电芯中心自动定位装置的制作方法

本实用新型涉及电池封装技术领域，尤其是一种电芯中心自动定位装置。

背景技术：

电池封装技术中，将电芯放置在工装平台上，以电芯侧面中心位置为基准，对电芯的侧面进行贴胶；但由于电芯来料加工的误差，造成电芯厚度与其设计的标准厚度有差异，即每个电芯侧面封胶处的中心线不是位于同一水平位置，而贴胶机构输出端的水平位置是与标准厚度电芯侧面的中心线保持齐平的，由此造成贴胶中心位置不能与厚度不标准的电芯侧面的中心线保持一致，导致贴胶不良，电池封装质量不佳。

技术实现要素：

本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种结构合理的电芯中心自动定位装置，从而解决由于电芯厚度不标准，导致电芯侧面中心位置与预定的贴胶中心位置不一致造成贴胶不良的技术问题。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种电芯中心自动定位装置，包括支撑座，所述支撑座一侧面安装电缸，电缸一侧固定有沿其上下移动的转接座，转接座底面安装称重传感器，称重传感器底部连接有上压板，上压板下方对接有浮动支撑机构，浮动支撑机构上固定与上压板平行设置的下压板，下压板上放置待贴胶的电芯，上压板与下压板配合将电芯侧面中心位置与贴胶装置的贴胶中心位置对齐；还包括电缸控制模块，所述电缸控制模块与称重传感器电连接。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述浮动支撑装置的结构为：包括固定安装的底板，其上表面通过多根导柱安装有支撑板，支撑板上表面固定安装所述下压板；支撑板中开有通孔，通孔内固定安装有导套，导套内安装衬套，支撑板通过衬套与导柱的头部相配合，沿导柱上下滑动。

位于上压板底面和下压板顶面之间的导柱的两端各安装一个轴环，轴环的外径大于导套的外径，两个轴环之间的导柱上缠绕弹簧。

电缸通过安装在其内部的滑块连接所述转接座的侧板，滑块由安装在电缸顶部的伺服电机驱动。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型结构紧凑、合理，操作方便，通过设置浮动支撑机构、及在电缸驱动下与浮动支撑机构配合的上压板，利用电缸准确控制上压板的移动距离，下压板通过上下浮动与上压板相互配合，对电芯侧边的中心位置进行准确定位，使其与贴胶带的中心位置保持齐平，以确保贴胶正确，极大地提高了电池的封装质量；本实用新型的支撑板可沿导柱上下滑动，轴环起到了防止导套、衬套脱落的作用，提高浮动支撑的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1的左视图。

图3为图2中沿A-A截面的剖视图。

其中：1、电缸；2、支撑座；3、转接座；4、称重传感器；5、上压板；6、电芯；7、下压板；8、支撑板；9、弹簧；10、底板；11、导套；12、衬套；13、轴环；14、导柱；15、伺服电机。

具体实施方式

下面结合附图，说明本实用新型的具体实施方式。

如图1和图2所示，本实施例的电芯中心自动定位装置，包括支撑座2，支撑座2一侧面安装电缸1，电缸1一侧固定有沿其上下移动的转接座3，转接座3底面安装称重传感器4，称重传感器4底部连接有上压板5，上压板5下方对接有浮动支撑机构，浮动支撑机构上固定与上压板5平行设置的下压板7，下压板7上放置待贴胶的电芯6；还包括电缸控制模块，电缸控制模块与称重传感器4电连接，电缸控制模块根据上压板5的移动距离，得出电芯6实际厚度，并通过计算程序参照实际厚度得出与标准厚度的差值，作为上压板5继续移动位移的依据。

如图3所示，所述浮动支撑装置的结构为：包括固定设置的底板10，其上表面通过多根导柱14安装有支撑板8，支撑板8上表面固定安装所述下压板7；所述支撑板8中开有通孔，通孔内固定安装有导套11，导套11内安装衬套12，支撑板8通过衬套12与导柱14的头部相配合，并沿导柱14上下滑动；位于上压板5底面和下压板7顶面之间的导柱14的两端各安装一个轴环13，轴环13的外径大于导套11的外径，两个轴环13之间的导柱14上缠绕弹簧9。

上压板5和下压板7配合将电芯6侧面中心位置与贴胶中心位置对齐。

电缸1通过其内部的滑块连接转接座3的侧板，滑块由安装在电缸1顶部的伺服电机15驱动。

本实用新型的实施原理及实施过程如下：

电缸控制模块中存储有电芯6的标准厚度值L1；将电芯6放到下压板7上，电缸1通过转接座3带动称重传感器4和上压板5一起向下移动，当上压板5的底面接触到电芯6的上表面后，称重传感器4检侧到压力信号并反馈给电缸控制模块，此时控制模块根据电缸1所走的位移，通过设定的计算程序计算出电芯6的厚度L2，然后通过公式计算出上压板5还需移动的位移s表示如下：

上述公式中，s为正值，则继续下移，反之则上移。下压板7通过电芯6受到上压板5力的作用，并沿导柱14上下浮动以配合上压板5一起移动，从而准确地对电芯6侧面中心位置进行定位，使其与贴胶带的中心位置齐平，贴胶带的中心位置如图2中位于电芯6侧边的箭头方向所示。

以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在本实用新型的保护范围之内，可以作任何形式的修改。