技术总结
本实用新型提供一种易于焊接的二极管，包括封装外壳、晶片、两个引脚，晶片包覆在封装外壳内，引脚固定连接在封装外壳相对两侧且与晶片电极电连接，引脚一侧贯穿设置有流道，引脚底部设置有与流道连通的槽体，封装外壳底部设置有收纳槽，收纳槽顶部固定连接有与收纳槽形状匹配的吸盘，吸盘底部伸出封装外壳底部。二极管焊接前，通过按压二极管，吸盘将吸附在电路板表面，实现对二极管的定位功能。二极管焊接时，锡液可通过流道流动到槽体内，槽体内的锡液固化后实现二极管与电路板焊盘的焊接固定，提升引脚上锡能力。其结构简单，使用方便，提升二极管焊接时的操作性，降低二极管虚焊发生率，提升焊接效率。
技术研发人员：黄志军
受保护的技术使用者：河源创基电子科技有限公司
技术研发日：2018.01.23
技术公布日：2018.08.31