1.在芯片制程中自动切割传送晶圆的制造设备，其特征在于：包括底座，底座上设有用于支撑晶圆的支撑装置，支撑装置包括上部的支撑平台以及下部的用于带动支撑平台旋转的旋转机构；支撑平台上方设有用于切割晶圆的切割装置，切割装置设置在底座上；底座上还设有用于传送切割后的晶圆的传送装置，传送装置包括第一传送臂和第二传送臂，第一传送臂设置在底座上，第二传送臂可绕第一传送臂前后左右转动；第一传送臂上设有供第二传送臂来回滑动的滑轨，第二传送臂上设有与滑轨对应的滑动件；第二传送臂的一端与第一传送臂连接，另一端设有用于从支撑平台取切割后的晶圆的取料机构，取料机构包括固定在第二传送臂端部的吸盘以及连接在吸盘上的抽真空装置。
2.根据权利要求1所述的在芯片制程中自动切割传送晶圆的制造设备，其特征在于：所述旋转机构包括设置在底座上的旋转电机，旋转电机的电机轴通过轴承与支撑平台的底部连接。
3.根据权利要求1所述的在芯片制程中自动切割传送晶圆的制造设备，其特征在于：所述支撑平台为圆形的支撑平台，支撑平台底部通过传动轴与旋转机构可拆卸连接。
4.根据权利要求3所述的在芯片制程中自动切割传送晶圆的制造设备，其特征在于：所述支撑平台底部设有用于卡固传动轴的卡槽，卡槽上设有用于限定卡槽与传动轴之间的相对位置的限位孔，传动轴上设有与限位孔对应的限位槽，限位孔为方形孔，限位槽为方形槽，限位孔与限位槽之间穿设有限位杆。
5.根据权利要求1所述的在芯片制程中自动切割传送晶圆的制造设备，其特征在于：所述滑动件包括用于支撑第二传送臂的支座以及设置在支座下部的与滑轨配合的滑轮或滑块；支座上设有用于带动第二传送臂来回旋转的第二传送臂旋转电机，第二传送臂来回旋转绕行的轴线与第一传送臂所在直线垂直。
6.根据权利要求1所述的在芯片制程中自动切割传送晶圆的制造设备，其特征在于：所述第二传送臂上设有用于感应晶圆位置的传感器。
7.根据权利要求1所述的在芯片制程中自动切割传送晶圆的制造设备，其特征在于：所述切割装置为激光切割头。