用于固定引线框架的固定装置的制作方法

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种用于固定引线框架的固定装置。

背景技术：

现代电子工业的发展不断对芯片封装的稳定性和可靠性提出了更高的要求，尤其在引线键合阶段。现有的引脚键合一般采用超声波热压焊法，超声波热压焊法是指借助超声能量、压力能量以及热能量的相互作用，利用金属线将芯片焊区与微电子引脚或者基板焊区连接的工艺技术。

在引线键合的过程中，劈刀需要完成两次接触，第一次施加在芯片焊区，第二次施加在引线框架焊区。首先由电子打火形成金属球，然后劈刀携带金属球与芯片焊区键合，形成第一键合点。在这个过程中需要进行接触检测，确认金属球接触芯片焊区后，劈刀对金属球施加超声波和压力，完成第一点键合；接着劈刀按照预设的轨迹引线，最后与引线框架焊区键合，形成第二键合点。

在上述引线键合的过程中，需要通过固定装置固定引线框架，固定装置一般包括压板和底板。由于现有的固定装置结构存在缺陷，当劈刀在施加超声波和压力时，引线框架容易发生浮动，导致劈刀检测高度和键合高度不一致，当劈刀检测高度大于键合高度时，容易导致过度键合，出现弹坑、高尔夫球和隐裂的现象；当劈刀检测高度小于键合高度时，容易导致键合不可靠，出现虚焊和脱落的现象。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种能够可靠地固定引线框架的固定装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：

一种用于固定引线框架的固定装置，包括底板，所述底板上开设有空气流通通道；设置在底板上的压板，所述压板上开设有窗口，所述压板的左右两端分别设有向内延伸的凸齿；以及真空吸附装置；其中，所述真空吸附装置和所述空气流通通道连通。

其中，所述真空吸附装置包括带有报警器的检测组件。

其中，所述压板为环带状。

本实用新型的有益效果为：由于压板的左右两端分别设有向内延伸的凸齿，加上压板底端对基岛的固定作用；因此压板能够从左、右、下三个方向分别固定基岛，使基岛在键合时能够紧密贴合在底板上，从而使劈刀的检测高度和键合高度保持一致，因此保证了键合点的可靠性。同时真空吸附装置通过空气流通通道能够将基岛紧密吸附在底板上，加强了固定装置对引线框架的固定作用，从而进一步保证了键合点的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型所述用于固定引线框架的固定装置的结构示意图；

1、压板；11、窗口；12、凸齿；2、基岛。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

作为本实用新型所述用于固定引线框架的固定装置的实施例，如图1所示，包括底板（图未示出），所述底板上开设有空气流通通道（图未示出）；设置在底板上的压板1，所述压板1上开设有窗口11，所述压板1的左右两端分别设有向内延伸的凸齿12；以及真空吸附装置（图未示出）；其中，所述真空吸附装置和所述空气流通通道连通。

由于压板1的左右两端分别设有向内延伸的凸齿12，加上压板1底端对基岛2的固定作用，使得压板1能够从左、右、下三个方向分别固定基岛2，使基岛2在键合时能够紧密贴合在底板上，从而使劈刀的检测高度和键合高度保持一致，因此保证了键合点的可靠性。同时真空吸附装置通过空气流通通道能够将基岛2紧密吸附在底板上，加强了固定装置对引线框架的固定作用，从而进一步保证了键合点的可靠性。

在本实施例中，所述真空吸附装置包括带有报警器的检测组件（图未示出），通过检测组件能够实时检测基岛2和底板是否紧密贴合。当检测组件检测到空气流通通道有空气流入时，表示基岛2和底板贴合不紧密，检测组件控制报警器发出声光报警，提示用户及时进行校正处理，使基岛2在键合时能够紧密贴合在底板上，从而使劈刀的检测高度和键合高度始终保持一致，因此保证了键合点的可靠性。

在本实施例中，所述压板1为环带状。环带状的压板1能够增加与基岛2四周的接触面积，从而使基岛2更加可靠地被压板1固定在底板上，在键合时，能够使劈刀的检测高度和键合高度保持一致，因此保证了键合点的可靠性。同时该结构简单，制作成本低。

工作过程：

首先用压板将引线框架固定在底板上，然后启动真空吸附装置，加强对引线框架的固定，接着通过劈刀对窗口内的芯片和内引脚进行引线键合。当检测组件检测到基岛和底板贴合不紧密时，检测组件控制报警器发出声光报警提示，使用户及时进行校正处理，从而始终能够保证劈刀的检测高度和键合高度的一致性，保证了键合点的可靠性。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。