一种多芯片封装工艺的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明提供了一种多芯片封装工艺。它解决了现有多芯片封装件没有相应的封装工艺，无法批量生产，生产速度慢等技术问题。本多芯片封装工艺，包括如下步骤：a、减薄；b、划片；c、一次粘贴；d、一次固化；e、二次粘贴；f、二次固化；g、压焊；h、塑封；i、冲塑；j、去溢料；k、电镀；l、打印；m、切筋成型；n、检测。本发明具有生产快速的优点。

技术研发人员：冯亚蜂
受保护的技术使用者：浙江亚芯微电子股份有限公司
技术研发日：2018.08.20
技术公布日：2019.01.18