本实用新型涉及一种LED封装胶封装结构。
背景技术：
目前，随着LED发光材料的应用日渐加深，对于LED产品的标准化生产要求也越来越高。减少同款LED产品上封装胶含量之间误差的方法或工艺将是解决同款LED产品间性能差异的重要途径。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种LED封装胶封装结构，旨在解决上述问题。
为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计一种LED封装胶封装结构，包括LED封装模具、LED封装盖、封装胶喷管、压力检测装置；所述LED封装模具中间设有一条长槽；所述长槽中央设有LED芯片下端槽；所述长槽一端设有连接LED芯片下端槽的引脚槽；所述长槽另一端设有连接LED芯片下端槽的半圆形槽；所述长槽内一侧侧壁设有一个通向所述LED封装模具一侧上表面的用于灌入封装胶的灌胶口；所述封装胶喷管底部有喷胶孔；所述封装胶喷管侧壁设有压力检测装置；所述压力检测装置底部连接LED封装盖；所述LED封装盖形状尺寸和所述LED封装模具中间的长槽形状尺寸相同；所述LED封装盖下表面中央位置设有LED芯片上端槽。
使用过程：首先，将LED芯片的引脚搁置到引脚槽上，此时LED芯片悬空位于LED芯片下端槽内，LED芯片的下表面以及没有连接引脚的三个侧面与LED芯片下端槽侧壁之间形成空隙；将LED封装模具放置在输送带上；当LED封装模具抵达封装胶喷管所在位置时，输送带停止运动，然后封装胶喷管的喷胶孔与LED封装模具上表面的灌胶口吻合；此时LED封装盖恰好覆盖在LED封装模具的长槽上；LED封装盖上的LED芯片上端槽与LED封装模具上LED芯片下端槽形成密闭空间，此时LED芯片的上表面与LED芯片上端槽之间形成间隙。通过封装胶喷管向LED芯片上端槽和LED芯片下端槽之间的空间内灌注封装胶；封装胶覆盖LED芯片表面，待封装胶的量不断增加，对LED芯片上端槽产生压力；压力随后传递到压力检测装置，待压力数值到达预设阀值后，压力检测装置通过无线信号或信号传输线将信号传递到封装胶喷管的控制系统，控制封装胶喷管停止喷胶。然后LED封装盖抬起；LED封装模具随输送带向后运输；下一个LED封装模具到达喷胶位置。离开喷胶位置的LED封装模具，人工或机械将封装完毕的LED芯片取出；LED芯片下端槽的半圆形槽处形成的半圆形封装结构是为了便于LED芯片的取出而设计的，待LED芯片取出后将该处多余用打磨工具打磨去除。
本实用新型的优点和有益效果在于：1、一次完成封装，LED芯片的各封装面厚度精准，同批产品封装厚度误差小；2、利于流水线生产，生产效率高。
附图说明
图1为本实用新型立体示意图。
图2为LED封装盖、封装胶喷管、压力检测装置立体示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
实施例：
一种LED封装胶封装结构，包括LED封装模具1、LED封装盖7、封装胶喷管9、压力检测装置8；所述LED封装模具1中间设有一条长槽3；所述长槽3中央设有LED芯片下端槽2；所述长槽3一端设有连接LED芯片下端槽2的引脚槽6；所述长槽3另一端设有连接LED芯片下端槽2的半圆形槽4；所述长槽3内一侧侧壁设有一个通向所述LED封装模具1一侧上表面的用于灌入封装胶的灌胶口5；所述封装胶喷管9底部有喷胶孔11；所述封装胶喷管9侧壁设有压力检测装置8；所述压力检测装置8底部连接LED封装盖7；所述LED封装盖7形状尺寸和所述LED封装模具1中间的长槽3形状尺寸相同；所述LED封装盖7下表面中央位置设有LED芯片上端槽10。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。