1.一种封装结构，其特征在于，包括：
图像传感器，具有一非感光区；以及
光学组件，包括至少一透镜和支撑部；
其中所述至少一透镜设置在所述支撑部的一端，所述支撑部的另一端与所述图像传感器的所述非感光区贴合连接。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述图像传感器还具有一感光区，所述非感光区包围在所述感光区的外周。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述至少一透镜的光通路的横截面积与所述感光区的面积相对应。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述至少一透镜的焦点在所述图像传感器上的投影与所述感光区的中心点重合。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述支撑部的另一端与所述非感光区通过键合方式连接。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述支撑部的另一端与所述非感光区通过粘合剂进行连接。
7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述粘合剂为玻璃胶、紫外光固化胶、二氧化硅、氮化硅其中之一。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：
一密封部，由所述图像传感器的内表面、所述至少一透镜以及所述支撑部密封而成。
9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述密封部为真空，或所述密封部中填充有氮气或惰性气体。
10.一种智能设备，其特征在于，包含权利要求1-9中任一项所述的封装结构。