本实用新型涉及显示技术领域，特别涉及一种阵列基板及显示装置。
背景技术：
目前，显示装置已被大量地用作于手机、笔记本电脑、个人电脑及个人数字助理等消费电子产品的显示屏幕。显示装置一般包括有源矩阵阵列基板，其中各个有源元件调节光束强度以显示出影像。其中，在阵列基板上布置了大量的信号线，由此导致了表面薄膜厚度的区域不平整，为了提高显示品质，一般使用有机材料薄膜形成平坦化层(PLN)。而平坦层厚度一般在2微米以上，当信号线通过平坦层过孔连接公共电极，或者其他导电材料通过过孔连接信号线的时候，由于过孔深度较大，容易产生平坦层残留、光刻胶残留以及信号线或者导电连接线断线等缺陷，从而形成显示不良。
技术实现要素：
本实用新型提供了一种阵列基板，上述阵列基板中将衬底基板与信号线之间设置了金属衬垫，从而抬高了使信号线与导电薄膜电连接的连接部的位置，并且减小了信号线与导电薄膜之间的绝缘层的厚度，进而能够减少信号线与导电薄膜之间的绝缘层上过孔的刻蚀工艺时间，还能够增大连接部在过孔处不断线的几率，提高显示面板的显示良率。
为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：
一种阵列基板，其特征在于，包括衬底基板，所述衬底基板上依次设置有第一绝缘层、信号线、第二绝缘层以及导电薄膜，所述信号线与所述导电薄膜之间设置有使所述信号线与所述导电薄膜电连接的连接部，所述第二绝缘层与所述连接部正对的部位上设置有至少一个过孔，所述导电薄膜通过位于所述过孔内的连接部与所述信号线电连接；其中，
所述第一绝缘层与所述衬底基板之间形成有与所述连接部对应的金属衬垫；每一组相互对应的连接部和金属衬垫中，所述连接部在所述衬底基板上的投影位于所述金属衬垫在所述衬底基板上的投影内。
上述阵列基板中，包括衬底基板，所述衬底基板上依次设置有第一绝缘层、信号线、第二绝缘层以及导电薄膜，所述信号线与所述导电薄膜之间设置有使所述信号线与所述导电薄膜电连接的连接部，所述第二绝缘层与所述连接部正对的部位设置有至少一个过孔，所述导电薄膜通过位于所述过孔内的连接部与所述信号线电连接；其中，所述第一绝缘层与所述衬底基板之间形成有与所述连接部对应的金属衬垫；每一组相互对应的连接部和金属衬垫中，所述连接部在所述衬底基板上的投影位于所述金属衬垫在所述衬底基板上的投影内。该阵列基板中，将第一绝缘层与衬底基板之间设置有金属衬垫，从而抬高了使信号线与导电薄膜电连接的连接部的位置，并且减小了信号线与导电薄膜之间的第二绝缘层的厚度，这样在制作阵列基板时能够减少第二绝缘层上过孔的刻蚀工艺时间，还能够增大连接部在过孔处不断线的几率，提高了显示面板的显示良率。
优选地，还包括位于所述第一绝缘层和衬底基板之间的栅线，所述金属衬垫与所述栅线同层同材质。
优选地，还包括源漏极金属层，所述信号线与所述源漏极金属层同层同材质。
优选地，所述第二绝缘层为钝化层或者平坦层。
优选地，所述导电薄膜为公共电极。
优选地，所述导电薄膜上形成有与显示装置中阵列基板和彩膜基板之间的支撑隔垫物对应的多个凹槽。
优选地，所述信号线、导电薄膜以及金属衬垫的厚度均处于0.1微米至0.5微米之间。
优选地，所述第二绝缘层的厚度为1微米至5微米。
优选地，所述第二绝缘层的材料为有机材料。
本实用新型还提供了一种显示装置，包括彩膜基板，还包括上述技术方案中提供的任意一种阵列基板，所述彩膜基板与所述阵列基板相对设置，且所述彩膜基板和所述阵列基板之间设有多个支撑隔垫物。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的一种阵列基板的结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的一种阵列基板的剖面图。
图标：
1-衬底基板；2-彩膜基板；3-支撑隔物垫；4-第一绝缘层；5-信号线；6-第二绝缘层；61-过孔；7-导电薄膜；71-凹槽；8-连接部；9-金属衬垫。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参考图1和图2，本实用新型提供一种阵列基板，包括衬底基板1，衬底基板1上依次设置有第一绝缘层4、信号线5、第二绝缘层6以及导电薄膜7，信号线5与导电薄膜7之间设置有使信号线5与导电薄膜7电连接的连接部8，第二绝缘层6与连接部8正对的部位上设置有至少一个过孔61，导电薄膜7通过位于过孔61内的连接部8与信号线5电连接；其中，
第一绝缘层4与衬底基板1之间形成有与连接部8对应的金属衬垫9；每一组相互对应的连接部8和金属衬垫9中，连接部8在衬底基板1上的投影位于金属衬垫9在衬底基板1上的投影内。
上述阵列基板中，包括衬底基板1，衬底基板1上依次设置有第一绝缘层4、信号线5、第二绝缘层6以及导电薄膜7，信号线5与导电薄膜7之间设置有使信号线5与导电薄膜7电连接的连接部8，第二绝缘层6与连接部8正对的部位上设置有至少一个过孔61，导电薄膜7通过位于过孔61内的连接部8与信号线5电连接；其中，第一绝缘层4与衬底基板1之间形成有与连接部8对应的金属衬垫9；每一组相互对应的连接部8和金属衬垫9中，连接部8在衬底基板1上的投影位于金属衬垫9在衬底基板1上的投影内。该阵列基板中，将第一绝缘层4与衬底基板1之间设置有金属衬垫9，从而抬高了使信号线5与导电薄膜7电连接的连接部8的位置，并且减小了信号线5与导电薄膜7之间的第二绝缘层6的厚度，这样在制作阵列基板时能够减少第二绝缘层6上过孔61的刻蚀工艺时间，还能够增大连接部8在过孔61处不断线的几率，提高了显示面板的显示良率。
例如，图1为本实用新型实施例中提供的一种阵列基板的示意图。图1中，金属衬垫9的形状呈H型，信号线5对应金属衬垫9的部分设置有连接部8，连接部8设置于24个过孔61内使信号线5与导电薄膜7电连接。具体的，过孔61的直径尺寸为2微米至10微米之间。图2为本实施例提供的阵列基板沿虚线AA的剖面图，具体显示了阵列基板各部位的连接情况。
具体地，上述实施例中的连接部8可以与导电薄膜7同一材质，即位于过孔61处的连接部8为导电薄膜7的一部分，进而使信号线5与导电薄膜7电连接。
需要说明的是，上述实用新型实施例中，过孔61的形状可以设置为图1中的正方形，但是，也可以设置为其它形状，在本实施例中不做限制。例如，过孔61的形状可以为长方形、圆形、椭圆形等。
上述实用新型实施例中，还包括位于第一绝缘层4和衬底基板1之间的栅线，金属衬垫9与栅线可以制作为同层同材质。将金属衬垫9与栅线设置成同层同材质，可以减少制作阵列基板时的构图工艺，减小阵列基板的厚度，节省材料成本。
上述实用新型实施例中，还包括源漏极金属层，信号线5与源漏极金属层可以制作为同层同材质。将信号线5与源漏极金属层设置成同层同材质，也可以减少制作阵列基板时的构图工艺，减小阵列基板的厚度，节省材料成本。
上述实用新型实施例中，第二绝缘层6可以为钝化层或者平坦层。设置钝化层和平坦层使导电薄膜7表面平整，提高显示品质。
上述实用新型实施例中，优选地，导电薄膜7为公共电极，相对应的信号线5为公共电极线。
上述实用新型实施例中，导电薄膜7上可以形成有与显示装置中阵列基板和彩膜基板2之间的支撑隔垫物3对应的多个凹槽71。如图2所示，凹槽71可以掐住支撑隔垫物3的一端，增加了阵列基板与彩膜基板2对盒的稳定性。在具体实际应用中凹槽71的尺寸可以设置为2微米至20微米之间，依据实际情况而定，在这里不做限制。优选地，凹槽71在衬底基板1上的投影位于金属衬垫9在衬底基板1上的投影范围内。
需要说明的是，上述实用新型实施例中，凹槽71的形状可以设置为图1中的圆形，但是，也可以设置为其它形状，在本实施例中不做限制。例如，凹槽71的形状可以为正方形、长方形、椭圆形、菱形等。
上述实用新型实施例中，优选地，信号线5、导电薄膜7以及金属衬垫9的厚度均处于0.1微米至0.5微米之间，能够实现显示装置轻薄的效果。
上述实用新型实施例中，优选地，第二绝缘层6的厚度为1微米至5微米，能够实现显示装置轻薄的效果。
上述实用新型实施例中，第二绝缘层6的材料为有机材料，具体包括聚亚酰胺、亚克力材料等。上述材料具有高绝缘性能。
本实用新型还提供一种显示装置，包括彩膜基板2，还包括上述技术方案中提供的任意一种阵列基板，彩膜基板2与阵列基板相对设置，且彩膜基板2和阵列基板之间设有多个支撑隔垫物3。
上述显示装置中，包括阵列基板和与阵列基板相对设置的彩膜基板2，且彩膜基板2和阵列基板之间设有多个支撑隔垫物3。阵列基板的衬底基板1上依次设置有第一绝缘层4、信号线5、第二绝缘层6以及导电薄膜7，信号线5具有用于与导电薄膜7电连接的连接部8，第二绝缘层6与连接部8正对的部位上设置有至少一个过孔61，导电薄膜7通过过孔61与信号线5的连接部8电连接；其中，第一绝缘层4与衬底基板1之间形成有与连接部8对应的金属衬垫9；每一组相互对应的连接部8和金属衬垫9中，连接部8在衬底基板1上的投影位于金属衬垫9在衬底基板1上的投影内。将第一绝缘层4与衬底基板1之间设置有金属衬垫9，抬高了使信号线5与导电薄膜7电连接的连接部8的位置，减小了第二绝缘层6的厚度，这样既可以减少第二绝缘层6上过孔61的刻蚀工艺时间，还可以增大连接部8在过孔61处不断线的几率，提高显示装置的显示良率。
具体地，多个支撑隔垫物3可以插入导电薄膜7上形成的凹槽71中。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。