1.一种具有对准调节装置的半导体激光器，其特征在于：具有套筒（1）、焦距调节螺丝（2）、凸透镜（3）、弹簧（4）、半导体激光管（5）、尖端紧定（8），激光器安装于有圆孔的载体（13）的孔内，头部抵紧载体的出光孔（6）位置，呈锥面（7）接触，可做二维转动，由尾部抵紧。
2.根据权利要求1所述一种具有对准调节装置的半导体激光器，其特征在于：增加套筒（1）尾部的长度，在套筒增厚的尾部安装二维调节机构。
3.根据权利要求2所述一种具有对准调节装置的半导体激光器，其特征在于：二维调节机构是安装在套筒尾部的三颗尖端紧定（8），呈等角分布，角度为120°，位于喇叭口的内边缘处；旋转紧定可使其在套筒外的长度伸缩；根据3点可确定一个平面位置的原理，改变3颗紧定伸出的长度可使套筒尾部在载体孔内做二维移动；激光器阴极由导线（9）从套筒尾部引出，阳极连接于筒尾壳体。
4.根据权利要求1所述一种具有对准调节装置的半导体激光器，其特征在于：套筒（1）尾部增加厚度，套筒（1）横切面是圆环形且厚。
5.根据权利要求3所述一种具有对准调节装置的半导体激光器，其特征在于：尖端紧定（8）的前端是锥尖形；紧定尾部采用内6角结构（12）；前端是锥尖形的作用是可以小部分钻入载体壁，实现卡紧。
6.根据权利要求1所述一种具有对准调节装置的半导体激光器，其特征在于：套筒（1）尾部呈喇叭形状（14），内六角螺丝刀的刀柄与刀头弯成90~120°的角度。