技术总结
本实用新型提供了一种基底位置调整装置以及基底边缘减薄装置，基底位置调整装置包括：支撑单元、第一导轨、第二导轨、第一驱动机构、第二驱动机构、位置获取单元以及控制器，第一导轨和第二导轨交叉连接，支撑单元位于第一导轨和第二导轨上方并用于支撑一基底，位置获取单元位于支撑单元的一侧以用于获取基底的图像，控制器用于根据基底的图像判断基底是否在预定位置，并在基底偏离预定位置时控制第一驱动机构驱动支撑单元沿第一导轨运动，和/或，控制第二驱动机构驱动支撑单元沿第二导轨运动，以将基底调整至预设位置，从而降低了由于晶圆位置的偏移对减薄后产品良率的影响。
技术研发人员：刘博佳;王海宽;吴龙江;林宗贤
受保护的技术使用者：德淮半导体有限公司
技术研发日：2018.11.16
技术公布日：2019.06.25