一种减少布线的化成电芯装夹组件的制作方法

本实用新型涉及电池化成领域，尤其涉及一种减少布线的化成电芯装夹组件。

背景技术：

电池化成工艺是电池产品生产中的一个重要环节，是影响电池质量的主要因素。电池的化成，就是对刚制造出来的电池进行第一次小电流充电，使负极表面形成一层SEI膜，该SEI膜对电池的性能有重大影响。

化成时通过化成托盘上的夹子将电芯夹持固定，夹子与PCB板电性连接。传统的夹子与PCB板的连接方式是通过在夹子上引出导线，将导线焊接在PCB板上，此种方式需要进行焊接，加工工序较繁琐，并且焊接不仅对工人的操作要求较高，而且焊接产生的锡烟会对人体以及环境造成危害。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种减少布线的化成电芯装夹组件。

本实用新型的技术方案如下：提供一种减少布线的化成电芯装夹组件，包括：PCB板、设于所述PCB板上的若干夹子、以及触点弹片，所述夹子包括：底座、设于所述底座上的两凹槽、设于所述凹槽内的电压采样片、设于所述电压采样片上方的绝缘片、设于所述绝缘片上方的电流片、设于所述电流片上方的防滑胶条、安装固定在所述底座上的销钉、套在销钉上的扭簧、以及套在所述扭簧上的夹盖，所述夹盖上设有第一通孔，销钉穿过该第一通孔，夹盖围绕销钉转动，所述夹盖的夹持部设有T形槽，所述防滑胶条为工字形，其一端嵌入至T形槽中,所述底座、电压采样片、绝缘片、电流片上设有第二通孔，所述触点弹片铆压在所述第二通孔内，触点弹片底部压贴在所述PCB板上，从而实现PCB板分别与电压采样片与电流片电性连接。

进一步地，所述底座底面弯折成台阶状，其包括位于较低面的第一本体以及位于较高面的第二本体，所述第二通孔设于第二本体上，所述电压采样片、绝缘片、电流片分别与底座底面对应弯折成台阶状。

进一步地，所述底座上设有若干凸块，所述电压采样片对应该凸块设有第三通孔，所述凸块卡入该通孔内。

进一步地，所述PCB板为单层、双层或多层板。

采用上述方案，本实用新型改变传统的采用导线连接夹子与PCB板的方式，通过触点弹片实现夹子与PCB板电性连接，从而免除了布线，节省人力以及安装空间，无需焊接，不会产生锡烟而对环境造成污染。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的剖视图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1与图2，本实用新型提供一种减少布线的化成电芯装夹组件，包括：PCB板(未图示)、设于所述PCB板上的若干夹子、以及触点弹片1。

所述夹子包括：底座21、设于所述底座21上的两凹槽、设于所述凹槽内的电压采样片22、设于所述电压采样片22上方的绝缘片23、设于所述绝缘片23上方的电流片24、设于所述电流片24上方的防滑胶条25、安装固定在所述底座21上的销钉(未图示)、套在销钉上的扭簧(未图示)、以及套在所述扭簧上的夹盖26。所述夹盖26上设有第一通孔261，销钉穿过该第一通孔261，夹盖26围绕销钉转动。所述夹盖26的夹持部设有T形槽，所述防滑胶条25为工字形，其一端嵌入至T形槽中。所述底座21、电压采样片22、绝缘片23、电流片24上设有第二通孔262，所述触点弹片1铆压在所述第二通孔262内，触点弹片1底部压贴在所述PCB板上，从而实现PCB板分别与电压采样片22与电流片24电性连接。

所述底座21底面弯折成台阶状，其包括位于较低面的第一本体以及位于较高面的第二本体，所述第二通孔262设于第二本体上。与之匹配地，所述电压采样片22、绝缘片23、电流片24分别与底座21底面对应弯折成台阶状。

所述底座21的第一本体上设有若干凸块211，所述电压采样片22对应该凸块211设有第三通孔221，所述凸块211卡入该通孔221内，以将电压采样片22定位以及固定在底座21上。

所述PCB板为单层、双层或多层板，根据电流的大小来确定采用单层、双层或多层PCB板，保证最大化降低成本，且保证过流采样的稳定性。

综上所述，本实用新型改变传统的采用导线连接夹子与PCB板的方式，通过触点弹片实现夹子与PCB板电性连接，从而免除了布线，节省人力以及安装空间，无需焊接，不会产生锡烟而对环境造成污染。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。