1.一种基底位置调整装置，其特征在于，包括：支撑单元、第一导轨、第二导轨、第一驱动机构、第二驱动机构、位置获取单元以及控制器，所述第一导轨和第二导轨交叉连接，所述支撑单元位于所述第一导轨和第二导轨上方并用于支撑一基底，所述位置获取单元位于所述支撑单元的一侧以用于获取所述基底的图像，所述控制器用于根据所述基底的图像判断所述基底是否在预定位置，并在所述基底偏离预定位置时控制所述第一驱动机构驱动所述支撑单元沿所述第一导轨运动，和/或，控制所述第二驱动机构驱动所述支撑单元沿所述第二导轨运动。
2.如权利要求1所述的基底位置调整装置，其特征在于，所述第一导轨和第二导轨呈T字形交叉连接。
3.如权利要求1所述的基底位置调整装置，其特征在于，所述位置获取单元为照相机或摄像机。
4.如权利要求1所述的基底位置调整装置，其特征在于，所述支撑单元包括卡盘和支撑台，所述卡盘可拆卸的固定在所述支撑台上，所述卡盘用于放置基底的表面上具有吸盘结构，以通过所述吸盘结构使所述基底固定在所述卡盘上，所述位置获取单元位于所述卡盘的侧上方。
5.如权利要求4所述的基底位置调整装置，其特征在于，所述卡盘是圆盘状结构，所述基底为晶圆，所述卡盘的面积大于所述基底的面积。
6.如权利要求4所述的基底位置调整装置，其特征在于，所述支撑单元还包括旋转机构，所述旋转机构设置在所述支撑台上并与所述卡盘固定连接；所述基底位置调整装置还包括第三驱动机构，所述第三驱动机构用于驱动所述旋转结构旋转，进而带动所述卡盘上的基底旋转。
7.如权利要求1所述的基底位置调整装置，其特征在于，所述控制器包括可编程逻辑控制器。
8.如权利要求1所述的基底位置调整装置，其特征在于，所述第一驱动机构和第二驱动机构均为马达。
9.一种基底边缘减薄装置，其特征在于，包括至少一个研磨刀以及如权利要求1-8中任一项所述的基底位置调整装置，所述研磨刀用以减薄基底的边缘。
10.如权利要求9所述的基底边缘减薄装置，其特征在于，所述研磨刀的数量为多个，减薄时多个所述研磨刀位于所述基底的上方的同一平面上，且每个所述研磨刀到所述基底的中心的距离相同。