本发明涉及电子元器件技术领域，具体涉及一种带有可调节引脚的陶瓷电容器。
背景技术：
随着电子信息技术的日新月异，数码电子产品的更新换代速度越来越快，以平板电视(lcd和pdp)、笔记本电脑、数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长，带动了电容器产业增长。按制造材料的不同可以分为：瓷介电容、涤纶电容、电解电容、钽电容，还有先进的聚丙烯电容等等。其中瓷介电容凭借低成本、高可靠性、长寿命和小尺寸等优势被广泛运用。
现有的瓷介电容器一般固定安装有引脚，引脚的间距和长度不可调，因此适用范围窄，无法普遍适用于不同的电路或电器中，而且也不便于安装，导致因安装后的陶瓷电容器紧贴电路板而影响散热的状况发生，从而导致电容器的使用寿命短。
技术实现要素：
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种带有可调节引脚的陶瓷电容器，它不仅可调整引脚的间距与长度，满足不同的实际需求，而且便于安装，散热效果好，介电性能良好。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案是：它包含电容器本体1和引脚2，电容器本体1包含绝缘外壳11、陶瓷芯片12、电极层13，陶瓷芯片12位于绝缘外壳11内，电极层13设置在陶瓷芯片12的正反两面，绝缘外壳11的底部设置有两个引脚2，引脚2与电极层13之间设置有金属线圈3，引脚2通过金属线圈3与电极层13相连接，引脚2从上至下依次设置有滑块21、连接段22、折弯段23、安装段24、伸缩段25、针尖段26，绝缘外壳11的底部设置有滑道4，滑块21可在滑道4上左右滑动，引脚2通过滑块21与电容器本体1连接。
所述的绝缘外壳11为环氧树脂外壳。固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，而且介电性能良好。
所述的陶瓷芯片12可以单独设置一个，也可以为多个陶瓷芯片12串联烧结形成的芯片组。陶瓷芯片12串联烧结形成的芯片组可提高电容器的介电常数，具体可根据实际情况来调整陶瓷芯片12的数量。
所述的电极层13上设置有焊锡层5，引脚2的一端通过焊锡层5焊接在电极层13的外侧，引脚2的另一端延伸至绝缘外壳11外。焊锡层5的作用在于方便引脚2焊接在电极层13上，使其连接更加牢固。
所述的电极层13从外向内依次设置有锡层131、镍层132、铜层133，锡层131与镍层132之间设置有导电胶134，镍层132与铜层133之间也设置有导电胶134。将导电性能良好的锡层131、镍层132、铜层133叠层制作成电极层13，提高了电极层13的介电性能，且锡层131、镍层132、铜层133的制作成本低，可节省电容器的生产总成本；导电胶134的作用在于牢固连接锡层131、镍层132、铜层133，而且具有良好的导电性。
所述的折弯段23为直线折弯结构。折弯段23的作用在于增加爬电距离，同时便于电容器的卡位安装。
采用上述技术方案后，本发明有益效果为：它不仅可调整引脚的间距与长度，满足不同的实际需求，而且便于安装，散热效果好，介电性能良好。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明中绝缘外壳11的仰视图；
图3是本发明中电极层13的结构示意图。
附图标记说明：电容器本体1、引脚2、绝缘外壳11、陶瓷芯片12、电极层13、金属线圈3、滑块21、连接段22、折弯段23、安装段24、伸缩段25、针尖段26、滑道4、焊锡层5、锡层131、镍层132、铜层133、导电胶134。
具体实施方式
参看图1-图3所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含电容器本体1和引脚2，电容器本体1包含绝缘外壳11、陶瓷芯片12、电极层13，陶瓷芯片12位于绝缘外壳11内，电极层13设置在陶瓷芯片12的正反两面，绝缘外壳11的底部设置有两个引脚2，引脚2与电极层13之间设置有金属线圈3，引脚2通过金属线圈3与电极层13相连接，引脚2从上至下依次设置有滑块21、连接段22、折弯段23、安装段24、伸缩段25、针尖段26，绝缘外壳11的底部设置有滑道4，滑块21可在滑道4上左右滑动，引脚2通过滑块21与电容器本体1连接。
所述的绝缘外壳11为环氧树脂外壳。固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，而且介电性能良好。
所述的陶瓷芯片12可以单独设置一个，也可以为多个陶瓷芯片12串联烧结形成的芯片组。陶瓷芯片12串联烧结形成的芯片组可提高电容器的介电常数，具体可根据实际情况来调整陶瓷芯片12的数量。
所述的电极层13上设置有焊锡层5，引脚2的一端通过焊锡层5焊接在电极层13的外侧，引脚2的另一端延伸至绝缘外壳11外。焊锡层5的作用在于方便引脚2焊接在电极层13上，使其连接更加牢固。
所述的电极层13从外向内依次设置有锡层131、镍层132、铜层133，锡层131与镍层132之间设置有导电胶134，镍层132与铜层133之间也设置有导电胶134。将导电性能良好的锡层131、镍层132、铜层133叠层制作成电极层13，提高了电极层13的介电性能，且锡层131、镍层132、铜层133的制作成本低，可节省电容器的生产总成本；导电胶134的作用在于牢固连接锡层131、镍层132、铜层133，而且具有良好的导电性。
所述的折弯段23为直线折弯结构。折弯段23的作用在于增加爬电距离，同时便于电容器的卡位安装。
本发明的工作原理：使用时，可根据实际情况调整电容器的引脚2，通过滑道4与滑块21的配合，相应调整两个引脚2之间的间距。此外，引脚2设置有伸缩段25，可调整引脚2的长短；折弯段23增加了爬电距离，有效防止了爬电现象的发生，同时折弯段23也有利于电容器安装到电路板上时方便卡位，解决了因安装后的陶瓷电容器紧贴在电路板上而影响散热的问题。
以上所述，仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。