本实用新型涉及到电子电路中的电阻，具体来说是导电膜电阻封装结构。
背景技术：
导电膜是具有导电功能的薄膜，导电薄膜的荷电载流子在输运过程中受到表面和界面的散射，当薄膜的厚度可与电子的自由程相比拟时，在表面和界面的影响将变得显著，这个现象称为薄膜的尺寸效应。它等效于载流子的自由程减小，因此与同样材料的块体相比，薄膜的电导率较小。
技术实现要素：
本实用新型为导电膜电阻封装结构，它将导电膜设为往复式的封装结构，延长了导电膜在基板上的长度，同时可以较好的对导电膜在工作过程中所产生的热量的排出。
本实用新型实现上述目的采用以下技术方案：
导电膜电阻封装结构，它包括基板、导电膜、盖板、引脚。
所述基板的上部和盖板的下部均设有相互对应的齿板，所述的齿板交错设置，导电膜安装在基板和盖板相对应的齿板之间，基板的两侧底部设有引脚。
所述的基板上部两侧分别设有倒L状的扣板，盖板两侧设有与扣板相对应的耳板，盖板通过两侧的耳板扣接在基板上的扣板内。
所述的引脚上部设有滑块，基板上与滑块和引脚相对应的位置设有滑槽，引脚以及引脚上的滑块安装在基板上的滑槽内；导电膜的两侧分别通过耳板压紧到滑块上。
所述的滑块为L型，滑块的拐角处对应到盖板的耳板，滑块的顶部贴紧到扣板的下部。
进一步的，所述的盖板顶部设有均匀分布的波浪形凹槽。
本实用新型采用上述技术方案具有以下有益效果：
整体结构简单，采用齿板对导电膜进行安放，有效的增加了导电膜的长度，同时，盖板可将导电膜工作过程中产生的热量排出；引脚和相对应的滑块在基板上安装简便，并且盖板与基板进行扣合的过程中同时可以对引脚和滑块实现压紧定位，拆装最大化的简便，出现问题时便于进行维修维护。
附图说明
图1为本实用新型的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
如图1所示的导电膜电阻封装结构，它包括基板1、导电膜2、盖板3、引脚4。
所述基板1的上部和盖板3的下部均设有相互对应的齿板5，所述的齿板5交错设置，导电膜2安装在基板1和盖板3相对应的齿板5之间，基板1的两侧底部设有引脚4。
所述的基板1上部两侧分别设有倒L状的扣板6，盖板3两侧设有与扣板6相对应的耳板7，盖板3通过两侧的耳板7扣接在基板1上的扣板6内。
所述的引脚4上部设有滑块8，基板1上与滑块8和引脚4相对应的位置设有滑槽9，引脚4以及引脚4上的滑块8安装在基板1上的滑槽9内；导电膜2的两侧分别通过耳板7压紧到滑块8上。
所述的滑块8为L型，滑块8的拐角处对应到盖板3的耳板7，滑块8的顶部贴紧到扣板6的下部。
所述的盖板3顶部设有均匀分布的波浪形凹槽。