本实用新型属于金属玻璃封接领域，具体是涉及一种多针金属管壳封装模具。
背景技术：
随着芯片集成度越来越高，在金属管壳封接领域，几十针、上百针甚至几百针的金属玻璃封装产品需求越来越多，且使用不锈钢、碳钢等金属作为封接壳体。行业内目前使用的一体封接模具，在几针或者十几针封接没有太大问题，但是在上百针封接产品上效果不好。高温后由于壳体、玻璃和芯柱的膨胀收缩不一样，容易产生产品偏心，难脱模现象，强行脱模会导致玻璃受力产生裂纹，导致产品漏气报废。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种多针金属管壳封装模具，以克服现有技术的不足。
为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种多针金属管壳封装模具，包括底座、芯柱定位模和壳体，底座上端设有壳体放置凹槽，壳体放置凹槽内设有用于放置芯柱定位模的芯柱定位模放置槽，芯柱定位模上设有多个阶梯孔，芯柱定位模上的阶梯孔由上至下依次为凹台段、芯柱定位孔段和芯柱放置孔段，壳体上设有与芯柱定位模上阶梯孔相对应的封接孔，封接装配时，芯柱定位模放置于芯柱定位模放置槽内，壳体置于芯柱定位模外侧，待封接玻璃坯和芯柱放置在壳体的封接孔与芯柱定位模的阶梯孔内。
进一步的，芯柱定位模上阶梯孔为通孔。
进一步的，壳体放置凹槽为矩形凹槽。
进一步的，芯柱定位模放置槽呈矩形框分布在壳体放置凹槽内。
进一步的，壳体放置凹槽长度和宽度尺寸分别为壳体长度和宽度尺寸的 1～1.2倍，壳体放置凹槽高度尺寸为壳体高度尺寸的0.3～0.6倍。
进一步的，芯柱定位模放置槽高度尺寸和芯柱定位模高度尺寸一致，芯柱定位模放置槽高度方向为通槽。
进一步的，芯柱定位模放置槽长度和宽度尺寸分别为芯柱定位模长度和宽度尺寸的1.05倍。
进一步的，凹台段孔径为待封接玻璃坯外径的0.8倍，芯柱定位孔段孔径与芯柱外径一致，芯柱能够放入芯柱定位孔段内，芯柱放置孔段孔径为芯柱外径的1.1～1.2倍。
进一步的，凹台段深度为0.1～0.2mm，芯柱定位孔段深度为芯柱底端外露长度的0.3～0.6倍，凹台段、芯柱定位孔段和芯柱放置孔段的深度之和与芯柱底端外露尺寸一致。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益的技术效果：
本实用新型一种多针金属管壳封装模具，包括底座、芯柱定位模和壳体，底座上端设有壳体放置凹槽，壳体放置凹槽内设有用于放置芯柱定位模的芯柱定位模放置槽，芯柱定位模上设有多个阶梯孔，芯柱定位模上的阶梯孔由上至下依次为凹台段、芯柱定位孔段和芯柱放置孔段，壳体上设有与芯柱定位模上阶梯孔相对应的封接孔，封接装配时，芯柱定位模放置于芯柱定位模放置槽内，壳体置于芯柱定位模外侧，待封接玻璃坯和芯柱放置在壳体的封接孔与芯柱定位模的阶梯孔内，采用分体设计，组合使用，模块化设计，加工简单，针对多针金属管壳装配简单，芯柱定位方便，脱模简单，不会对玻璃封接部位造成损害，提高多针金属管壳的成品率，降低成本，提高经济效益。
进一步的，芯柱定位模上阶梯孔为通孔，便于芯柱顺利放入阶梯孔内。
进一步的，壳体放置凹槽为矩形凹槽，芯柱定位模放置槽呈矩形框分布在壳体放置凹槽内，呈矩形放置，能够保证在加热封接过程中壳体、玻璃和芯柱的膨胀收缩一致，防止产生产品偏心，难脱模现象，也有利于脱模。
进一步的，壳体放置凹槽长度和宽度尺寸分别为壳体长度和宽度尺寸的 1～1.2倍，壳体放置凹槽高度尺寸为壳体高度尺寸的0.3～0.6倍，便于壳体能够置于壳体放置凹槽内，不产生较大的间隙，同时留有加热膨胀余量，保证能够稳定芯柱定位模。
进一步的，壳体放置凹槽高度尺寸为壳体高度尺寸的0.3～0.6倍，便于壳体的取放，避免壳体完全落入壳体放置凹槽内。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图2为图1局部放大图。
其中，1、底座；2、壳体放置凹槽；3、芯柱定位模放置槽；4、芯柱定位模；5、凹台段；6、芯柱定位孔段；7、芯柱放置孔段；8、壳体；9、芯柱； 10、待封接玻璃坯。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述：
如图1、图2所示，一种多针金属管壳封装模具，包括底座1、芯柱定位模4和壳体8，底座1上端设有壳体放置凹槽2，壳体放置凹槽2内设有用于放置芯柱定位模4的芯柱定位模放置槽3，芯柱定位模4上设有多个阶梯孔，芯柱定位模4上的阶梯孔由上至下依次为凹台段5、芯柱定位孔段6和芯柱放置孔段7，壳体8上设有与芯柱定位模4上阶梯孔相对应的封接孔，封接装配时，芯柱定位模4放置于芯柱定位模放置槽3内，壳体8置于芯柱定位模4外侧，待封接玻璃坯10和芯柱9放置在壳体8的封接孔与芯柱定位模4 的阶梯孔内，进行封接处理；
芯柱定位模4上阶梯孔为通孔；
壳体放置凹槽2为矩形凹槽，芯柱定位模放置槽3呈矩形框分布在壳体放置凹槽2内，
壳体放置凹槽2长度和宽度尺寸分别为壳体8长度和宽度尺寸的1～1.2 倍，便于壳体8能够置于壳体放置凹槽2内，不产生较大的间隙，同时留有加热膨胀余量，保证能够稳定芯柱定位模4；
壳体放置凹槽2高度尺寸为壳体8高度尺寸的0.3～0.6倍，便于壳体8 的取放，避免壳体8完全落入壳体放置凹槽2内；
芯柱定位模放置槽3高度尺寸和芯柱定位模4高度尺寸一致，且芯柱定位模放置槽3高度方向为通槽；
芯柱定位模放置槽3长度和宽度尺寸分别为芯柱定位模4长度和宽度尺寸的1.05倍；
凹台段5孔径为待封接玻璃坯10外径的0.8倍，芯柱定位孔段6孔径与芯柱9外径一致，芯柱9能够放入芯柱定位孔段6内，芯柱放置孔段7孔径为芯柱9外径的1.1～1.2倍；
凹台段5深度为0.1～0.2mm，芯柱定位孔段6深度为芯柱9底端外露长度的0.3～0.6倍，凹台段5、芯柱定位孔段6和芯柱放置孔段7的深度之和与芯柱9底端外露尺寸一致；
本模具的所有组成部分使用材质为石墨、陶瓷或金属。
下面结合附图对本实用新型的结构原理和使用步骤作进一步说明：
封接时，在底座1上，将芯柱定位模4放入芯柱定位模放置槽3中，将壳体8放入壳体放置凹槽2内，玻璃坯10放入封接孔内，落在凹台5上，芯柱9穿过玻璃坯10，放入芯柱定位孔6和芯柱放置孔7内，进封接炉封接。