一种使用寿命长的集成电路新型封装结构的制作方法

本实用新型涉及集成电路领域，尤其涉及的是一种使用寿命长的集成电路新型封装结构。

背景技术：

现有技术中，大多数比较重要的集成电路组件都价格昂贵，损坏后跟换整个集成电路组件代价较高。一般造成集成电路组件寿命较短的主要有两点，第一点是集成电路工作时散热效果不佳，造成长时间高温工作，烧毁电路，第二点是引脚的寿命较短，当拆解集成电路板时，容易将引脚弄断，引脚与整个集成电路板为一体结构，造成整个集成电路板报废。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构简单、容易生产、散热效果好的使用寿命长的集成电路新型封装结构。

本实用新型的技术方案如下：一种使用寿命长的集成电路新型封装结构，包括集成电路主体、若干引脚，所述引脚对称位于集成电路主体的两侧；所述集成电路主体的顶面与底面分别设置有用于散热的散热板，所述各引脚包括有固定部和弯折部，所述固定部与集成电路主体呈一体成型设置，所述弯折部与固定部呈可拆分连接设置；

其中，所述固定部远离集成电路主体的一侧开设横向固定孔，所述横向固定孔靠近集成电路主体的一侧顶部设置有纵向卡孔，所述横向固定孔与纵向卡孔连通，所述弯折部的水平端与横向固定孔适配，所述弯折部的水平端顶部设置有凹槽，所述凹槽中设置有弹性卡件；

所述弹性卡件包括：卡块和两结构相同的弹簧，所述弹簧底部固定于凹槽中，所述弹簧顶部与卡块固定连接。

采用上述技术方案，所述的使用寿命长的集成电路新型封装结构中，所述散热板为由铜制成的散热鳍片。

采用上述各个技术方案，所述的使用寿命长的集成电路新型封装结构中，所述卡块顶面为倾斜面，所述卡块倾斜面与卡块底面所成夹角指向集成电路主体。

采用上述各个技术方案，本实用新型将引脚设置呈可拆分连接设置，引脚损坏时更换引脚即可，同时在集成电路主体顶面与底面分别设置散热板，加强散热功能，延长使用寿命，结构简单，容易生产。

附图说明

图1为本实用新型的剖面结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

本实施例提供了一种使用寿命长的集成电路新型封装结构，包括集成电路主体1、若干引脚，所述引脚对称位于集成电路主体1的两侧；所述集成电路主体1的顶面与底面分别设置有用于散热的散热板11，所述各引脚包括有固定部2和弯折部3，所述固定部2与集成电路主体1呈一体成型设置，所述弯折部3与固定部2呈可拆分连接设置。

如图1所示，本实施例中，集成电路主体1顶面与底面分别设置散热板11，散热板11可与PCB板等发热元器件接触，而将热量导出。在集成电路主体1两侧对称设置若干引脚，引脚包括固定部2与弯折部3，固定部2与集成电路主体1一体成型，弯折部3则与固定部2呈可拆分设置，当弯折部3与其他器件连接而损坏时，只要集成电路主体1不损坏，更换掉引脚即可，大大延长整个集成电路组件的使用寿命。

其中，所述固定部2远离集成电路主体1的一侧开设横向固定孔21，所述横向固定孔21靠近集成电路主体1的一侧顶部设置有纵向卡孔22，所述横向固定孔21与纵向卡孔22连通，所述弯折部3的水平端与横向固定孔21适配，所述弯折部3的水平端顶部设置有凹槽31，所述凹槽31中设置有弹性卡件。所述弹性卡件包括：卡块32和两结构相同的弹簧33，所述弹簧33底部固定于凹槽31中，所述弹簧33顶部与卡块32固定连接。

如图1，以右侧的引脚为例，固定部2右侧设置有横向固定孔21，横向固定孔21左侧顶部开设纵向卡孔22，纵向卡孔22与横向固定孔21呈连通状态。弯折部3的左侧插入至横向固定孔21中，使弯折部3与固定部2连接。为了加强连接的紧密性，在弯折部3水平端的顶部设置凹槽31，凹槽31中设置弹性卡件。弹性卡件的卡块32在底部弹簧33的作用下可以上下运动。当弯折部3进入横向固定孔21时，卡块32压缩到凹槽31中，使卡块32的顶面与弯折部3的顶面呈同一水平状态。当卡块32完全运动纵向卡孔22下方时，卡块32在弹簧33作用下弹起，使卡块32顶面高于弯折部3水平顶面，将弯折部3卡在固定部2中。当然，需要拆解弯折部3时，将卡块32按下，使弯折部3退出横向固定孔21即可。

更进一步的，为了加强集成电路主体1的散热效果，在所述散热板11为由铜制成的散热鳍片。散热鳍片极大的表面积，能加快对集成电路主体1的散热。

更进一步的，为了快速组装弯折部3和固定部2，将所述卡块32顶面为倾斜面，所述卡块32倾斜面与卡块32底面所成夹角指向集成电路主体1。如图1，仍以右侧引脚为例，卡块32纵切面呈三角形，三角形的尖角指向集成电路主体1。由于斜面的作用，不需要按压卡块32，即可将弯折部3水平端推入至横向固定孔21中。而弯折部3需要退出横向固定孔21时，则需要按压卡块32，进一步加强整个结构的稳定性。

采用上述各个技术方案，本实用新型将引脚设置呈可拆分连接设置，引脚损坏时更换引脚即可，同时在集成电路主体顶面与底面分别设置散热板，加强散热功能，延长使用寿命，结构简单，容易生产。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。