技术总结
本公开提供一种封装结构及智能设备，属于封装技术领域。该封装结构包括：图像传感器和光学组件；图像传感器具有一非感光区，光学组件包括至少一透镜和支撑部；其中所述至少一透镜设置在所述支撑部的一端，所述支撑部的另一端与所述图像传感器的所述非感光区贴合连接。该封装结构省去CSP封装结构中设置在图像传感器外部用于对其进行保护的玻璃盖板，而是将图像传感器直接与光学组件进行贴合，一方面，该封装结构由于省去玻璃盖板可以大幅减小封装产品的厚度；再一方面，还能够简化封装工艺，节省加工成本。
技术研发人员：冯翔;张强;刘莎;邱云;孙晓;杨照坤
受保护的技术使用者：北京京东方显示技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：2018.01.02
技术公布日：2018.08.31