技术总结
本实用新型提供一种超薄无封装电阻，其特征在于：它包括骨架板（1），在骨架板（1）上绕设有合金丝（2），在骨架板（1）上设有与合金丝（2）对应配合接线管（3），在云母片骨架板（1）一侧依次粘接有隔板（4）、铝板（5）以及盖板（6），在云母片骨架板（1）另一侧粘接有底板（7），在接线管（3）上还连接有引出线（8）。本实用新型结构简单、使用方便，电阻阻体超薄，体积小，重量轻，耐振动，散热性能好等优点。
技术研发人员：芈超;王彩娟;王慧群;张传杰
受保护的技术使用者：蚌埠市伟创远东电子有限公司
技术研发日：2018.12.25
技术公布日：2019.10.18