用于测试半导体结构的方法与流程

技术特征：

技术总结
用于测试半导体结构的方法包括在基板的测试区域上方形成介电层。在介电层上形成覆盖层。退火介电层和覆盖层。移除退火的覆盖层。在线测试退火的介电层的铁电性。

技术研发人员：林铭祥;何嘉政;吕俊颉;彭成毅;张智胜
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2018.10.11
技术公布日：2019.06.07