一种封装式肖特基二极管的制作方法

本实用新型属于二极管技术领域，具体涉及一种封装式肖特基二极管。

背景技术：

二极管是电子元件当中一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。肖特基二极管是贵金属(金、银、铝、铂等)A为正极，以N型半导体B为负极，利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的金属-半导体器件。因为N型半导体中存在着大量的电子，贵金属中仅有极少量的自由电子，所以电子便从浓度高的B中向浓度低的A中扩散。但是现有封装式肖特基二极管其强度低，导致其不能实现抗压，受压后容易出现损坏的现象。

技术实现要素：

为解决现有封装式肖特基二极管其强度低，导致其不能实现抗压，受压后容易出现损坏的现象的问题；本实用新型的目的在于提供一种封装式肖特基二极管。

本实用新型的一种封装式肖特基二极管，它包括肖特基芯片、引脚、绝缘薄膜、上抗压块、抗压管体、封装壳体、封装胶层、支撑板体；肖特基芯体的阳极与阴极上分别连接有引脚，肖特基芯片的外表面包裹有绝缘薄膜，肖特基芯片的外侧套接有抗压管体，抗压管体的内下端通过封装胶层与肖特基芯片固定连接，抗压管体的上端固定安装有上抗压块，上抗压块的内边缘处设置有与抗压管体相卡接的凹槽，上抗压块的中部设置有凸起，凸起的下端固定安装有橡胶垫体，橡胶垫体与肖特基芯体的上端相接触，封装壳体封装在抗压管体的外侧，且封装壳体的下端固定连接有支撑板体，两个引脚均延伸出支撑板体的外部。

作为优选，所述支撑板体为橡胶式支撑板体。

作为优选，所述抗压管体为螺旋管体。

作为优选，所述封装壳体的内部设置有抗压柱体，封装壳体的外侧壁上设置有数个加强圈。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

一、能实现提高整体的强度，且能实现抗压，操作简便，能延长使用寿命；

二、且在焊接后能实现支撑，不易出现晃动的现象。

附图说明

为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中上抗压块的结构示意图；

图3为本实用新型中上抗压块与抗压管体连接的结构示意图。

图中：1-肖特基芯片；2-引脚；3-绝缘薄膜；4-上抗压块；5-抗压管体；6-封装壳体；7-封装胶层；8-支撑板体；4-1-凹槽；4-2-橡胶垫体。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本实用新型。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本实用新型，在附图中仅仅示出了与根据本实用新型的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本实用新型关系不大的其他细节。

如图1、图2、图3所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包括肖特基芯片1、引脚2、绝缘薄膜3、上抗压块4、抗压管体5、封装壳体6、封装胶层7、支撑板体8；肖特基芯体1的阳极与阴极上分别连接有引脚2，引脚能实现连接，使得其能形成一个通路，肖特基芯片1的外表面包裹有绝缘薄膜3，绝缘薄膜能实现绝缘，便于提高安全性，肖特基芯片1的外侧套接有抗压管体5，抗压管体能实现抗压，提高整体的强度，抗压管体5的内下端通过封装胶层7与肖特基芯片1固定连接，封装胶层能实现封装，且能实现绝缘，提高整体的强度，抗压管体5的上端固定安装有上抗压块4，上抗压块能实现上部的抗压，上抗压块4的内边缘处设置有与抗压管体5相卡接的凹槽4-1，凹槽能实现与抗压管体的对接，使得其能实现快速卡接，上抗压块4的中部设置有凸起，凸起的下端固定安装有橡胶垫体4-2，橡胶垫体能实现芯片上端面的减震，能缓冲力度，橡胶垫体4-2与肖特基芯体1的上端相接触，封装壳体6封装在抗压管体5的外侧，且封装壳体6的下端固定连接有支撑板体8，支撑板体能实现支撑，且固定后，引脚不易晃动而造成接触不良的现象，两个引脚均延伸出支撑板体8的外部。

进一步的，所述支撑板体8为橡胶式支撑板体，采用橡胶材质能实现绝缘。

进一步的，所述抗压管体5为螺旋管体。

进一步的，所述封装壳体6的内部设置有抗压柱体，封装壳体6的外侧壁上设置有数个加强圈，加强圈与抗压柱体能提高封装壳体的强度。

本具体实施方式的工作原理为：在使用时，通过引脚焊接在电路板上，其通过支撑板体实现与电路支撑，而支撑板体能实现绝缘与支撑，使得引脚不易出现晃动的现象，同时通过封装壳体6实现封装，封装后能提高整体的强度，采用上抗压块4、抗压管体5的配合来实现抗压，能提高抗压性，使得二极管不易出现被压制而开裂的现象。