柔性基板、显示装置以及柔性基板的制造方法与流程

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种柔性基板、显示装置以及柔性基板的制造方法。

背景技术：

显示面板包括基底，基底可以由任意合适的绝缘材料(例如玻璃)形成，然而当显示装置包括重且脆的玻璃基板时，屏幕显示器的便携性和大尺寸的特性受限。因此，最近开发了包括具有抗冲击柔性基板(例如，塑料基板)的柔性显示装置。

然而，与玻璃基板相比，由于例如塑料基板的柔性基板更容易传输湿气或氧气，柔性显示面板易受湿气或氧气影响且可能发生劣化。因此，如何提升柔性基板隔绝水氧效果使柔性显示面板显示更加可靠，是业内亟待解决的重要难题。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供了一种柔性基板、显示装置以及柔性基板的制造方法，以提供一种节省制程、成本低的柔性基板。

一种柔性基板，其特征在于，至少具有一弯折区，柔性基板包括：

第一基底层；

阻挡层，位于所述第一基底层的一侧，在所述弯折区的弯折轴的方向上，所述阻挡层的长度小于所述第一基底层的长度；

第二基底层，位于所述阻挡层远离所述第一基底层的一侧，在所述弯折轴的方向上，所述第二基底层的长度小于或等于所述阻挡层的长度，以在所述弯折区内使所述第一基底层、所述阻挡层、所述第二基底层形成台阶结构；

以及保护层，位于所述第二基底层远离所述阻挡层的一侧，且至少覆盖所述台阶结构。

一种显示装置，其特征在于，包括本申请中所述的柔性基板。

一种柔性基板制造方法，所述方法包括：

将第一基底层、阻挡层、第二基底层以及缓冲层依次布涂在载体基板上；

对所述缓冲层、所述第二基底层、所述阻挡层进行刻蚀，使所述第二基底层的边缘、所述阻挡层的边缘相对所述第一基底层形成台阶结构；

通过保护层封装所述台阶结构；

去除所述载体基板从而得到所述柔性基板。

一种柔性基板制造方法，所述方法包括：

将第一基底层、阻挡层、第二基底层以及缓冲层依次布涂在载体基板上；

对所述缓冲层、所述第二基底层、阻挡层进行刻蚀，使所述第二基底层的边缘、所述阻挡层的边缘相对所述第一基底层形成台阶结构以及所述缓冲层形成图案化结构；

通过保护层封装所述台阶结构以及所述图案化结构；

去除所述载体基板从而得到所述柔性基板。

与现有技术相比，本发明提供的柔性基板、显示装置以及柔性基板的制造方法，至少实现了如下的有益效果：

在弯折区内使阻挡层以及第二基底层的边缘相对于第一基底层形成台阶结构，并且通过保护层保护所述台阶结构，相对于现有的双层pi，使无机层边缘远离切割线，并且可以减少黄光制程，节省了成本；进一步，避免了膜层间气泡形成的可能性；进一步，在保护层上设置缓冲层，阻挡氧和湿气，防止湿气或杂质通过柔性基底扩散，并且为柔性基板提供平坦的表面；进一步，所述缓冲层还可以包括图案化的结构，所述图案化的结构位于弯折区，可以减小弯折应力，从而使柔性基板更加容易弯折。

当然，实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是现有技术所述双层pi结构的示意图；

图2是本发明实施例柔性基板的结构示意图；

图3是图2中cc向的剖视图；

图4是本发明实施例提供的柔性基板的一种模组图；

图5是本发明实施例提供的柔性基板的另一种模组图；

图6是本发明一种实施例提供的柔性基板制造方法的步骤流程图；

图7是本发明一种实施例提供的柔性基板制造方法的流程示意图；

图8是本发明实施例提供的柔性基板的又一种模组图；

图9是本发明另一种实施例提供的柔性基板制造方法的步骤流程图；

图10是本发明另一种实施例提供的柔性基板制造方法的流程示意图；

图11是本发明又一种实施例提供的柔性基板制造方法的步骤流程图；

图12是本发明又一种实施例提供的柔性基板制造方法的流程示意图；

图13是本发明实施例提供的柔性基板的又一种模组图；

图14是本发明实施例提供的显示装置的一种结构图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

如图1所示是现有技术中双层pi结构的示意图，双层pi结构包括：第一有机层1’、第二有机层3’以及位于第一有机层1’与第二有机层3’之间的第一无机层2’，现有技术中一般会对第一无机层2’进行图案化，以使第一无机层的边缘远离切割线，这种图案化需要一道黄光制程，成本较高；进一步，在形成第二有机层3’的时候，所述第二有机层3’之下的膜层在段差位置4’处，有形成气泡的可能，从而使柔性基板产生断裂等不良影响。

针对现有技术中的缺陷，本发明提供了一种柔性基板，如图2与图3所示，图3为图2中cc向剖视图，图4是本发明实施例中柔性基板的模组示意图，所述基板至少具有一弯折区w，柔性基板包括：第一基底层p1；阻挡层d，位于所述第一基底层p1的一侧，在所述弯折区w的弯折轴z的方向上，所述阻挡层d的长度小于所述第一基底层p1的长度；第二基底层p2，位于所述阻挡层d远离所述第一基底层p1的一侧，在所述弯折轴z的方向上，所述第二基底层p2的长度小于或等于所述阻挡层d的长度，以使所述第一基底层p1、所述阻挡层d、所述第二基底层p2形成台阶结构t；以及保护层b，位于所述第二基底层p2远离所述阻挡层d的一侧，且至少覆盖所述台阶结构t。

具体地，所述保护层b为掺杂光引发剂的有机材料，该有机材料可以由聚酰亚胺(pi)或酚醛树脂形成，保护层b可以防止保护层b下方区域第一基底层p1、阻挡层以及第二基底层p2的裂纹发生和延伸。

需要说明的是，本发明的台阶结构t可以位于弯折区w内，也可以如图2所示超出弯折区w，所述第一基底层p1、所述阻挡层d、所述第二基底层p2形成的台阶结构t也可以适用于整个柔性基板。

具体地，第一基底层p1、第二基底层p2可以由具有柔性的任意合适的绝缘材料形成，并且第一基底层p1、第二基底层p2的材料可以相同也可以不同。进一步，第一基底层p1与第二基底层p2可以由诸如聚酰亚胺(pi)、聚碳酸酯(pc)、聚醚砜(pes)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚芳酯(par)或玻璃纤维增强塑料(frp)等聚合物材料中的任意一种或多种材料形成，其中，聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)简称聚萘二甲酸酯。聚萘二甲酸酯是聚酯家族中重要成员之一，是由2，6-萘二甲酸二甲酯(ndc)或2，6-萘二甲酸(nda)与乙二醇(eg)缩聚而成，是一种新兴的优良聚合物。其化学结构与塑料相似，不同之处在于分子链中pen由刚性更大的萘环代替了塑料中的苯环。萘环结构使pen比塑料具有更高的物理机械性能、气体阻隔性能、化学稳定性及耐热、耐紫外线、耐辐射等性能。

进一步，本实施例中，第一基底层p1、第二基底层p2可以是透明的、半透明的或不透明的。

需要说明的是，图2中，两个阴影部位为本发明实施例中柔性基板需要设置台阶的台阶区域f，即设置台阶结构t的区域，两个台阶区域f之间的部分具有显示区aa。当然，台阶区域f不限定图2所示的区域，比如，仅在显示面板的一侧具有台阶区域f，或者在显示面板其他易弯折区设置台阶区域f。

需要说明的是，本发明实施例中，可选地，在图3中，阻挡层d边缘相对于第一基底层p1的边缘长度差d可以是50μm～100μm之间的值。所述第二基底层p2的长度小于或等于所述阻挡层d的长度，如图3所示，所述第二基底层p2的长度等于所述阻挡层d的长度。

进一步，如图4所示是本发明实施例中柔性基板模组的一种结构示意图，在图4中，第二基底层p2的长度小于所述阻挡层d的长度。

本发明实施例提供的柔性基板，在弯折区内使第一基底层、阻挡层以及第二基底层形成台阶结构，并且通过保护层保护所述台阶结构，防止所述台阶结构出现裂纹和裂纹延伸；本实施例提供的柔性基板相对于现有的双层pi，无机层边缘远离切割线，减少了黄光制程，节省了成本。

可选地，本发明的另一个实施例中，如图5所示，所述柔性基板还可以包括：缓冲层h；所述缓冲层h位于第二基底层p2远离所述阻挡层d的一侧，在所述弯折轴z的方向上，所述缓冲层h的长度小于或等于所述第二基底层p2的长度。需要说明的是，台阶结构t包括：第一台阶结构t1或第二台阶结构t2，图5中保护层b覆盖了由第一基底层p1、所述阻挡层d、所述第二基底层p2以及所述缓冲层h形成的第一台阶结构t1。

具体地，缓冲层可以包括无机层或有机层，并且所述缓冲层包括：至少一个无机材料层。例如，缓冲层可以由从诸如氧化硅(siox)、氮化硅(sinx)、氮氧化硅(sioxny)、氧化铝(alox)或氮化铝(alnx)等的无机材料或者诸如压克力(acryl)、聚酰亚胺(pi)或聚酯等的有机材料中选择的材料形成。缓冲层可以包括单层或多个层。缓冲层阻挡氧和湿气，防止湿气或杂质通过柔性基底扩散，并且为柔性基板提供平坦的表面。

具体地，所述阻挡层d包括：至少一个无机材料层。比如，所述阻挡层d可以由从诸如氧化硅(siox)、氮化硅(sinx)、氮氧化硅(sioxny)、氧化铝(alox)或氮化铝(alnx)等的无机材料的材料形成。本实施例中，阻挡层d可以使柔性基板隔绝水氧效果较好，并且使柔性基板可以达到高温高湿试验标准要求。

具体地，图6是本发明一种实施例提供的柔性基板制造方法的步骤流程图，图7是本发明一种实施例提供的柔性基板制造方法的流程示意图。在一种实施例中，如图6与图7所示，该实施例提供的柔性基板制造方法包括如下的步骤s101至步骤s104，详细描述如下。

步骤s101：将第一基底层p1、阻挡层d、第二基底层p2以及缓冲层h依次布涂在载体基板1上。需要说明的是，载体基板1可以是玻璃基板，在将第一基底层p1、阻挡层d、第二基底层p2以及缓冲层h依次布涂在载体基板1之前可以先对载体基板1进行清洗，清洗的目的是去除载体基板1上的污染物，而污染物分为有机污染物与无机污染物，去除有机污染物可用uv分解清洗法；去除无机污染物可用二流清洗和超声波清洗法。进一步，将第一基底层p1、阻挡层d、第二基底层p2以及缓冲层h依次布涂在载体基板1可以通过一道柔性基板的黄光制程工艺实现，一般地，柔性基板的黄光制程工艺包括：清洗、光阻涂布、曝光、显影、烘干工序，具体地，清洗工序是去除有机污染物与无机污染物。

步骤s102：对所述缓冲层h、所述第二基底层p2、所述阻挡层d进行刻蚀，使所述第二基底层p2的边缘、所述阻挡层d的边缘相对所述第一基底层p1形成台阶结构t。需要说明的是，对所述缓冲层h、所述第二基底层p2、所述阻挡层d进行刻蚀也可以通过一道柔性基板的黄光制程工艺实现，该步骤中的柔性基板的黄光制程工艺包括：清洗、光阻涂布、曝光、显影、烘干、刻蚀工序。本发明实施例中，刻蚀是指去除部分区域的所述缓冲层h、所述第二基底层p2以及所述阻挡层d。具体地，刻蚀包括：湿法刻蚀与干法刻蚀，相对于于湿法刻蚀，干法刻蚀易实现自动化、无化学废液、洁净度高，因此，本发明实施例可以采用干法刻蚀实现。

步骤s103：通过保护层b封装所述台阶结构t。

需要说明的是，通过保护层b封装所述台阶结构t可以通过一道柔性基板的黄光制程工艺实现，该步骤中柔性基板的黄光制程工艺包括：清洗、光阻涂布、曝光、显影、烘干工序。

步骤s104：去除所述载体基板1从而得到所述柔性基板。

综上所述，本发明实施例提供的柔性基板以及柔性基板的制造方法，在减少黄光制程、节省成本的基础上，增加了缓冲层，从而可以阻挡氧和湿气，防止湿气或杂质通过柔性基底扩散，并且使柔性基板具有平坦的表面。

可选地，本发明的另一个实施例中，如图8所示，所述缓冲层h包括图案化的结构e，所述图案化的结构e位于所述弯折区w。需要说明的是，图案化的结构可以是在刻蚀缓冲层h过程中形成的，在缓冲层h设置图案化的结构可以在弯折时减小弯折应力，从而使柔性基板更加容易弯折。

可选地，本发明的另一个实施例中，如图9所示，所述保护层b覆盖所述图案化的结构e。在图8中，图案化的结构e为位于缓冲层h上的一个或多个通孔，所述通孔为圆柱型或正方体型或长方体型，通过图案化的结构e很容易使第二基底层p2的边缘裸露，从而使缓冲层无法达到阻挡氧和湿气的目的，本实施例中通过将保护层b覆盖图案化的结构e可以有效地防止湿气或杂质通过柔性基底扩散。

具体地，图9是本发明另一种实施例提供的柔性基板制造方法的步骤流程图，图10是本发明另一种实施例提供的柔性基板制造方法的流程示意图。在一种实施例中，如图9与图10所示，该实施例提供的柔性基板制造方法包括如下的步骤s201至步骤s205，详细描述如下。

步骤s201：将第一基底层p1、阻挡层d、第二基底层p2以及缓冲层h依次布涂在载体基板1上。

步骤s202：对所述缓冲层h、所述第二基底层p2、所述阻挡层d进行刻蚀，使所述第二基底层p2的边缘、所述阻挡层d的边缘相对所述第一基底层p1形成台阶结构t。

步骤s203：对所述缓冲层h进行刻蚀，得到图案化的结构e。

具体地，对所述缓冲层h进行刻蚀，得到图案化的结构e可以通过一道柔性基板的黄光制程工艺实现。该步骤中的柔性基板的黄光制程工艺包括：清洗、光阻涂布、曝光、显影、烘干、刻蚀工序。

步骤s204：通过保护层b封装所述台阶结构t、所述图案化的结构e。

步骤s205：去除所述载体基板1从而得到所述柔性基板。

综上所述，本发明实施例提供的柔性基板以及柔性基板制造方法，在缓冲层上增加图案化的结构，可以减小柔性基板的弯折应力；进一步，通过保护层覆盖图案化的结构可以有效地保护图案化的结构，从而达到防止湿气或杂质通过柔性基底扩散的目的。

可选地，本发明柔性基板制造方法还提供了另一个实施例中，图11是本发明又一种实施例提供的柔性基板制造方法的步骤流程图，图12是本发明又一种实施例提供的柔性基板制造方法的流程示意图。在这种实施例中，如图11与图12所示，该实施例提供的柔性基板制造方法包括如下的步骤s301至步骤s304，详细描述如下。

步骤s301：将第一基底层p1、阻挡层d、第二基底层p2以及缓冲层h依次布涂在载体基板1上。

步骤s302：对所述缓冲层h、所述第二基底层p2、所述阻挡层d进行刻蚀，使所述缓冲层h、所述第二基底层p2的边缘、所述阻挡层d的边缘相对所述第一基底层p1形成台阶结构t以及所述缓冲层形成图案化结构e。

步骤s303：通过保护层b封装所述台阶结构t、所述图案化的结构e。

步骤s304：去除所述载体基板1从而得到所述柔性基板。

本发明实施例提供的柔性基板制造方法，对缓冲层、第二基底层、阻挡层进行刻蚀，使所述第二基底层的边缘、所述阻挡层的边缘相对所述第一基底层形成台阶结构以及所述缓冲层形成图案化结构，通过保护层封装所述台阶结构以及所述图案化结构，刻蚀一次成型，操作流程简易，容易实现。

可选地，本发明的另一个实施例中，如图13所示，在第一方向x，所述第一基底层p1的厚度大于所述第二基底层p2的厚度，所述第一方向x垂直于所述第一基底层p1；具体地，第一基底层p1的厚度可以是10μm，第二基底层p2的厚度大于或等于4μm且小于或等于5μm，第二基底层p2的厚度在小于4μm时，不容易附着在阻挡层d上，第二基底层p2的厚度在大于5μm时影响图案化的效果。

本发明实施例，第一基底层厚度大于第二基层的厚度，从而使第一基底层厚度较厚起到基座的作用，第二基座层较薄便于弯折区的容易弯折，从而有效保障了柔性基板柔韧度。

以上为本发明实施例提供的柔性基板以及柔性基板制造方法的实施例，本发明还提供了一种显示装置，图14为本发明实施例的显示装置的结构示意图，如图14所示，该显示装置包括上述任意一种实施例提供的柔性基板，具有相应的技术特征和技术效果，在此不再赘述。

通过上述实施例可知，本发明提供的柔性基板、显示装置以及柔性基板的制造方法，至少实现了如下的有益效果：

在弯折区内使阻挡层以及第二基底层的边缘相对于第一基底层形成台阶结构，并且通过保护层保护所述台阶结构，相对于现有的双层pi，使无机层边缘远离切割线，并且可以减少黄光制程，节省了成本；进一步，避免了膜层间气泡形成的可能性；进一步，在保护层上设置缓冲层，阻挡氧和湿气，防止湿气或杂质通过柔性基底扩散，并且为柔性基板提供平坦的表面；进一步，所述缓冲层还可以包括图案化的结构，所述图案化的结构位于弯折区，可以减小弯折应力，从而使柔性基板更加容易弯折。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。