一种防偏移半导体封装结构的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种防偏移半导体封装结构。

背景技术：

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成，但是现有的封装结构过程中，有可能将半导体偏移到其他位置，如果半导体偏移到不是指定位置，那么封装过后这批产品可能就无法使用，导致浪费原材料，进而增加加工的成本。

技术实现要素：

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种防偏移半导体封装结构，具备防止偏移等优点，解决了如果半导体偏移到不是指定位置，那么封装过后这批产品可能就无法使用，导致浪费原材料，进而增加加工的成本的问题。

（二）技术方案

为实现上述防止偏移等目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防偏移半导体封装结构，所述外壳的表面开设有蜂窝孔，外壳的内腔下表面通过连接块固定安装有翅片，翅片的上表面均对称固定安装有对称的焊接柱，所述翅片两端的上表面均通过安装块固定安装有卡柱，所述焊接柱的顶端固定安装有半导体，半导体的两侧均开设有齿槽，齿槽的内腔固定安装有与卡柱的弯折处啮合的齿牙，所述半导体的中上端固定连接有导线，导线的另一端与外壳固定安装，所述半导体的上表面凹槽处卡装有卡装块，所述翅片的侧面固定安装有固定块，固定块的侧面通过固定柱固定连接有固定条，固定条的一端与半导体固定连接，所述外壳的内壁固定安装有吸热颗粒。

优选的，所述卡柱的弯折处固定安装有齿牙，齿牙与齿槽内的齿牙呈镜像设置且相互错开。

优选的，所述卡装块的下端凸出处的体积小于半导体上表面的凹处容积，其活动范围在0.05毫米-0.06毫米之间。

优选的，所述翅片的大小大于半导体的大小，翅片的长度为两厘米，由金属打磨制成。

优选的，所述固定柱的长度和固定条宽度相等。

优选的，所述吸热颗粒为不规则四边形，吸热颗粒的大小在0.1毫米-0.2毫米之间。

优选的，两个对称的所述焊接柱以固定条的纵向轴心对称设置。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种防偏移半导体封装结构，具备以下有益效果：

1、该防偏移半导体封装结构，通过齿槽和齿牙的相互啮合，还有卡装块与半导体上表面的凹槽处卡合，有效的防止了半导体在封装过程中左右可能会偏移的情况，通过固定块、固定柱和固定条的配合使用有效的防止了半导体在封装过程中的前后偏移的问题，这样既保护了半导体，又防止半导体的偏移，增大了半导体封装过程的成功率，减小了成本，节约了原材料。

2、该防偏移半导体封装结构，通过翅片和半导体通过焊接柱之间的空隙可以有效的吸收半导体在运行过程中散发出的热量，避免由于过高的温度，导致半导体损坏，或者影响半导体的使用寿命，让使用者在使用过程中，由于半导体的损坏频繁维修设备元件带来的不便，吸热颗粒同样起到吸热的作用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构A处放大示意图。

图中：1外壳、2蜂窝孔、3连接块、4翅片、5焊接柱、6安装块、7卡柱、8半导体、9齿槽、10齿牙、11导线、12卡装块、13固定块、14固定柱、15固定条、16吸热颗粒。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，一种防偏移半导体封装结构，外壳1的表面开设有蜂窝孔2，外壳1的内腔下表面通过连接块3固定安装有翅片4，翅片4的大小大于半导体8的大小，翅片4的长度为两厘米，由金属打磨制成，主要起散热作用，翅片4的上表面均对称固定安装有对称的焊接柱5，焊接住5主要起固定作用，另外由于翅片4和半导体8通过焊接柱5增大了半导体8散热面积可以有效的吸收半导体8运行过程中散发出的热量，避免由于过高的温度，导致半导体8坏，或者影响半导体8使用寿命，让使用者在使用过程中频繁维修设备元件带来的不便，翅片4两端的上表面均通过安装块6固定安装有卡柱7，卡柱7的弯折处固定安装有齿牙10，齿牙10与齿槽9内的齿牙呈镜像设置且相互错开，由于齿牙之间是啮合的，不能随意的移动，主要是为了固定作用，焊接柱5的顶端固定安装有半导体8，半导体8的两侧均开设有齿槽9，齿槽9的内腔固定安装有与卡柱7的弯折处啮合的齿牙10，半导体8的中上端固定连接有导线11，导线11主要是半导体8和外界设备通电所用，导线11的另一端与外壳1固定安装，半导体8的上表面凹槽处卡装有卡装块12，卡装块12主要也是起固定作用，防止半导体8封装过程左右移动的，卡装块12的下端凸出处的体积小于半导体8上表面的凹处容积，其活动范围在0.05毫米-0.06毫米之间，其活动范围在0.05毫米-0.06毫米之间，翅片4的侧面固定安装有固定块13，固定块13的侧面通过固定柱14固定连接有固定条15，固定柱14的长度和固定条15的宽度相等，过固定块13、固定柱14和固定条15的配合使用有效的防止了半导体8在封装过程中的前后偏移的问题，这样既保护了半导体8，又防止半导体8的偏移，增大了半导体8封装过程的成功率，减小了成本，节约了原材料固定条15的一端与半导体8固定连接，外壳1的内壁固定安装有吸热颗粒16，吸热颗粒16为不规则四边形，吸热颗粒16的大小在0.1毫米-0.2毫米之间，吸热颗粒16同样起到吸热的作用。

综上所述，该防偏移半导体封装结构，通过齿槽9和齿牙10的相互啮合，还有卡装块12与半导体8上表面的凹槽处卡合，有效的防止了半导体8在封装过程中左右可能会偏移的情况，通过固定块13、固定柱14和固定条15的配合使用有效的防止了半导体8在封装过程中的前后偏移的问题，这样既保护了半导体8，又防止半导体8的偏移，增大了半导体8封装过程的成功率，减小了成本，节约了原材料；翅片4和半导体8通过焊接柱5在翅片4之间的空隙可以有效的吸收半导体8在运行过程中散发出的热量，避免由于过高的温度，导致半导体8损坏，或者影响半导体8的使用寿命，导致使用者在使用过程中，由于半导8体的损坏，频繁维修设备元件带来的不便，吸热颗粒16同样起到吸热的作用。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。