元件，设置在所述容纳腔中，适于向所述外部端子施加轴向推力。

根据本发明的一个实例性的实施例，所述容纳腔中形成有内筒体，所述外部端子与所述内筒体电接触，并适于卡扣至所述内筒体上，以对所述外部端子的滑动进行限位。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述外部端子具有弹性卡扣，在所述内筒体的内壁上形成有阻挡凸起，所述弹性卡扣适于卡扣到所述阻挡凸起上，以防止所述外部端子与所述导电本体分离。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述弹性卡扣包括弹性臂和位于所述弹性臂的端部的钩状部，所述弹性卡扣的钩状部适于钩住所述阻挡凸起。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述弹性卡扣的钩状部呈l型，所述阻挡凸起为形成在所述内筒体的上端口处的环状凸缘。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述内筒体的外壁和所述容纳腔的内壁之间限定一个横截面呈环形的容纳槽，所述第一弹性元件容纳在所述容纳槽中，其上端抵靠在所述外部端子上，下端抵靠在所述容纳槽的底壁上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述外部端子还包括基部，所述弹性卡扣连接至所述基部，所述第一弹性元件的上端抵靠在所述基部上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述外部端子的基部呈环形板状，所述弹性卡扣连接到所述基部的内边缘上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述外部端子包括多个所述弹性卡扣，所述多个弹性卡扣围绕所述基部的外圆周均匀间隔分布。

根据本发明的另一个实例性的实施例，每一所述容纳腔内还包括绝缘体，所述绝缘体设置在所述中心端子外围，用于将所述中心端子保持在所述容纳腔内。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述中心端子包括可滑动地组装在一起的第一中心端子和第二中心端子。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述绝缘体容纳在所述导电本体的内筒体中，所述第二中心端子被保持在所述绝缘体上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述中心端子还包括第二弹性元件，所述第二弹性元件设置在所述第一中心端子和所述第二中心端子之间，适于向所述第一中心端子施加轴向推力，使得所述第一中心端子可在所述第二弹性元件施加的轴向推力的作用下与第一电子部件可靠电接触。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第二中心端子具有筒状部，所述第一中心端子的一端滑动地插装在所述第二中心端子的筒状部中，并与所述第二中心端子电接触。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述中心端子具有弹簧式探针结构，所述第二弹性元件被所述第一中心端子压缩在所述第二中心端子的筒状部中。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述基座由金属材料一体铸造成型。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述导电本体或所述第二中心端子适于焊接、插接或螺纹连接到第二电子部件上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述导电本体具有从每个所述内筒体的下部延伸出的筒状基部，所述第二中心端子具有容纳在所述筒状基部中的柱状基部；所述筒状基部和所述柱状基部具有适于焊接到第二电子部件上的平坦底面。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述导电本体的外壁上形成有螺纹部，所述导电本体适于通过所述螺纹部螺纹连接到第二电子部件上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述连接器模组为适于电连接在第一电子部件和第二电子部件之间的射频同轴连接器模组。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第一电子部件可为电路板，所述第二电子部件可为电路板或滤波器。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述导电本体上设置有至少一个锁定卡钩，用于卡扣所述第一电子部件。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述外部端子为通过冲压单张金属板形成的单个导电部件。

根据本发明的另一个方面，提供一种连接器模组的基座，包括：一个导电本体；和多个容纳腔，形成于所述导电本体上，每一所述容纳腔内包括一个内筒体，适于与一个筒状外部端子可滑动地连接，在所述内筒体的外壁和所述容纳腔的内壁之间限定一个横截面呈环形的容纳槽，可用于容纳一个第一弹性元件，适于向所述外部端子施加轴向推力。

根据本发明的一个实例性的实施例，所述外部端子可用于与一个第一电子部件连接，所述导电本体上设置有至少一个锁定卡钩，用于卡扣所述第一电子部件。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述基座由金属材料一体铸造成型。

在本发明的前述实例性的实施例中，外部端子的弹性卡扣卡扣到导电本体的内筒体的内壁上，因此，即使在外部端子上施加较大的轴向推力，弹性卡扣也不会与导电本体分离，从而能够有效地防止外部端子与导电本体分离。

通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。

附图说明

图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的连接器模组的立体示意图；

图2显示图1所示的连接器模组的基座的立体示意图；

图3显示图1所示的连接器模组的基座的侧视图；

图4显示图3所示的连接器模组的基座的局部放大剖视图；

图5显示图1所示的连接器模组被连接在两个电路板之间的示意图；

图6显示图5所示的连接器模组的局部放大剖视图；

图7显示图6所示的连接器模组的外部端子的立体示意图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。

另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。

根据本发明的一个总体技术构思，提供一种连接器模组，包括：基座，包括一个导电本体，所述导电本体具有多个容纳腔，每一所述容纳腔内包括：一个外部端子，可滑动地组装在所述容纳腔中；一个中心端子，设置在所述外部端子中；和一个第一弹性元件，设置在所述容纳腔中，适于向所述外部端子施加轴向推力。

根据本发明的另一个总体技术构思，提供一种连接器模组的基座，包括：一个导电本体；和多个容纳腔，形成于所述导电本体上，每一所述容纳腔内包括一个内筒体，适于与一个筒状外部端子可滑动地连接，在所述内筒体的外壁和所述容纳腔的内壁之间限定一个横截面呈环形的容纳槽，可用于容纳一个第一弹性元件，适于向所述外部端子施加轴向推力。

图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的连接器模组的立体示意图；图2显示图1所示的连接器模组的基座的立体示意图。图3显示图1所示的连接器模组的基座的侧视图；图4显示图3所示的连接器模组的基座的局部放大剖视图。

如图1至图4所示，在图示的实施例中，该连接器模组100包括基座12，该基座12包括一个导电本体120，该导电本体120具有多个容纳腔121。

如图1至图4所示，在图示的实施例中，每一容纳腔121内包括：一个外部端子110，可滑动地组装在容纳腔121中；一个中心端子210、220，设置在外部端子110中；和一个第一弹性元件130，设置在容纳腔121中，适于向外部端子110施加轴向推力。

图5显示图1所示的连接器模组被连接在两个电路板之间的示意图；图6显示图5所示的连接器模组的局部放大剖视图；图7显示图6所示的连接器模组的外部端子110的立体示意图。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，容纳腔121中形成有内筒体122，外部端子110与内筒体122电接触，并适于卡扣至内筒体122上，以对外部端子的滑动进行限位。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，外部端子110具有弹性卡扣112a，在内筒体122的内壁上形成有阻挡凸起122a，弹性卡扣112a适于卡扣到阻挡凸起122a上，以防止外部端子110与导电本体120分离。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，弹性卡扣112a包括弹性臂和位于弹性臂的端部的钩状部，弹性卡扣112a的钩状部适于钩住阻挡凸起122a。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，弹性卡扣112a的钩状部呈l型，阻挡凸起122a为形成在内筒体122的上端口处的环状凸缘。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，在内筒体122的外壁和容纳腔121的内壁之间限定一个横截面呈环形的容纳槽101，第一弹性元件130容纳在容纳槽101中，其上端抵靠在外部端子110上，下端抵靠在容纳槽101的底壁上。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，外部端子110还包括基部111，弹性卡扣112a连接至基部111，第一弹性元件130的上端抵靠在基部111上。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，外部端子110的基部111呈环形板状，弹性卡扣112a连接到基部111的内边缘上。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，外部端子110包括多个弹性卡扣112a，多个弹性卡扣112a围绕基部111的外圆周均匀间隔分布。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，每一容纳腔121内还包括绝缘体300，绝缘体300设置在中心端子210、220外围，用于将中心端子210、220保持在容纳腔121内。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，中心端子210、220包括可滑动地组装在一起的第一中心端子210和第二中心端子220。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，绝缘体300容纳在导电本体120的内筒体122中，第二中心端子220被保持在绝缘体300上。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，中心端子还包括第二弹性元件230，第二弹性元件230设置在第一中心端子210和第二中心端子220之间，适于向第一中心端子210施加轴向推力，使得第一中心端子210可在第二弹性元件230施加的轴向推力的作用下与第一电子部件1可靠电接触。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，第二中心端子220具有筒状部221，第一中心端子210的一端滑动地插装在第二中心端子220的筒状部221中，并与第二中心端子220电接触。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，中心端子210、220具有弹簧式探针结构，第二弹性元件230被第一中心端子210压缩在第二中心端子220的筒状部221中。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，整个基座12或整个导电本体120可以由金属材料一体铸造成型。

在本发明的一个实例性的实施例中，如图5和图6所示，导电本体120或第二中心端子220适于焊接、插接或螺纹连接到第二电子部件2上。

如图5和图6所示，在图示的实施例中，导电本体120具有从每个内筒体122的下部延伸出的筒状基部120b，第二中心端子220具有容纳在筒状基部120b中的柱状基部220b。导电本体120的筒状基部120b和第二中心端子220的柱状基部220b具有适于焊接到第二电子部件2上的平坦底面。

请注意，本发明不局限于图示的实施例，例如，在本发明的另一个实施例中，可以在导电本体120的外壁上形成有螺纹部，导电本体120适于通过螺纹部螺纹连接到第二电子部件2上。

如图5和图6所示，在图示的实施例中，连接器模组为适于电连接在第一电子部件1和第二电子部件2之间的射频同轴连接器模组。

在本发明的一个实例性的实施例中，第一电子部件1可以为电路板，第二电子部件2可以为电路板或滤波器。

如图7所示，在图示的实施例中，外部端子110为通过冲压单张金属板形成的单个导电部件。这样可以降低制造成本和提高制造效率。

尽管未图示，在本发明的一个实施例中，可以在导电本体120上设置有至少一个锁定卡钩，用于卡扣第一电子部件1。

在本发明的另一个实例性的实施例中，还公开一种连接器模组的基座12。如图1至图7所示，该基座12包括：一个导电本体120；和多个容纳腔121。多个容纳腔121形成于导电本体120上。每一容纳腔121内包括一个内筒体122，该内筒体122适于与一个筒状外部端子110可滑动地连接。在内筒体122的外壁和容纳腔121的内壁之间限定一个横截面呈环形的容纳槽101，可用于容纳一个第一弹性元件130，适于向外部端子110施加轴向推力。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，外部端子110可用于与一个第一电子部件1连接，导电本体120上设置有至少一个锁定卡钩(未图示)，用于卡扣第一电子部件1。

在本发明的一个实例性的实施例中，整个基座12或整个导电本体120可以由金属材料一体铸造成型。

本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。

虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。

虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。

应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。