本实用新型涉及LED支架，特别是一种具有加齐纳结构的LED支架。
背景技术：
目前市场上对用于汽车照明的Chip LED抗静电能力要求较高，特别是近两年来，国际汽车工作组IATF16949最新审核标准中已将LED产品的抗ESD性能纳入审核范围内。为此，车用Chip LED需要在LED灯珠内部加固一个具有保护作用的齐纳芯片，从而提高LED灯珠的抗ESD性能，增加LED灯珠的可靠性，使LED不会被过大的反向电压击穿。
在Chip LED上增加齐纳芯片，就需要使用具有加齐纳结构设计的LED支架。普通Chip LED支架第二电极固晶区空间过小不够固齐纳的问题。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种具有加齐纳结构的LED支架，可以防止LED芯片焊线与齐纳焊线碰撞，利用合理的支架结构布局最小化金线的用量。
本实用新型为解决上述技术问题采用以下技术方案：
根据本实用新型提出的一种具有加齐纳结构的LED支架，包括至少一个支架单元，支架单元包括第一电极支架和第二电极支架；第一电极支架的中心固定有LED芯片，第一电极支架最右端有第一焊接区；第二电极支架顶端固定有齐纳芯片，第二电极支架最左端有第二焊接区；LED芯片上焊接有第一金线和第二金线，第一金线和第二金线的一端与LED芯片焊接，第一金线的另一端焊接在第一电极支架中间偏左位置，第二金线的另一端焊接在第二焊接区上；齐纳芯片上焊接有第三金线，第三金线的一端与齐纳芯片焊接，第三金线的另一端焊接在第一焊接区上。
作为本实用新型所述的一种具有加齐纳结构的LED支架进一步优化方案，所述支架单元具有两个固晶区和两个焊接区。
作为本实用新型所述的一种具有加齐纳结构的LED支架进一步优化方案，LED芯片固定在第一电极支架的中心固晶区处。
作为本实用新型所述的一种具有加齐纳结构的LED支架进一步优化方案，齐纳芯片固定在第二电极支架顶端固晶区处。
作为本实用新型所述的一种具有加齐纳结构的LED支架进一步优化方案，LED芯片为倒装结构。
本实用新型采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：
（1）本实用新型的支架结构设计增加了齐纳固晶区，实现了Chip LED加固齐纳，从而增加LED灯珠的抗ESD性能；
（2）本实用新型的支架结构设计通过固晶区和焊线区的合理布局，防止了LED芯片焊线与齐纳焊线碰撞，从而导致LED灯珠失效的情况；
（3）本实用新型的支架结构设计通过焊线位置的布局，最小化金线使用量，降低了成本。
附图说明
图1是普通Chip LED支架的一个单元。
图2是加齐纳结构设计Chip LED支架的一个单元。
图中的附图标记解释为：1-第一电极支架，2-第二电极支架，3-LED芯片，4-齐纳芯片，5-第一金线，6-第二金线，7-第三金线，8-第一焊接区，9-第二焊接区。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明：
图1是普通Chip LED支架的一个单元，如图2是一种具有加齐纳结构设计的Chip LED支架，包括数个支架单元；其中，支架单元包括第一电极支架1和第二电极支架2；第一电极支架1中心固定LED芯片3，第一电极支架1最右端有第一焊接区8；第二电极支架2顶端固定齐纳芯片4，第二电极支架2最左端有第二焊接区9；LED芯片3上焊接有第一金线5和第二金线6，第一金线5另一端焊接在第一电极支架1中间偏左位置，第二金线6另一端焊接在第二焊接区9上；齐纳芯片4上焊接有第三金线7，第三金线7另一端焊接在第一焊接区8上。
在使用此加齐纳结构设计的LED支架时，把LED芯片3固定在第一电极支架1中心固晶区处，把齐纳芯片4固定在第二电极支架2顶端固晶区处，所述LED芯片3上焊接有第一金线5和第二金线6，第一金线5另一端焊接在第一电极支架1中间偏左位置，第二金线6另一端焊接在第二焊接区9上；齐纳芯片4上焊接有第三金线7，第三金线7另一端焊接在第一焊接区8上。
本实用新型的主要优点：与图1普通Chip LED支架相比，图2增加了齐纳固晶区，实现了Chip LED加固齐纳，从而增加LED灯珠的抗ESD性能；通过第一金线5，第二金线6以及第三金线7的合理布局，防止了LED芯片3焊线与齐纳芯片4焊线相碰，从而导致LED灯珠失效的情况，且最大程度上减少了金线使用量，降低了成本。
显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本实用新型的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本实用新型的保护范围。