技术总结
本实用新型公开了一种待涂布电磁屏蔽胶的Sip模组及其涂布装置，待涂布电磁屏蔽胶的SiP模组包括基板、多个电子元件及塑封层，基板包括支撑层、导电层和绝缘层，在绝缘层内设有间隔导电端和边缘导电端，两种导电端的下端面与导电层连接，上端面与基板的上端面齐平；电子元件焊接在基板上表面，有抗电磁干扰要求的电子元件单独布设于间隔导电端一侧；塑封层包覆电子元件；塑封层内开设有自上而下贯通塑封层的间隔屏蔽槽和共型屏蔽槽，通过真空涂布方式向间隔屏蔽槽和共型屏蔽槽内填充屏蔽胶。本实用新型的SiP模组制作方法可以同时设置间隔屏蔽层和共型屏蔽层，且涂布装置简单，制作成本低，制作工艺少，可以节省胶料，降低产品造价。
技术研发人员：李瑶;张林;赵保杰
受保护的技术使用者：环维电子（上海）有限公司
技术研发日：2018.10.10
技术公布日：2019.04.05