本实用新型涉及二极管技术领域，具体公开了一种易于焊接的二极管。
背景技术：
二极管是最常用的电子元件之一，它最大的特性就是单向导电性，也就是电流只可以从二极管的一个方向流过，二极管的应用主要有整流电路、检波电路、稳压电路、调制电路。二极管的封装手法有很多种，主要包括玻璃封装、塑料封装、贴片封装。其中贴片封装的二极管是目前被大量使用到的一类二极管，贴片二极管具有体积小的特点。在手工焊接贴片二极管到电路板上时，需要人为小心地将二极管放置在元件位置上，二极管正负极引脚对准焊盘相应位置，再通过锡枪焊接。现有的二极管普遍都没有定位功能，焊接过程中很容易导致二极管歪斜，容易出现虚焊现象，焊接效率低。
技术实现要素：
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种易于焊接的二极管，设置独特的结构，提升引脚上锡能力，并且二极管能够在电路板上定位，降低焊接操作难度。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种易于焊接的二极管，包括封装外壳、晶片、两个引脚，晶片被包覆在封装外壳内，引脚固定连接在封装外壳相对两侧且与晶片电极电连接，引脚一侧贯穿设置有流道，引脚底部设置有与流道连通的槽体，封装外壳底部设置有收纳槽，收纳槽顶部固定连接有与收纳槽形状匹配的吸盘，吸盘底部伸出封装外壳底部。
优选地，引脚顶部设置有与流道连通的导槽。
优选地，导槽呈漏斗形。
优选地，封装外壳一侧设置有若干并列设置的散热槽。
优选地，散热槽设置于封装外壳相对两侧壁上。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种易于焊接的二极管，设置独特的结构，二极管焊接前，通过按压二极管，吸盘将吸附在电路板表面，实现对二极管的定位功能。二极管焊接时，锡液可通过流道流动到槽体内，槽体内的锡液固化后实现二极管与电路板焊盘的焊接固定，提升引脚上锡能力。其结构简单，使用方便，提升二极管焊接时的操作性，降低二极管虚焊发生率，提升焊接效率。设置与流道连通的导槽，焊接时锡液在导槽处进行添加，方便对引脚进行上锡。将导槽设置为漏斗形，往导槽中添加锡液后，锡液将沿着导槽倾斜面引导到流道内，加速上锡效率。在封装外壳一侧设置散热槽，提升二极管散热能力。将散热槽开设在封装外壳相对两侧壁上，减小灰尘在散热槽上堆积而影响散热。
附图说明
图1为本实用新型二极管的截面结构示意图。
图2为本实用新型二极管的外形结构示意图。
附图标记为：封装外壳1、收纳槽10、散热槽11、晶片2、引脚3、流道30、槽体31、导槽32、吸盘4。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1至图2。
本实用新型实施例公开一种易于焊接的二极管，包括封装外壳1、晶片2、两个引脚3，晶片2被包覆在封装外壳1内，引脚3固定连接在封装外壳1相对两侧且与晶片2电极电连接，引脚3一侧贯穿设置有流道30，引脚3底部设置有与流道30连通的槽体31，封装外壳1底部设置有收纳槽10，收纳槽10顶部固定连接有与收纳槽10形状匹配的吸盘4，吸盘4底部伸出封装外壳1底部。
具体使用时，在二极管焊接前，通过按压二极管，吸盘4将吸附在电路板表面，实现对二极管的定位功能。在二极管焊接时，往流道30顶部滴入锡液，锡液可通过流道30流动到槽体31内，槽体31内的锡液固化后将实现二极管与电路板焊盘的焊接固定，提升引脚3上锡的操作性，有效提升焊接效率。
基于上述实施例，引脚3顶部设置有与流道30连通的导槽32。设置与流道30连通的导槽32，焊接时锡液在导槽32处进行添加，提升引脚3上锡的操作性。
基于上述实施例，导槽32呈漏斗形。将导槽32设置为漏斗形，往导槽32中添加锡液后，锡液将沿着导槽32倾斜面引导到流道30内，加速上锡效率。
基于上述实施例，封装外壳1一侧设置有若干并列设置的散热槽11。散热槽11在封装外壳1成型时一起形成，在封装外壳1一侧设置散热槽11，增加封装外壳1与空气接触面积，提升二极管散热能力。
基于上述实施例，散热槽11设置于封装外壳1相对两侧壁上。将散热槽11开设在封装外壳1相对两侧壁上，减小灰尘在散热槽11上堆积而影响散热。
以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。