一种模压表贴薄型电容器的制作方法

本实用新型涉及一种模压表贴薄型电容器。

背景技术：

如图1所示，现有的模压表贴电容器包括电容器本体、焊接框架、模压封装于电容器本体和焊接框架外的绝缘外壳，电容器本体由多个陶瓷电容器水平排列构成，焊接框架包括用于放置电容器本体的放置槽，放置槽由间隔设置的两焊接片构成，两焊接片端部分别连接有引脚。对于这种结构，焊接框架位于电容器本体底部，当封装完成后，模压表贴电容器的厚度不仅包括电容器本体的厚度，还包括焊接框架的厚度，这无疑导致模压表贴电容器封装的厚度增加，从而使其使用场合受到限制，比如不适用于小型化、轻型化的表面贴装型电路板。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提出一种模压表贴薄型电容器，能够最大限度减小封装厚度，适用范围更广。

本实用新型通过以下技术方案实现：

一种模压表贴薄型电容器，包括电容器本体、两焊接框架和绝缘外壳，电容器本体由多个陶瓷电容器水平排列构成，焊接框架包括沿陶瓷电容器排列方向延伸的竖板、间隔设置在竖板上的多个横板和分别设置在各横板上的多个引脚，电容器本体两侧为电容器端头，竖板与电容器端头焊接，电容器本体以及两焊接框架的竖板和横板模压封装于绝缘外壳内，各引脚暴露于绝缘外壳外。

进一步的，还包括设置在电容器本体与绝缘外壳之间的缓冲层。

进一步的，所述引脚呈“L”型。

进一步的，所述绝缘外壳由模压料模压成型。

进一步的，所述绝缘外壳底部设置有凸起条，凸起条与绝缘外壳一体成型。

进一步的，所述绝缘外壳采用环氧树脂材料。

进一步的，所述缓冲层为硅酮、邦定胶或者红胶。

本实用新型具有如下有益效果：

1、两焊接框架的竖板分别与位于电容器本体两侧的电容器端头焊接，多个引脚再分别通过横板从竖板引出，使本实用新型的焊接框架位于电容器本体的两侧，从而减少了现有技术中焊接框架因位于电容器底部而增加的厚度，即最大限度地减小了本实用新型封装的厚度，确保在最小的封装厚度下实现多只陶瓷电容器并联封装的作用，适用范围更广，如小型化、轻型化的表面贴装型电路板仍然适用；且竖板与电容器端头的接触面积更大，既更便于焊接，又能使焊接质量更好。

2、绝缘外壳底部设置有凸起条，凸起条与引脚下端基本处于同一水平面，从而使产品装配在电路板上时更加平稳。

附图说明

下面结合附图对本实用新型做进一步详细说明。

图1为现有技术中焊接框架的结构示意图。

图2为本实用新型完全封装时的结构示意图。

图3本实用新型部分封装时的结构示意图。

其中，1、电容器端头；2、焊接框架；21、竖板；22、横板；23、引脚；3、绝缘外壳；4、电容器本体；5、缓冲层；6、凸起条；7、陶瓷电容器；8、焊接片；9、焊接引脚；

具体实施方式

如图1所示，现有的模压表贴电容器包括电容器本体、焊接框架和模压封装于电容器本体和焊接框架外的绝缘外壳(绝缘外壳未画出)，电容器本体由多个陶瓷电容器7水平排列构成，焊接框架包括用于放置电容器本体的放置槽，放置槽由间隔设置的两焊接片8构成，两焊接片端部分别连接有焊接引脚9。

如图2和图3所示，模压表贴薄型电容器包括电容器本体4、两焊接框架2、缓冲层5和绝缘外壳3，电容器本体4由多个陶瓷电容器水平排列构成，多个陶瓷电容器并联连接，焊接框架2包括沿陶瓷电容器排列方向延伸的竖板21、间隔设置在竖板21上的多个横板22和分别设置在各横板22上的多个引脚23，引脚23呈“L”型，电容器本体4两侧为电容器端头1，竖板21与电容器端头1焊接，电容器本体4以及两焊接框架2的竖板21和横板22模压封装于绝缘外壳3内，各引脚23暴露于绝缘外壳3外，在电容器本体4与绝缘外壳3之间依次设置有缓冲层5和模压料层5。

绝缘外壳3底部设置有凸起条6，凸起条6与绝缘外壳3一体成型。凸起条6与引脚23下端基本处于同一水平面，从而使产品装配在电路板上时更加平稳，也在可利用的空间增加封装厚度以提高电容器的可靠性。

在本实施例中，绝缘外壳3由模压料模压成型。缓冲层5为红胶。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，故不能以此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。