1.一种超薄无封装电阻，其特征在于：它包括骨架板（1），在骨架板（1）上绕设有合金丝（2），在骨架板（1）上设有与合金丝（2）对应连接配合的接线管（3），在骨架板（1）上依次粘接有隔板（4）、铝板（5）以及盖板（6），在骨架板（1）背面粘接有底板（7），在接线管（3）上还连接有引出线（8）；在所述骨架板（1）一端端部设有与合金丝（2）对应配合的穿接孔（2a）,所述的接线管（3）设置在骨架板（1）的另一端，并竖直分布，在骨架板（1）长度方向的端面上分别均布有一组与合金丝（2）对应配合的缠绕槽（1a）；在所述的隔板（4）、铝板（5）以及盖板（6）上均设有与接线管（3）形成对应配合的让位孔（3a），且在让位孔（3a）内设有包裹接线管（3）钉身的硅胶体（9），所述硅胶体（9）的高度小于接线管（3）的高度，且硅胶体（9）上端部凸出盖板（6）一端高度，并且成半球状。
2.根据权利要求1中所述的一种超薄无封装电阻，其特征在于：在所述接线管（3）顶端端部套接有玻璃纤维管（10），所述引出线（8）从玻璃纤维管（10）内穿过。
3.根据权利要求1中所述的一种超薄无封装电阻，其特征在于：所述的骨架板（1）、隔板（4）、盖板（6）以及底板（7）均采用云母片制成。