技术特征：
技术总结
一种电子设备，包括：电路板；半导体器件封装，安装在电路板上，该半导体器件封装包括连接到电路板的封装衬底，并排地安装在封装衬底上的第一半导体器件和第二半导体器件，以及围绕第一半导体器件的侧壁和第二半导体器件的侧壁的模制件，该模制件不覆盖第一半导体器件的顶表面；以及散热结构，在半导体器件封装上，第一半导体器件的顶表面与散热结构接触。
技术研发人员：金吉洙;金容勋;吴琼硕;黄泰周
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：2018.10.16
技术公布日：2019.05.24