技术总结
本申请实施例涉及一种芯片散热结构、芯片结构、电路板和超算设备，该芯片散热结构包括：覆盖在所述芯片的晶圆上的镀层；其中，镀层包括依次设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层。在芯片顶部通过物理溅射的方式增加三个金属层，从而可以通过焊料层将散热器焊接在金属层上，进而将散热器固定到芯片的顶部；焊料层的主要成分为金属锡，金属层相对于传统散热器贴装的环氧树脂胶材，具有更高的导热系数，从而解决了芯片中胶材的散热瓶颈的问题；可以提升芯片的散热效果，防止大量的热量损伤芯片。
技术研发人员：苏丹;孙永刚;詹克团;周涛
受保护的技术使用者：北京比特大陆科技有限公司
技术研发日：2018.11.23
技术公布日：2019.06.25