本实用新型涉及LED支架技术领域，特别是涉及一种快速散热的LED支架排。
背景技术：
LED支架是LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。LED支架一般是用铁或铜冲压成型，再作表面电镀处理，支架内有引线来连接LED灯珠内部的电极，灯珠两头的支脚即成为灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。但是，目前的LED支架结构，并不具有良好的散热功能，发光芯片通电后发光，同时会产生大量热量，该热量如果不能及时散发，容易造成LED烧坏等现象。
技术实现要素：
为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种快速散热的LED支架排，可以保证芯片产生的热量在支架上得以快速散发，保障产品的质量稳定，延长产品的使用寿命。
本实用新型所采用的技术方案是：一种快速散热的LED支架排，包括设有多个并排连接单元支架的支架排，所述的单元支架的高度为25.45mm，所述的单元支架包括有左引脚、右引脚和LED圆杯，所述的右引脚的顶端与LED圆杯的顶端在同一平面且一体化连接，右引脚的侧面与顶端平面之间为直角过渡，所述的左引脚的顶端高度比右引脚的顶端高度高出0.2mm；所述的LED圆杯外径为1.64mm，LED圆杯的底面直径为0.54mm，LED圆杯的深度为0.6mm，LED圆杯的厚度为0.2mm。
进一步的，所述的支架排分别设有用于连接多个单元支架的上连筋和下连筋，所述的上连筋的高度为0.95mm，所述的下连筋的高度为3mm。
进一步的，所述的左引脚顶端到上连筋的距离为7mm。
进一步的，所述的LED圆杯的杯身夹角为72度。
进一步的，所述的单元支架底部对应的下连筋内设有定位孔。
综上所述，本实用新型的一种快速散热的LED支架排，通过增大LED圆杯的外径，减少圆杯的厚度，增大了LED支架的散热面积，从而有效的让LED灯内部的热量快速散发，保障LED灯的稳定性，延长产品的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型一种快速散热的LED支架排的结构示意图；
图2为A部放大示意图。
具体实施方式
实施例1
本实用新型如图1-图2所示，一种快速散热的LED支架排，包括设有多个并排连接单元支架的支架排，所述的单元支架2的高度为25.45mm，所述的单元支架包括有左引脚3、右引脚4和LED圆杯5，所述的右引脚的顶端与LED圆杯的顶端在同一平面且一体化连接，右引脚的侧面与顶端平面之间为直角9过渡，所述的左引脚的顶端高度比右引脚的顶端高度高出0.2mm；所述的LED圆杯外径为1.64mm，LED圆杯的底面直径为0.54mm，LED圆杯的深度为0.6mm，LED圆杯的厚度为0.2mm。
在本实施例中，如图1所示，所述的支架排分别设有用于连接多个单元支架的上连筋6和下连筋7，所述的上连筋的高度为0.95mm，所述的下连筋的高度为3mm。
在本实施例中，所述的左引脚顶端到上连筋的距离为7mm。
在本实施例中，所述的LED圆杯的杯身夹角为72度。
在本实施例中，如图1所示，所述的单元支架底部对应的下连筋内设有定位孔8。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。